【导读】半导体硅晶圆厂环球晶董事长徐秀兰出席活动时表示，下半年行业的降息速度、油价、电动车需求等不确定因素较多，但应该会比上半年再好一点，只是本来估计将显著增长，现在可能会是较和缓地增加。
4月23日，半导体硅晶圆厂环球晶董事长徐秀兰出席活动时表示，下半年行业的降息速度、油价、电动车需求等不确定因素较多，但应该会比上半年再好一点，只是本来估计将显著增长，现在可能会是较和缓地增加。
徐秀兰指出，客户端库存有所下降，但速度没有预期快。存储应用还不错，尤其是先进制程，成熟制程的需求就弱一点。车用相关则显得有点迟缓，这点在预期之外。
3月份，半导体市场调研机构TECHCET发布报告指出，预计今年硅晶圆总面积出货量将增长5%，2025年将再增长7%。在2023-2028年预测期内，随着12英寸的增长继续超过其他直径，晶圆总出货量预计将以大于4%的复合年增长率增长，到2028年总出货量将接近160亿平方英寸。
报告指出，2023年，半导体行业整体状况放缓，加上现有的高库存水平，导致硅晶圆出货量下降约13%。此次收缩是自2019年以来首次出现年度出货量下降。不过，由于长期协议（LTA）下的定价规定仍然存在，硅晶圆市场（不包括 SOI）2023年的收入下降其实并不那么明显。
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