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半导体产业持续发烧,整合才是王道?

发布时间:2014-10-29 来源:责任编辑 责任编辑:mikeliu

【导读】半导体产业在进入1X奈米世代后,已经不断向更小的技术节点奔腾而去,随之也就产生了研发与生产成本的上升,于是产业就开始走上了整合之路,不过,整合真的是王道吗?

随着半导体制程不断朝向更小技术节点迈进,研发和制造成本也急遽攀升;特别是进入1x奈米世代后,这种情状将更加明显。也因此,半导体业者藉由购并掌握更大需求规模的情形将持续上演,以提高采用先进制程生产的晶片经济效益。

半导体产业持续发烧,整合才是王道?

拓墣产业研究所产业顾问中心产业分析师林建宏表示,在摩尔定律的驱动下,以往晶片价格并不会随着先进制程的导入而大幅增长,因此能率先进入先进制程的的厂商即能掌握较大优势;但今日16或14奈米制程因采用鳍式电晶体(FinFET)技术,不仅设计和制程复杂度上升,导致良率提升也更加困难,产品研发与生产成本也大大攀升,经济效益已不若从前明显。

另一方面,随着IC设计复杂程度提高,由IC设计到产出的人力成本也会同步增加。据了解,以现阶段28奈米和2015年即将上线的16奈米制程做比较,人力成本支出上升将近三点五倍,最终结果是并非每个IC设计业者都将倾向朝下一制程节点前进。

对此,林建宏认为,由20奈米后的制程来看,IC设计业者为了避免研发新特色造成巨大的成本变动,仅能采取市场区隔的方式,如分别主攻高阶或低阶市场,如此才有获利空间。同时,对于想在产品上增加新特色或进入20奈米以下制程的公司,因必须取得更具规模的经济,可以预期2015年业界以合并或收购换取入场券的方式将持续发酵。

举例来说,由于IC设计业者的成本提高,因此晶圆厂、设计服务公司或IP公司就会尽量组成联盟,以达成设计成本的下降。此外,高阶制程的发展仍须仰赖新的需求推动,包括使用高阶制程的产品需求增加,以及新的市场出现,让原来不经济的规模变得经济。
观察2015年,半导体产业面临最大的挑战是来自于高阶制程的不经济,并可能长期影响整体产业的成长动能,特别是对IC设计与制造方面。林建宏点出,2015年虽然估计仍会有产值的成长,但如何能在经济条件允许的情况下改善公司体质或增加研发动能,以突破所谓制程不经济的状态,将是2015年半导体产业最大的重点。

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