【导读】据彭博社报道，Unimicron Technology Corp.是一家默默无闻但至关重要的半导体制造商，该公司表示，对高性能计算芯片的需求如此强劲，以至于其未来五年的生产能力将处于紧张状态。
这家台湾公司ABF基板，这是封装所需的关键部件，可保护为计算机或服务器供电所需的少数芯片。其客户包括 Intel Corp.、Apple Inc.、Advanced Micro Devices Inc. 和 Nvidia Corp.，其材料用于计算机、服务器和游戏机的 CPU 和 GPU。
在财报结束后的电话会议上，Unimicron 总裁 Michael Shen 告诉分析师，其产能至少要到 2027 年才能满负荷运行。其股价周四在台北上涨了 4.6%，创下历史新高。
“客户现在正在与我们讨论 2027 年、2028 年、2029 年和 2030 年的订单，”Shen说。“现在新设备的交货时间可能是两到三年。”
英特尔、英伟达和 AMD 等主要半导体公司现在都依赖 ABF 基板来生产世界上最强大的芯片。这意味着，即使世界各地的芯片制造商和政府花费数千亿美元来吸引和建立制造能力，但缺乏该关键部件可能会阻碍整体生产多年。
Shen说，现有客户已长期锁定公司的 ABF 基板产能，这表明新客户或新进入者可能难以获得所需的供应。
ABF 基板制造商长期以来一直不愿积极投资产能，因为过去亏损严重，导致组件供应紧张。
Unimicron 的股价在过去三年中飙升了十倍以上。
ABF载板：缺口20%以上
在IC载板部分，虽然产业供不应求已不是新闻，但随著新应用的拓展，ABF载板规格不断升级，供货紧俏情况料将延续，富邦投顾估计，2022年ABF载板的缺口率仍达20％以上。
5G、自动驾驶、云端运算和AI等应用层面不断提高，功能更强大的处理器需求随之攀升，除了带动异质整合、小晶片先进封装技术之外，由于新处理器通常尺寸较大、且新的封装技术需要的ABF载板层数更多，对产能需求也相对增加。
此外，新的苹果笔电所使用的芯片载板面积大幅成长，也抵消PC市场成长趋缓疑虑。苹果M1 Pro和M1 Max芯片分别用在14.2吋MacBook Pro和16.2吋MacBook Pro笔电上，新的芯片除了导入SoC架构之外，因为记忆体频宽和容量增加，估计需要的载板面积将较前一代M1芯片大90～250％，苹果笔电市占率增加，也对ABF需求形成支撑。
富邦投顾估计，2022年的ABF需求成长率高达53％，反观载板厂商的产能扩充幅度仅约30％，因此2022年的供需依旧吃紧。
除了ABF，富邦投顾也预期，2022年BT载板同样供不应求。虽然去年第四季起中国手机需求出现滑落，但来自新规格的动力仍可推动BT载板成长，加上在消费性电子应用面拓展，BT载板景气仍不看淡。
以手机端应用来看，近期手机市场有较多杂音，但富邦投顾预估，2022年手机市场将维持3％正成长，其中5G手机保有32％成长性，5G系统单芯片载板尺寸更大和设计复杂化，BT载板需求更显强劲，而苹果毫米波手机在2020年占出货比约15％，估2021年倍增至30％、2022年将进一步走高，毫米波AiP消耗的BT产能是其他应用端4～5倍，无疑是支撑BT成长最大关键。
另外，SiP轻薄短小的特性，近年来在消费性电子的应用更加蓬勃，像是AirPod Pro、Apple Watch都已利用BT载板的SiP节省体积，部分Mini LED也採BT载板，同样为需求增加贡献。
ABF 载板是什么？
要知道ABF 载板是什么，或许要先从认识「IC 载板」开始！所谓「IC 载板」，就是「负责承载IC 的零组件，是一种介于IC 半导体及PCB 之间的产品」，它主要有以下2 种功能：
1. 内部的线路可作为在其上方的「芯片」与在其下方的「电路板」之间连接的桥梁
2. 保护电路完整，同时建立有效的散热途径
再讲得更白话一点，投资朋友们可以把它概略想像成夹心饼干的样子，而「ABF 载板」就是两片饼干（半导体、PCB）之间的夹心层！讲到这边，希望投资朋友心中能对ABF 载板的雏形有初步的认识与想像。
在了解IC 载板的大致模样后，让我们一同进入今天的主题—— ABF 载板。IC 载板可以依据其「基材」的不同，再细分为BT 载板（Bismaleimide Triacine）跟ABF 载板（Ajinomoto Build-up Film）两种。
在这边做个简单总结，ABF 载板是IC 载板的其中一支，而相较于BT 载板而言，ABF 基板具有较高的运算性能。
从上一个段落的表格可以看出，ABF 载板应用领域与BT 载板最大的不同，在于它较适合「高阶」的运用。这个产品特性其实也可以从10 年前的ABF产业衰退循环中得到验证—— 当时是智能手机刚开始起步的时期，不过那时候的手机并不需要用到很高阶的运算，这也正让之前ABF 产业的需求量迟迟无法有效推升。
不过随着科技日益精进，产品制程越来越先进，相关的元件、材料技术要求也越来越高。现在大家在日常耳熟能详的几个科技概念—— 诸如云端、大数据、 5G 、AI 等，全是ABF 的主要应用领域！不难想像ABF 载板在未来的市场确实还具有很大的成长空间。
2021 上半年全球载板产业产值约为63.7 亿美元（此数值是包含BT 与ABF 载板），是个不容小觑的高产值产业链，其中ABF 股票投资更是引发关注。而若单就ABF 载板供应商部分，中国台湾正是全球第一大ABF 载板生产国，市占率约占全球43% ，紧追在后的市占率34% 的日本—— 光是台、日两地就囊括了全球近80% 的ABF 产能。
若再探究的更深入一些，截至2021 年上半年的数据，全球前几大的ABF 企业包括（市占率、地区）如下表：
其中欣兴、南电、景硕被合称为台湾「ABF 三雄」—— 光是ABF 三雄合计就占了全球ABF 近50% 市占率。
ABF 载板算是IC 载板中技术含量较高的产品，要将良率维持在一定品质并不容易，这也导致近年来ABF 的几家领先业者看来看去就是那几家大厂。整体而言，ABF 载板产业可算是一个入行门槛高的产业。再加上最近科技的进步，产品的高阶性能需求更推升生产难度，使得整体产业维持一种「高度垄断」、「寡占」的特性—— 现在全球超过99% 的ABF 产能被台、日、韩等7 家大厂所掌握。
除了5G 技术目前几乎已经抵定将成为未来几年内的主流，其他包含高性能的伺服器、AI 人工智能、大数据等需求也都将只增不减。值得关注的是，这个「需求」并不单单只是「量」的增加，更具有想像空间的反而是「质」的成长—— 包含更高的性能要求、更广的封装尺寸等等，未来产业前景或可乐观看待。
既然这个市场有这么大的饼可以吃，一些中资企业当然也磨刀霍霍，大张旗鼓誓言要全面打进ABF 产业链。目前许多中资企业确实在载板产业已经有所著墨，不过大部分都还是停留在生产技术要求较低的BT 载板。要开始打入技术含量较高、且市场又被高度垄断的ABF 载板市场，目前市场普遍预期至少也要到2024 年产能才能逐渐拉升。而这些刚起步的工厂的产品良率是否已能与现行的7 家厂商相抗衡，那又是另外一个值得商讨的议题了。
来源：内容由半导体行业观察（ID：icbank）编译自彭博社，谢谢。
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