【导读】CMOS影像感测器（CIS）封测厂同欣电（6271）第四季营运维持高檔，2022年展望乐观，其中以车用CIS元件封装需求最为强劲，订单能见度看到下半年，且低轨道卫星应用及雷射通讯模组可望争取更多新订单，加上第三代化合物半导体需採用耐高温的陶瓷基板及封装，法人看好同欣电2022年营收及获利续创新高纪录。
同欣电2021年单月合併营收
同欣电前三季合併营收103.52亿元，归属母公司税后净利20.32亿元，每股净利11.39元，赚逾一个股本。第四季受季节性因素影响，11月合併营收月增7.8％达12.47亿元，较去年同期成长11.7％，为单月营收歷史次高，累计前11个月合併营收127.57亿元，较去年同期成长40.6％，法人看好第四季营收仅较上季小幅下滑仍维持高檔。
虽然新冠肺炎疫情造成车用晶片全球大缺货，但也加快汽车产业数位化，包括电动车已成为各国政府推动节能减碳的重要政策，每辆车搭载更多的先进驾驶辅助系统（ADAS）及自驾车系统，也带动车用CIS搭载量出现快速增长态势。同欣电为此已积极扩建车用CIS元件封装产能，以因应未来3年强劲需求。
同欣电2021年已分三阶段扩充共30％的车用CIS元件封装产能，规划2022年再分阶段扩充，且预期2023年八德新厂投产后再建置新产能，法人估计2021～2023年产能仍然供给吃紧，相关营收可望逐年成长10～15％幅度。由于同欣电承接国际IDM厂车用CIS封装订单，随着ADAS市场成长趋势及高画素需求提升等，可望争取更多委外订单。
同欣电近年来在低轨道卫星射频模组已有不错订单量，第三季高频无线通讯事业业绩贡献较上季成长11％，低轨道卫星应用及雷射通讯模组均顺利出货。同欣电在低轨道卫星Ku频段（Ku Band）射频模组已量产出货，随低轨道卫星的生态系统愈趋成熟，同欣电跟其他客户洽谈合作，2022有机会再争取新客户订单。
氮化镓（GaN）及碳化硅（SiC）等第三代化合物半导体布局部份，同欣电已投入10年研发，第四季将开始小量出货，归属于混合积体电路事业。因第三代半导体元件主要为高电压应用，晶片温度高达150度以上，需要使用陶瓷基板进行封装。同欣电已打进GaN充电器快充产品市场，后续将再发展资料中心电源供应器及电动车应用，2022年业绩表现可望呈现等比级数快速增长。
来源：工商时报
免责声明：本文为转载文章，转载此文目的在于传递更多信息，版权归原作者所有。本文所用视频、图片、文字如涉及作品版权问题，请联系小编进行处理。
推荐阅读：
