【导读】近期马来西亚疫情持续升温，更加严格的“行动管制措施”冲击着当地的封测产业，从而致使芯片生产受阻，业内人士称这将加剧MCU等车用芯片供应吃紧的情况。
台媒《经济日报》报道指出，MCU供应吃紧的情况将会持续到2023年，国际IDM大厂将产能聚焦在车用MCU之际，消费电子应用的MCU订单也流到其他厂商，中国台湾地区的盛群、松翰、新唐、应广等厂商将迎来转单。
一方面AIoT、汽车电子需求强劲；另一方面晶圆代工、封测端产能吃紧，MCU供不应求的情况已持续一段时间，此前有消息称MCU的交期达6个月以上已成为常态，价格也逐季上涨。
日前MCU大厂意法半导体发表声明称意法半导体在马来西亚麻坡的工厂也持续受到新冠疫情和以上防控措施的影响。经当地卫生管理部门同意，该公司麻坡工厂的一个部门在8月16日进行隔离，并于8月18日重启运作。
外界预期这将进一步加剧车用MCU供需失衡的情况。
作者：爱集微APP，来源：雪球
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