【导读】近日有媒体曝光一份据称是国内厂商发出的《涨价联络函》，函中称：由于MOS管和IC晶圆紧缺，原材料价格急涨致公司成本大幅上涨；为缓解成本压力，自2020年10月1日起，对MOS管和IC系列产品价格上调20%-30%。据国际电子商情观察，这并非近期首次传出MOS涨价，在此之前，包括驱动IC、安防芯片都传过类似消息...
近期，有媒体相继报道MOS、驱动IC涨价消息，引发市场密切关注。而这些报道都提到了“供需失衡”和“原材料成本上涨”。
MOS管和IC系列价格调涨20~30%?
日前，有媒体曝出一份据称是国产厂商发出 的《涨价联络函》，该信函发出时间为2020年9月21日。信函指出，由于市场变化，MOS管和IC晶圆紧缺，原材料价格急剧上涨，导致公司成本大幅上涨，供需缺口不断扩大；为了维持公司的正常运营，缓解成本上升的压力，公司根据原材料价格上涨的实际情况，从2020年10月1日起，对MOS管和IC系列产品价格作出相应上调，调整幅度为20%-30%。
国际电子商情了解到，上述联络函是由一家集研发设计、封装测试和销售于一体的国内厂商，主营产品包括电源管理芯片、低中高压MOS管、单片机和功率器件，提供TO/SOD/SOP/SOT/QFN/DFN等封装服务，广泛应用于智能手机、物联网、家电消费电子、电源管理、汽车锂电、工业控制等领域。
“MOS管利润空间本来就不大，这个部分的成本上调其实影响不大，相关需求终端可以用芯片类的利润抵消这部分的上涨。目前国产MOS管多数走直销，当然也包括这家，小部分也有代理商，影响十分有限。我更关心的是原材料上涨会不会影响一些通货的价格和交期，会多关注几个国外原厂还有材料市场动向。”一名市场人士认为，国产MOS厂的涨价消息对现货市场不会有太大影响，但会密切关注国外原厂和供应链上游情况。
有MOSFET厂商已发布涨价通知
近期，关于晶圆代工产能紧张的消息绵绵不断。受疫情影响，不少品牌的新产品都延期至下半年发布。由于客户订单堆积，使得8寸晶圆代工产能瞬间不足，晶圆代工交期也不断拉长到3个月甚至半年以上。
而LCD驱动IC和MOSFET芯片等一些毛利率较低的芯片，由于量小、价格低等原因，在晶圆代工产能的争夺中往往属于较弱的一方，在产能供不应求的情况下，上游晶圆代工厂自然有本钱来挑选优质大单。
LCD驱动IC及MOSFET芯片产能受到排挤，往往只能加价抢产能，这一部分成本相对应的也分摊到下游客户身上，MOSFET的价格也开始调涨，目前已经有厂商发出了涨价通知，从10月份开始，MOS管涨幅将达20%。
晶圆代工交期延长至半年以上
据台媒经济日报报道，除大陆晶圆代工产能全开外，台湾地区晶圆代工厂台积电、联电、世界先进等产能也都很满。
近期来不断有有晶圆代工厂表示今年第4季与明年首季将调涨价格，涨幅根据产品种类、双方合作关系，以及下单量与是否为急单而定。由于晶圆代工产能太满，部分IC客户交期也延长，由原本约2.5至3个月延长为3至4个月，甚至得等半年以上。
有晶圆代工厂直言，目前在和客户洽谈新的代工订单与价格时，情势对于晶圆代工方较为有利，但会在追求获利及客户长期合作关系之间取平衡点。
有台系IC设计企业表示：“大家都在疯抢8英寸晶圆代工产能”，而且包括自家在内的多家台系IC设计企业陆续接到大陆晶圆代工厂的通知，将减少供应非陆系IC设计客户产能，甚至先前预订的产能也被削减，尤其8英寸状况比12英寸更严重，
目前台积电在大陆的晶圆厂有南京12英寸厂与松江8英寸厂，联电的是转投资和舰8英寸厂与厦门联芯12英寸厂，以及力晶集团的晶合12英寸厂。
据半导体业内人士透露，各大晶圆代工厂在产能吃紧时，都有自己的产能调度、客户管理办法。具体来说，长期合作且投片量大的客户优先供应，而投片量小、价格相对较低的客户，则只能通过加价获取产能，甚至有情况是，就算加价也会被晶圆厂无情拒绝。
MOSFET往往是晶圆代工产能不足时受伤比较严重的受害者之一。由于MOSFET厂投片量通常较少，且价格比不上其他芯片，在产能不足时，晶圆厂为让产能分配最佳化、且利润最大化，MOSFET企业往往成为晶圆厂第一个被拒绝的对象。
为了抢夺产能，一些MOSFET厂商除了加价外，甚至考虑从8寸厂升级到12寸厂生产，但是成本却要高出了一大截，难以承受。
无奈之下，一些厂商只能选择调整产品价格。
据业内人士透露，深圳德瑞普已经在9月18日率先发出产品涨价通知，宣布公司决定从2020年10月1日其对产品价格进行相应调整，其8205将在原有价格的基础上，上调0.02元。
另一家MOS管厂商深圳金誉半导体也向客户发送了涨价的联络函，从2020年10月1日起，对MOS管和IC系列产品价格作出相应上调，调整幅度为20%-30%。
海思安防芯片最高涨超10倍？
与此同时，在“华为禁令”起效前，海思IPC芯片也传出因供货紧张，价格水涨船高的现象。市场认为，这与海思在国内安防市场的地位有直接关系。数据显示，国内IPC市场约70%份额被海思占据。
以海思Hi35系列芯片为例，平常价格大概为150元的芯片，已经涨超4倍，交易价到达600元。定位高端的Hi3559A，价位则从500元一度被炒至3000元以上，近期传出单价飙到6000元左右。
不过，据数家代理商表示，海思目前全系列芯片都处于缺货状态，长期供应的可能性非常小，认为市场的涨价现象是“有价无市”，建议业者保持理智，不宜盲目跟风。
“手上有货的那些人，今年是赚是亏全看这次了。”一名匿名业者指出，今年行业不景气，先是疫情停工，之后国内复工复产了，多数国内终端都“元气大伤”，加上海外疫情发展严峻等因素，进而导致旺季不旺，需方买货意愿不比去年同期强烈，因此现货商意图借涨价出货，“先靠涨价找到终端用户，之后再把炒高的价格降低一点卖给对方，只要有货在手，就是稳（赚不赔 ）的！”
上述业者指出，此次海思芯片涨价，与其安防市场的地位有直接关系。公开资料显示，海思在安防领域的产品线已覆盖前端IPC SoC到后端DVR/NVR，是该领域的“主要玩家”之一。
据了解，安防芯片市场格局确立，国内IPC市场份额则以海思、德州仪器、Ambarella三大厂商为主导。有数据指出 ，海思在2016年时，就占据了国内IPC市场62%份额，而今更是凭借自研的ISP模块在全球安防市场站稳，市占率达到70%，且在视频录像占有率超90%。
据悉，除了搭载在 华为手机的麒麟芯片外，海思在安防视频监控芯片（IPC SoC）在国内具有先进地位，其产品性能优于国内外竞争对手。值得一提的是，在 IC Insights今年5月发布的2020年Q1的全球半导体TOP10榜单中，海思(HiSilicon) 以约27亿美元的销售额首次跻身全球前十大半导体厂之列，排在第10，前9家分别是：英特尔、三星、台积电、海力士、美光、博通、高通、德州仪器和英伟达。
代工产能紧张，显示驱动IC缺货到明年中旬？
另外，继8英寸晶圆代工产能满载拉抬涨代工价后，台媒日前报道指出，由于8英寸晶圆订单排到明年，产能 吃紧局面持续，部分需求订单涌入6英寸晶圆代工厂，或可能顺势推高6英寸晶圆代工价。
报道指出，美国制裁叠加疫情影响持续，此背景下，下游高价抢单的情况与日俱增，由于8英寸家用产能促进，订单开始涌入6英寸晶圆，中国台湾代工大厂茂矽（MOSEL）日前表态，不排除与客户协商调涨代工价格的可能。由于毛利较低的半导体抢不到8英寸晶圆产能，只好转向。如今茂矽产能也已满载，据透露订单需求端订单来自中国大陆地区，并透露将优先接下IC需求订单，MOSFET的需求会将酌情考虑。
报道称，目前晶圆涨幅都在10%以上，而显示驱动IC涨价取决于不同厂商吸收成本的能力。对于关联厂商/渠道商而言，驱动IC量价齐升属利好消息，尤其是拥有一定库存水位的商家。
另一方面，因8英寸晶圆代工产能失衡持续，导致相关需求交期延后，目前已延长至4个月。因此，多数IC设计者已经开始提早主动加价预定产能，有传出报价将提高一成。在晶圆代工价上涨，也让部分IC设计厂决定主动跟进调涨。
有业内人士分析称，由于上游8英寸晶圆代工产能偏紧，致使显示驱动IC供货缺口达15%至20%，预计到2021年中才会有所缓解。
据了解，在此之前，包括电源管理芯片、面板驱动IC与传感器等需求强劲，加上晶圆代工产线新增产能有限，使得8英寸晶圆产能吃紧，联电及世界先进等8英寸晶圆代工厂已经满载。
供应链消息人士透露，几家代工厂商在产能满载的情况下，还可能拿下部分高通的订单。有消息人士指出，由于担忧中芯国际存在被美国制裁的可能，因此前者的第二大客户——日前正在寻求包括台积电、联电以及世界先进等代工厂洽谈转单事宜。不过，这一传言尚未得到关联方证实，具体情况仍有待观察。
传统旺季效应已明显发力，另外上游晶圆代工产能越吃紧，下游厂商就越想抢产能预囤芯片库存，各路人马持续高价争抢，预计8寸晶圆产能供不应求的缺口到2021年上半都应该很难缓解。
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