一、中芯国际 2019 年第三季度财报分析

财报显示，第三季度公司实现营收 8.16 亿美元，环比增长 3.2%；毛利为 1.7 亿美元，环比增长 12.3%；毛利率为 20.8%，而第二季度为 19.1%。

 

从净利润来看，本季盈利 8500 万美元，而上季是亏损 2582 万美元；而去年同期盈利仅仅 760 万美元。

 

从研发投入来看，本季的研发支出为 1.85 亿美元，较上季的 1.82 亿美元增长 1.5%。

 

从工艺节点看：28 纳米为 4.3%、40/45 纳米为 18.5%、55/65 纳米为 29.3%、90 纳米为 1.3%、110/130 纳米为 6.6%、150/180 纳米为 35.8%、250/350 纳米为 4.2%。从数据可以看出，先进工艺营收占比小幅下滑，本季 40/45 纳米和 28 纳米占比合计为 22.8%，较上季的 23%减少 0.2 个百分点，但较去年同期的 25.8%减少 3 个百分点。

 

从应用领域看，通信领域仍是最大，达 46.1%，较上季减少 2.8 个百分点；消费电子 34.9%，较上季增加 3.8 个百分点，汽车 / 工业 4.8%，较上季减少 1.9 个百分点，电脑 5.6%、其他 8.6%。

 

从区域市场看，来自中国内地和香港的营收超过 6 成，达到了 60.5%，较上季增加 3.6 个百分点；来自北美洲的营收再度下降，由上季的 27.5%下降为 24.7 年，而第一季是 32.3%；欧亚地区占比从上季的 15.6%降至 14.8%。

 

从产能方面看，中芯国际本季月产能超过 133 万片约当 8 寸晶圆，较上季减少 12 万片，主要是公司出售位于意大利阿韦扎诺的 8 英寸晶圆厂，该厂的季产能为 13 万片。同时我们也发现上海 8 英寸季减产能 10000 片；而天津和深圳厂的季产能合计增长 10000 片，北京 12 英寸厂的产能也在扩充。

 

从晶圆付运量来看，本季为 132 万片约当 8 英寸晶圆，较上季的 128 万片增长了 2.4%，较去年同期的 132 万片持平。

 

今年公司产能利用率持续爬升，本季产能利胜率为 97%，上季为 91.1%，第一季仅为 89.2%。

 

从约当 8 英寸晶圆每片售价来看，本季为 621 美元，较上季的 616 美元增长 8%。

 

从资本开支看，2019 年第三季为 1.9 亿美元，相比上季的 9.08 亿美元大幅下降，约为上季的 20%；前三季资本支出合计 15.4 亿美元，主要用于上海 300mm 晶圆厂的机器及设备以及用于 FinFET 研发线。预估全年资本支出为 21 亿美元。

 

二、华虹半导体第三季度财报分析

财报显示，第三季度公司实现营收 2.39 亿美元，环比增长 3.9%；毛利为 7400 万美元，环比增长 3.6%；毛利率为 31%，而第二季度为 21%。

 

从净利润来看，本期为 4442 万美元，环比下降 11%；本期净利率 18.6%。

 

从工艺节点来看，0.35um 及以上工艺营收仍是公司营收主力，占比 49.70%，相比上季是 56.1%；0.13um 及以下工艺营收占比 33.9%，相比上季是 32.10%；0.15um/0.18um 工艺营收占比 15%，相比上季是 10.90%；0.25um 工艺营收占比 1.4，相比上季是 0.9%。具体来看，来自 0.35um 及以上工艺营收 1.19 亿美元，同比减少 0.7%，是由于智能卡芯片和通用 MOSFET 产品减少，但超结产品有所增长；来自 0.13um 及以下工艺营收 8090 万美元，同比下滑 1.9%，智能卡和逻辑产品需求减少；来自 0.15um/0.18um 工艺营收为 3590 万美元，同比增长 2%，主要由于模拟产品需求增加；来自 0.25um 工艺营收为 320 万美元，同比减少 14.3%，主要是由于智能卡需求减少。由此可见，公司超结产品需求强劲。

 

从技术平台来看，分立器件平台成为本季最大营收来源，占比 39.1%；嵌入式非易失性存储器平台营收保持第二，占比 36.2%；模拟与电源管理平台占比 13.5%；逻辑与射频平台占比 9.8%；独立非易失性存储器平台占比 1.3%；其他 0.1%。具体来看，得益于超结和通用 MOSFET 和 IGBT 产品的增长，分立器件平台营收达 9030 万美元，同比增长 10.9%；嵌入式非易失性存储器平台营收为 8820 万美元，同比减少 1.5%，分析原因是主要由于智能卡芯片的需求减少，部分被 MCU 产品的需求增加所抵消；模拟与电源管理平台营收 3650 万美元，同比减少 3.5%，主要由于 LED 照明的需求减少，但模拟产品有所增长；独立非易失性存储器营收 180 万美元，同比大幅减少 72.1%，主要由于闪存和 EEPROM 产品的需求减少。

 

从应用领域来看，消费电子产品领域为 61.1%，工业及汽车领域为 25.2%，通讯领域 9.9%，计算机领域为 3.8%。本季消费电子产品领域依旧是公司第一大营收来源，但由于智能卡需求减少，导致同比减少 6.8%；工业及汽车领域得益于 MCU、超级结、通用 MOSFET 及射频产品的需求增加，营收达 6020 万美元，同比大幅增长 24.2%；通讯领域营收 2360 万美元，同比减少 4%，主要由于逻辑产品的需求减少，部分被智能卡芯片的需求增加所抵消；计算机领域营收 920 万美元，同比减少 20.5%，主要由于闪存和通用 MOSFET 产品的需求减少。

 

从地区营收来看，中国的营收占比表现强劲，达到了 62.2%；美国营收持续下降占比 14.8%；亚洲地区（不含中国、日本）营收占比 12.4%；欧洲地区占比占比 7.2%；日本占比占比 3.4%。具体来看，来自中国营收 1.49 亿美元，同比增长 8%，分析原因是主要是由于 MCU 产品需求增长；由于通用 MOSFET 和闪存产品的需求减少，来自美国营收同比下降 12%达，仅为 3530 万美元，；来自日本的营收达 810 万美元，同比大减 43%，主要是由于单一客户需求减少；由于智能卡需求减少，来自欧洲的营收同比下降 7%，为 1820 万美元；来自亚洲地区（不含中国、日本）的营收 2960 万美元，同比下滑 3.3%，主要由于逻辑产品的需求减少，部分被 MCU 和通用 MOSFET 产品的需求增加所抵消。

 

从产能来看，华虹半导体本期总产能 52.5 万片，和上季持平。

 

从产能利用率来看，持续爬升，由上季 93.2%升到 96.5%，而第一季是 87.3%。

 

从晶圆付运量来看，华虹半导体本季晶圆付运量为 52.4 万片，较上季 48.9 万片增长 7.2%，较去年同期 53 万下滑 1.1%。

 

从约当 8 英寸晶圆每片售价来看，本季为 456 美元，而上季为 470 美元。

 

从资本支出来看，华虹半导体本期支出达 4.6 亿美元，较上季翻倍。主要是无锡基地支出增加，本季无锡基地支出达 4.3 亿美元，较上季增长 130%。