【导读】尽管半导体封测产业受到市场需求不振影响，龙头大厂如日月光投控等第1季展望偏向保守，不过中长期趋势来看，5G、3D感测、车用电子等应用需求已经是IDM厂、国际一线芯片大厂兵家必争之地，握有利基优势的中型IC封测业者可望逆势交出亮眼成绩单。
其中，握有安森美(On-Semi)、Sony车用CMOS传感器(CIS)封装大单的胜丽，将率先大啖车用商机，精材、讯芯等在3D感测光学元件、资料中心用光通讯元件有所着墨的业者，也将静待需求发酵。
胜丽握有安森美、Sony等CIS元件大厂订单，2019年下半更将有机会新增2M画素的豪威(OV)高阶产品封装订单，今年业绩表现看俏，市场推估，全年业绩将有10~15%成长，获利也有机会优于2018年。
胜丽2018年EPS为9.89元，2019年1月受惠于产能利用率回温，缴出月营收新台币2.15亿元单月新高成绩，月增7%、年增8%，今年整体营运将保持逐季成长的基调。胜丽发言体系不对特定客户、产品、财测作出公开评论。
估计胜丽车用CIS元件封测业绩可望有15~20%的成长幅度，安控、消费类产品估计成长持平，既有承接安森美委外代工相关业务成长约个位数百分比，日系客户则可望有2~3倍业绩成长。据了解，2018年胜丽车用产品比重平均约64~65%水平，今年将挑战平均超过70%。
胜丽于现有厂址进行车用产品生产线第一阶段无尘室与机台设备的扩充，预计今年度陆续建置完成，届时将增加约40%的车用产品产能，该产能将能够因应至2020年需求。
由于IDM大厂也将寻找车用CIS元件封测second source，可望推动封测产能供不应求，胜丽将积极进行下一波觅地评估与购地建厂计划。估计在未来2~3年内，胜丽将持续与主力客户进行如车用光达(LiDAR)等相关产品、封测技术的研发。
而3D感测、5G通信世代则是台积电转投资封装厂精材、鸿海转投资封装厂讯芯等营运重点。尽管精材2018年以3D感测用光学绕射元件(DOE)封装切入苹果(Apple)供应链，受到iPhone销售不如预期拖累，今年上半营运表现恐仍有压力。
分析精材2018年产品组合，占总营收比重84%的消费电子领域年增10%、占比16%的车用电子领域业绩年增65%，估计精材将多方拓展各类应用别，包括氮化镓(GaN)元件相关应用后续发展，以及时差测距(ToF)用光学元件，将是精材2月19日法说会中关注焦点。精材2019年1月营收约新台币2.18亿元，月减35.41%、年减53.92%。
近期积极转型往生物辨识、光通讯领域的讯芯，则成为资料中心、5G世代的受益者。讯芯1月营收来到4.87亿元，月增2.75%，年增超过5成。讯芯2018年第3季转盈，第4季营收季增25.85%、年增74.2%，2018年营收44.65亿元，年增超过4成，转机表现受到市场关注。
讯芯2019年初可望量产400G高速光纤收发模块予美系客户，加上5G通信世代RF前端模块由于其复杂性，相关业者认为各类RF、PA元件难以设计成单一元件，也因此更适用于可进行异质整合的系统级封装(SiP)，具有EMS特色的讯芯与日月光投控可望以大集团整合战力，成为5G世代大啖SiP封装订单的主要受惠者之一。
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