【导读】11月15日，由中国电子专用设备工业协会主办，中国电子专用设备工业协会半导体设备分会承办的“2018年中国半导体制造装备战略峰会暨第六届半导体设备市场年会” 在上海临港成功举办。
中国电子专用设备工业协会常务副秘书长金存忠先生在会上作了《中国半导体设备2018年发展预测和2020年发展展望》主题演讲，金存忠指出，2018年集成电路设备销售将增长20%左右。预计到2020年国产半导体设备国内市场占有率将达到20%左右。以下为演讲报告内容：
半导体装备制造业是为我国集成电路和半导体器件行业提供工艺装备的战略性产业，是提升我国半导体产业制造能力的高端装备制造产业，也是国家支持的重大技术装备产业。据设备年会上资料显示，2016年中国大陆已进入量产的晶圆生线有近100条，其中12英寸晶圆生产线共有9条，8英寸晶圆生产线共有16条，6英寸晶圆生产线共有40条。设备作为晶圆生产线资金占比最高的产业，仍然面临着国产化率较低的问题。
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