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投资达30亿元!徐州再添中科院碳化硅产业一体化、台湾强茂封装测试基地两大项目

发布时间:2018-09-25 来源: 责任编辑:xueqi

【导读】在近日举行的"落实习总书记重要指示精神 推动徐州高质量发展恳谈会"上,徐州经开区共签约9个重大项目,其中6个为重大实体经济项目,总投资达160余亿元。
 
6个重大实体经济项目中有中科院碳化硅产业一体化项目与台湾强茂集团半导体封装测试生产基地项目两大集成电路类项目。
 
中科院碳化硅产业一体化项目,总投资20亿元,主要产品为碳化硅肖特基二极管、碳化硅MOS晶体管等功率器件。
 
台湾强茂集团半导体封装测试生产基地项目,主营二极管、三极管封装、IGBT封装、集成电路封装、碳化硅封装、高压贴片电容器等,总投资10亿元,打造半导体封装测试生产基地。
 
对于经开区而言,集成电路及ICT已经成为该区最具爆发力的产业,台湾正崴高端手机供应链、鑫华半导体级多晶圆、协鑫大尺寸晶圆、中科院微电子所徐州半导体创新中心、华进半导体等集聚于此。
 
 
如今,装备与智能制造、新能源、集成电路与ICT、医药医疗与健康四大产业是徐州的招商引资重点。对于集成电路产业,徐州已形成以经济技术开发区、高新区和邳州市为代表的集成电路产业聚集地。
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