【导读】在中国半导体产业自主化发展的浪潮中，一批深耕细分领域、掌握核心技术的“隐形冠军”正逐渐走向台前。近日，厦门恒坤新材料科技股份有限公司在科创板的IPO注册已获生效，即将登陆资本市场，引发行业关注。这家成立于2004年的企业，凭借近二十年的技术积累与精准战略转型，成功打破国外在高端光刻材料与前驱体材料领域的垄断，成为中国半导体材料国产化进程中的重要力量。
从光电膜到集成电路材料：战略转型奠定发展基础
恒坤新材的发展轨迹与中国半导体产业的演进同频共振。公司初期以光电膜器件业务为主，在2014年行业竞争加剧之际，果断将战略重心转向技术门槛更高的集成电路关键材料领域。这一转型并非盲目冒进，而是遵循“引进、消化、吸收、再创新”的稳健路径。通过与国内领先的12英寸晶圆厂深度合作，公司逐步完成技术磨合与市场验证，至2017年已成功进入稳定供应体系，为后续自主创新奠定了坚实基础。
研发攻坚：突破“卡脖子”技术壁垒
半导体材料被誉为“芯片的粮食”，而光刻材料更是其中的核心技术之一，长期被日美企业垄断。恒坤新材的突围离不开对研发的持续投入。据其招股书披露，2022年至2024年，公司研发费用持续增长，占营业收入比例从13.28%提升至16.17%。这种高强度投入带来了关键技术的密集突破：在光刻材料领域，公司已构建起从i-Line、KrF到ArF光刻胶的完整产品矩阵，其中技术难度最高的ArF浸没式光刻胶实现突破，标志着公司跻身全球少数掌握该技术的企业行列。在前驱体材料领域，高纯度TEOS产品已成功打入核心客户供应链，金属基前驱体材料也进入验证流程，为未来增长开辟了新赛道。
专利布局成为公司技术壁垒的重要支撑。截至招股书披露，恒坤新材已取得89项专利授权，其中36项为发明专利。此外，公司多次承担国家02科技重大专项课题等国家级科研任务，在国产化“从0到1”的突破中扮演了重要角色。
业绩爆发：国产替代驱动高速增长
在国产替代政策与市场需求的双重驱动下，恒坤新材的业绩呈现出强劲增长势头。2022年至2024年，公司营收从3.22亿元增长至5.48亿元，自产产品销售收入从1.24亿元跃升至3.44亿元，占主营业务收入的比例从38.94%提升至63.77%，成为核心增长引擎。
细分产品的市场表现尤为亮眼：作为晶圆制造光刻环节的核心材料，SOC产品三年间收入增长超两倍，2024年国内市场占有率突破10%，成功实现对国际巨头的替代。BARC产品自2021年实现销售以来，连续三年保持超140%的同比增长。i-Line与KrF光刻胶自2022年上市后，2024年销售额分别增长近7倍和30倍，展现出强大的市场渗透能力。在KrF光刻胶国产化率仅1%~2%、ArF光刻胶不足1%的行业背景下，这一增长不仅是企业自身的突破，更是国产替代进程加速的生动体现。
上市新征程：攻坚国产化深水区
恒坤新材此次IPO拟募集10.07亿元资金，将全部投入“集成电路前驱体二期项目”和“集成电路用先进材料项目”，标志着公司向国产化更深水区发起冲击。在前驱体领域，项目将提升高纯度产品产能，填补金属基前驱体国产化空白；在光刻材料领域，将加速KrF、ArF等高端产品的量产进程，进一步缩小与国际巨头的差距。
从行业趋势看，此次扩产恰逢其时。据预测，2028年境内集成电路关键材料市场规模将达2589.6亿元，其中制造材料占比超70%。随着3D NAND、先进DRAM等存储芯片产能扩张，SOC等核心材料的需求将持续增长，为恒坤新材提供了广阔的市场空间。
目前，国内前十大晶圆厂中已有多家成为恒坤新材的客户，这种深度绑定不仅保障了公司的订单稳定性，更在产业链层面构建起国产化的协同效应。恒坤新材的发展已深度融入中国半导体产业的生态突围进程，其技术突破正逐步成为产业链协同发展的重要一环。
从光电器件制造商到高端光刻材料领军者，恒坤新材的转型之路印证了中国制造业向高端升级的必然选择。随着募投项目落地和新产品持续导入，这家来自厦门的“隐形冠军”有望在国产替代浪潮中，为中国集成电路供应链安全贡献更大力量。
