【导读】从整个LED的行业上来看,LED涉及到的方面非常宽广,从背光,到汽车,到户外,都有LED的一席之地。市场的机遇显而言之是很大的,只是现在面临LED洗牌来临阶段,无论是明显上的竞争还是背地里的竞争,都变得极为残酷。一场激烈的拼争下来,剩下的是谁还不清楚。所以,暂且不要疯狂,小心谨慎,远离深坑。
行业很疯狂 企业需冷静
纵观整个LED行业,从上游芯片的角度看,无论是中游的瑞丰、鸿利、聚飞等直接做背光、汽车照明、户外照明等产品板块,还是大功率、COB大功率、中小功率等形式,还是下游光源、家居、商照等企业,其实照明发展机会无非是做设计、系统解决方案、光源、灯具等。目前传统企业转型差不多,以欧普为例,据悉LED产品占到70%,当中不难看出LED芯片在照明市场空间有限。
当然除了照明板块外,LED还有其他市场。比如全世界有9000万汽车,车身包括刹车灯、车前灯、后尾灯等;全世界液晶电视有2.1亿台;智能手机过去11个月大概产出11亿部,再加上港口、码头、工矿、军工、手电筒等特殊领域。然而,这些加起来市场只需要1500 MOCVD设备就足够。这意味着台积电要退出,晶元要接盘,新世界会活不下去,而国内的三安、德豪以及二三线芯片厂还需要存在吗?整个行业需要我们冷静看待。
半导体企业很多是通过规模做大之后,将前期投入、后期研发等方面费用分摊到每个产品上,让芯片性价比更具竞争力。可是无论是家居、商照、光源还是COB、集成模块、中小功率等,LED市场就那么大,不需要有那么多芯片企业存在。
因而,科锐才在过去6-8个月上游扩产投资约1亿美元,将原先四寸六寸的碳化硅,转化成六寸八寸碳化硅,使得照明客户采用更少的物料包括散热器、透镜、PCB、驱动电源、LED器件。
2015年中上游趋势
未来,中上游会有几个趋势:
在硅衬底上,韩国三星与东芝将这一战场上展开角逐。
在芯片尺寸上,从原先的80mil、56mil、45mil、40mil、36mil等 ,每年以20-30%速度下降。
在COB上,从原先的20W、35W、70W等,接下来会想100W乃至150W提升。
高功率上,在应用到港口、隧道、高速公路等特殊地方,芯片在灯具的货值会占得更高,相对获得利润更高。
在中小功率上,国内很多企业如木林森、瑞丰、鸿利等在2835、3030等芯片上规模化生产,从600KK扩充到1000KK,在扩充到10000KK,但单个产品的货值还是不变。
在上游上,要么靠规模化取胜如三星、德豪、三安光电等,要么做差异化,比如在细分领域取胜。在插件LED用量逐渐减少,幅度大概在10-20%,而三基色SMT则有所上升,幅度在20%,这一点从显示屏减少使用插件灯珠而用“小间距”的SMT贴片可看出。
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