【导读】ChatGPT聊天机器人已经从下游AI应用“火”到了上游的芯片领域，作为一款自然语言类AI应用，ChatGPT算力需求巨大，其发展离不开高性能计算芯片的支持，比如GPU。
此外，在AI算力中，内存技术也非常重要，比如HBM技术，受益于ChatGPT的火爆，正从幕后走向台前。
1 ChatGPT爆红提升HBM需求
近日，韩媒报道2023年开年后三星、SK海力士两家存储大厂HBM订单快速增加，价格也水涨船高，市场人士透露近期HBM3规格DRAM价格上涨5倍。
业界认为，ChatGPT的出现使得HBM市场需求提升，这有望为存储器市场带来了新的发展机会。
资料显示，HBM（High Bandwidth Memory，高带宽存储器）是一种可以实现高带宽的高附加值DRAM产品，与普通DRAM相比，HBM以堆叠方式实现更大带宽，带宽是指在特定单位时间内可以传输的数据量，基于该特性，HBM主要应用于高性能计算场景中，比如超级计算机、AI加速器、高性能服务器领域。
HBM在与CPU及GPU协同工作中，可以提高机器学习和计算性能。目前ChatGPT的火热发展已令英伟达等GPU厂商受益——ChatGPT使用了1万多个英伟达的“A100”GPU学习了庞大的文档数据。而HBM可以安装在GPU中，通过高速数据处理，不断完善ChatGTP服务体验，英伟达“A100”就最高配备了80GB HBM2内存。
此外，媒体报道英伟达已经要求存储厂商生产最新的HBM3内存，搭配英伟达的A100 GPU供ChatGPT使用。
2 HBM市场两大主流厂商介绍
目前HBM市场以SK海力士与三星为主，SK海力士HBM技术起步早，占据较大市场。
SK海力士
早在2014年SK海力士便与AMD联合开发了全球首款硅通孔（TSV, Through Silicon Via）HBM产品。
2018年SK海力士发布第二代HBM产品HBM2，容量为4GB/8GB，对比第一代新增多项增强型功能，比如伪通道模式优化内存访问并降低延迟，从而提高有效带宽。
2020年SK海力士发布HBM2的扩展版本HBM2E，容量为8GB/16GB，是HBM2的两倍，具有技术更先进、应用范围更广泛、速度更快、容量更大、散热性能更好等特点。
2021年10月SK海力士发布全球首款HBM3，容量是HBM2E的1.5倍，由12个DRAM芯片堆叠成，总封装高度相同，适用于AI、HPC等容量密集型应用，该产品已于2022年6月开始量产。
此外，SK海力士还在研发HBM4，预计新一代产品将能够更广泛地应用于高性能数据中心、超级计算机和人工智能等领域。
三星
三星HBM的布局从HBM2开始，2016年1月，三星宣布开始量产4GB HBM2 DRAM，同年三星生产8GB HBM2 DRAM。
2018年初三星开始投产第二代HBM2，代号为“Aquabolt”，单颗封装容量达8GB，带宽307GB/s。
2020年2月三星宣布推出HBM2E Flashbolt，与前一代8GB HBM2“Aquabolt”相比，16GB HBM2E Flashbolt容量翻倍，带宽增加至538GB/s，提升约1.75倍。
此外，2021年2月三星还与AMD合作开发HBM-PIM(processing-in-memory) ，将内存和AI处理器合而为一，在CPU和GPU安装HBM-PIM时，显著提高服务器运算速度。
来源：全球半导体观察，奉颖娴
免责声明：本文为转载文章，转载此文目的在于传递更多信息，版权归原作者所有。本文所用视频、图片、文字如涉及作品版权问题，请联系小编进行处理。
推荐阅读：
