【导读】据一级供应商称，汽车芯片和零部件短缺的情况比过去几年有所缓解，但由于长鞭效应仍然存在，预计未来1-2年整个供应链将进行重组。
长鞭效应是一种供应链现象，描述了零售端需求的微小波动如何导致批发、分销、制造和原材料供应层面的需求波动逐渐变大。这可能导致超额预订、过度库存投资、收入损失、客户服务下降、计划延迟，甚至裁员或破产。
一级供应商表示，汽车行业一直笼罩在零部件短缺的阴影下，尤其是汽车芯片，受多方面因素的影响，近几年吃紧。
首先，车企对市场形势的误判是芯片紧缩的罪魁祸首。当他们发现客户下单火爆时，错位的产能已经无力挽回。
其次，汽车行业的供应链曾经是一个封闭的系统，车企通常将库存压力转嫁给配套伙伴，而一级供应商首当其冲。最著名的例子是日本丰田汽车公司实施的 JIT（准时制）零部件供应系统。
因此，各供应商的库存水平并不高，平均在一个月左右，车企只能应对短期短缺。但一旦严重短缺持续存在，汽车制造商别无选择，只能停产或减产。
第三，以安全为中心的车用芯片，测试验证时间较长，长达1-1.5年，严重短缺的车企无法快速找到替代芯片，导致一级供应商超额预订，最终导致芯片交货期延长超过 52 周，导致芯片价格急剧上涨。
一级供应商还指出，由于全球汽车芯片短缺，全球汽车制造商至少有大约 1000 万辆汽车未能从生产线下线。尽管整体供应链的制约因素正在逐步缓解，但关键芯片和元器件的供应仍然紧张。
一级供应商总结道，即将到来的供应链重组期将为汽车制造商和供应商提供一个机会来检查哪些芯片是实际需求的，从而使整个供应链能够摆脱长鞭效应。
关键汽车芯片供应依然吃紧
据业内人士透露，一些关键的汽车芯片，如智能座舱相关模块、传感器、高级驾驶辅助系统（ADAS）和功率半导体，供应仍然紧张。
据 IDM 称，车用市场的拉动一直稳定，后续订单的可见度相对清晰。车用IC市场人士一致认为，芯片缺货情况已明显缓解，目前缺货仅限于部分元器件。
2022年底以来，欧美IDM对车用IC市场前景表示信心，相信车用芯片可以在需求稳定的情况下度过目前的半导体寒冬。
中国台湾汽车 IC 公司的情况不太明朗。
一方面，据消息人士透露，台企车用IC出货比重较低，出货比重较高的台企业务集中在售后市场或大陆市场。这两个市场的需求受到库存调整的影响更大，预计要到 2023 年下半年或 2024 年才能恢复增长。一些入门级、中端和可选组件的库存已经达到安全水平，客户吸引势头明显下降。
另一方面，某些关键新兴应用中的汽车零部件持续短缺，这些应用的需求持续强劲。据消息人士透露，欧美IDM厂商近期签署了碳化硅（SiC）供应和出货的长期合同，表明部分车用IC的需求具有长期增长的潜力。
然而，市场上其他人认为，尽管在此期间汽车销量没有增长，但未来几年汽车 IC 的整体产值将继续增长。
消息人士称，汽车市场的状况与经济状况密切相关。如果整体经济持续低迷，汽车订单进一步下滑，如果汽车制造商被要求增加库存调整，半导体的增长动力可能会受到侵蚀。
车厂们深度绑定芯片商
由于车用芯片供应持续短缺，车厂积极与芯片商深度绑定，锁定供应链，以保证自身产能供应。
此前1月中旬，吉利科技集团与积塔半导体签订战略合作协议，双方将围绕车规级芯片研发、制造、市场应用、人才培养等领域开展全面合作。
此次合作，双方将共建国内首家汽车电子共享垂直整合制造（CIDM）芯片联盟，设立联合实验室，聚焦汽车电子MCU、功率器件、SoC、PMIC等芯片的研究开发、工艺联调、生产制程，致力于车规可靠性测试及整车量产应用。
1月下旬，安森美与大众汽车签署战略协议，将为后者供应半导体及模块产品，提供电动汽车牵引逆变器解决方案。一年多来，两家公司的团队一直在合作优化下一代平台的电源模块，并正在开发和评估预生产样品。
2月9日，模拟及混合信号芯片设计公司纳芯微电子与大陆集团和曲阜天博集团共同投资的陆博汽车电子（曲阜）有限公司宣布产品合作。
双方就乘用车关键零部件轮速传感器本土化项目签署产品合作协议，开拓在技术与安全领域的深度合作，旨在共同推进中国汽车芯片的国产化进程，保障供应链稳健安全。
2023年国产芯片加速上车
据新京报报道，为了获得芯片保障新车交付，近年来，车企采取了多项举措打好“保供战”。
长安汽车物流中心总经理兰祥文在2022年第三季度财报业绩沟通会上透露，为保障供应，长安汽车就组建了100多个芯片保供小组；并对紧缺芯片进行了战略储备，约330万颗芯片在库，价值数亿元。此外，为了获取优先资源分配的权利，长安汽车还向45家供应商提前支付26.5亿元预付款。
一位不愿具名的自主品牌高管告诉记者，除了多掏钱、提前储备，车企的高层也纷纷前往各大芯片厂，与芯片厂高层交流沟通，建立联系。
在此趋势下，传统的链路式的供应商模式正在转变，主机厂尝试与芯片厂、电池厂等核心供应商建立直接联系，未来也可能产生更多层级的供应商。
除了外出寻求更多供应，国产芯片替代也正在成为车企们的“焦点”。长安汽车表示，2022年上半年，长安汽车共应用了1900万颗国产芯片，占全行业应用总量的35%，占自主品牌第一。
地平线总裁陈黎明表示，在“新四化”的驱动下，汽车行业正在发生变革，虽然智能汽车正处于激烈的竞争期，但开放合作的生态模式才是未来智能汽车发展的新趋势。
展望2023年，在中国汽研政研咨询中心、智能网联政策研究专家张慧看来，随着疫情趋稳，全球有序复工复产，汽车芯片产量逐步提高，预计2023年汽车芯片短缺问题将得到一定缓解。此外，受全球经济疲软影响，全球汽车产量下滑，在新的供需关系下，汽车芯片供应将趋于稳定，价格也有望保持稳定，甚至可能有下探空间。
晶圆代工，纯车厂也将成为争夺目标？
汽车赛道可以说是在消费电子萎缩的当下，晶圆代工厂首当其冲积极布局的新赛道，近期最热门的事件，当属台积电与三星争夺特斯拉订单。
事情的起因是，台积电美国亚利桑那州兴建的 5 nm晶圆厂即将建成，而外媒报道称，该座晶圆厂最重要客户之一就是电动车龙头特斯拉，同时可能是台积电美国厂最大笔订单，台积电将为特斯拉代工新世代全自动辅助驾驶（FSD）芯片，以4／5nm制程工艺生产，2023年特斯拉有望成为台积电前7大客户。如果消息属实，那么特斯拉将成为首度出现在台积电主力客户中的纯电车厂。
要知道，过往台积电前7大客户多为品牌厂、IC设计公司与IDM厂，纯车厂还是头一例。虽然特斯拉和台积电方面对这则消息都未给出回应，但不得不承认，台积电近期对汽车领域的攻势十分凶猛。除了大摩证券指出的，台积电第3季车用半导体晶圆产出年增达82%外，台积电三季度车用电子营收也十分可观，财报数据显示，台积电今年第3季车用电子营收占比约5%，相关营收金额季成长约15%，季成长性居前三大应用。法人推估，今年第三季台积电来自车用电子营收突破10亿美元。
在MCU领域，台积电生产的汽车MCU已占据约70%的市场份额，英飞凌、ST、NXP、TI、瑞萨电子等MCU主要供应商采用台积电代工；在产能规划方面，台积电南京和日本产线，都可能用于车规晶圆生产。
在特斯拉下单台积电的这则消息中，前者可以拥有更先进的制造工艺，后者可以拥有不菲的订单，而三星或许就成了这则消息的唯一受伤者。作为仅次于台积电的全球第二大代工厂，三星是特斯拉前一代全自动辅助驾驶芯片Hardware 3.0的主力代工伙伴，主要采用14nm制程工艺。
去年年底，曾有消息人士透露，特斯拉和三星电子代工部门从2021年年初就开始进行芯片设计和样品制作，最后特斯拉决定将HW 4.0自动驾驶芯片外包给三星，而三星将在韩国华城工厂用7nm制程工艺生产。但在一年后，却传出特斯拉将转用台积电主力供应，三星则以提供前一代旧款芯片生产与内存部分支持为主的消息,这对三星的伤害应该不小。
毕竟从业界的估算来看，特斯拉的下单量十分可观。业界以特斯拉生产计划推估，特斯拉明年生产规模将有望从300万辆起跳，以全自动辅助驾驶芯片采用2颗芯片设计（一主一备援）来看，若以长约集中下单台积电并搭配先进封装等设计，对台积电下单量估达近1.5万片，并且持续快速成长中。由此来看，随着未来智能汽车市场规模的持续扩张，那些自研芯片的造车芯势力或许也有望成为晶圆代工厂争夺的目标。
言归正传，虽然三星会不会真的痛失特斯拉这笔订单还未知，但汽车作为如今的热门赛道，三星既然在存储芯片领域不会错过，在代工市场更是如此。10月份南韩分析师指出，三星有计划将在欧洲投资建立新晶圆厂，其目标客户就是欧洲的汽车电子半导体需求。同时三星也在日前举办的技术论坛上，分享了加强其汽车半导体业务的意愿。
在2022 代工论坛上，三星晶圆代工事业部还披露了到 2024 年之际，将把晶圆代工的成熟和专业制程数量增加 10 个以上的计划，增加后的产能将会是 2018 年当时的 2.3 倍。这对于成熟芯片严重短缺的汽车厂商来说，无疑是个好消息。
当然除了台积电和三星，其他晶圆代工厂也在积极布局。联电确认车用芯片将是其布局特殊制程的聚焦领域和主轴之一；世界先进车用电子持续引进多项制程技术并导入量产，并打入国际汽车大厂供应链；格芯将继续扩产汽车芯片产能；华虹挺进车规级芯片市场；晶合车规认证加速…
至于晶圆代工厂为何积极布局汽车芯片赛道，《晶圆代工厂，瞄准新赛道》一文将原因归结为三方面：一是汽车市场增量大，产能持续紧张；二是产业链模式调整；三是“缺芯潮”后，汽车产业链重塑。但或许这也离不开车用供应链过于复杂的原因，正如上述提到的，车用芯片从晶圆代工投片生产到终端市场，中间需要漫长的时间，晶圆代工厂只有超前部署才能应对后续景气复苏需求，也能避免芯片荒重演的损失。
封测厂商，本土企业加速布局车用封装
从产业链的角度来看，封测厂受到大环境的影响并不小，众多厂商的库存修正延续至明年上半年，并下调明年资本支出规划。然而，即便如此，他们依旧看好车用及工控需求的持续稳健，封测龙头日月光投控财务长董宏思就预期，今年日月光投控在车用业绩可望成长超过50%，明年第1季车用和网通应用持续强劲。
就在11月，日月光斥资3亿美元在马来西亚建设新厂，预计于2025年完工。日月光方面强调，马来西亚增建新厂主要迎合在 5G、人工智能、高效能运算以及车用电子发展的需求。除此之外，日月光旗下的环旭电子也在积极扩大车用电子业务，目标是到2024年，汽车电子相关年营收挑战突破10亿美元。而旗下日月光半导体则布局chiplet先进封装，锁定人工智能和车用。
另一家封测大厂京元电子也对汽车市场的前景表示了肯定，其法人认为，目前消费性电子需求依然看不到回升迹象，而网通需求也自第三季开始放缓，仅车用大致维持稳定。受到整体市场影响，京元电子预期第四季业绩将下滑个位数百分比，但其也预计全年营收估年增高个位数百分比(7~9%)，将续创新高。
中国大陆作为另一大封测战场，厂商们对于车用封装的布局也在加速中。比如，通富微电最新消息透露，其在车用无人驾驶芯片已与国际大厂合作，5纳米芯片封装产品已完成研发逐步量产。通富微电在汽车电子领域布局20年，今年上半年还获得了与英飞凌、恩智浦、意法半导体、博世、比亚迪、士兰微、合肥杰发等汽车电子企业的合作机会。
长电科技作为大陆封测龙头厂商，在11月17日业绩说明会上表示，已持续加大在5G通信、高性能运算、汽车电子和高性能存储领域的产能扩张，尤其在汽车电子行业补足产能短板和在chiplet技术领域。早前，长电科技就规划下半年加速产品结构从消费类向汽车电子，工业控制类应用结构优化的战略布局，2022年在测试领域的资本开支较去年显著提升，还将引入更多的5G射频，汽车芯片，高性能计算芯片的测试业务。
在车载电子领域，长电科技设立专门的汽车电子事业部，今年上半年旗下星科金朋韩国厂获得了多款欧美韩车载大客户的汽车产品模组开发项目，中国大陆的厂区已完成IGBT封装业务布局，同时具备SiC和GaN芯片封装和测试能力，已在车用充电桩出货第三代半导体封测产品。下半年，长电科技宣布完成向全资子公司长电科技管理有限公司的10亿元增资，旨在推动高端封装和车载芯片开发及验证。
此外，华天科技的汽车电子封装产品也已量产，华天科技最新财报指出，消费类电子产品的需求有所减弱，封测订单及产能利用率有所下滑，业绩短期承压，但先进封装和汽车电子将提供长期成长动力。据了解，华天科技封装的汽车电子产品主要涉及电源管理、MCU、MEMS、CIS、SOC 等。
写在最后
虽然目前计算机与通信仍是集成电路市场的主要拉动力，汽车应用占比相对偏低，但是放眼未来，前景无疑是巨大的，IDC报告显示中国新能源汽车市场规模将在2026年达到1598万辆的水平，年复合增长率35.1%。芯片厂商们之所以转向汽车半导体，很大部分原因就是超前部署以应对景气未来。至于以后可能会面对的供给过剩问题，整个半导体产业都有着周期特性，只要实力过硬，何惧未知未来？
来源：贤集网
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