【导读】2022年以来，在全球经济下行、产业面临库存调整及消费电子市场需求低迷等多重因素的影响下，半导体行业景气度持续下滑，砍单、产能利用率不足、业绩亏损等情况也逐渐从封测厂蔓延至更上游的晶圆厂。
2022年以来，在全球经济下行、产业面临库存调整及消费电子市场需求低迷等多重因素的影响下，半导体行业景气度持续下滑，砍单、产能利用率不足、业绩亏损等情况也逐渐从封测厂蔓延至更上游的晶圆厂。
集微网从业内了解到，受库存调整影响，不仅是半导体封测市场，晶圆代工市场也早已经转变为买方市场，特别是在成熟制程领域。早在去年下半年，就有二三线晶圆代工厂小幅度下调流片价格，今年以来，业内降价趋势更加明显，多数晶圆厂都已经加入降价阵营。
产能利用率急速下滑
虽然消费电子市场去库存速度缓慢，市场需求较为低迷，但2022年仅封测厂的代工价格处于持续下滑的状态，各大晶圆厂在第一季度，甚至第二季度都有上调代工价格。
集微网曾在2022年5月报道过，现阶段晶圆代工厂的整体产能供应紧张情况有所松动，但产能利用率和价格还处于较为稳固的状态。
然而，半导体市场需求自2022年Q3跌入谷底，导致芯片原厂流片意愿不强，晶圆厂的产能利用率也出现下滑。当时，全球晶圆代工龙头厂商台积电7nm产能利用率急剧下跌，国内晶圆代工龙头厂商中芯国际2022年Q3的产能利用率也环比下降5个百分点至92.1%，二三线晶圆厂下滑更甚。
一般来说，从终端市场传导至晶圆代工厂会滞后半年左右的时间，因此自Q1以来各大晶圆厂均呈现出急速下滑的状态。
台积电总裁魏哲家坦言，由于智能手机、PC等终端市场需求进一步下滑，7nm/6nm产能利用率低于预期，此情况将持续至2023年上半年。
联电总经理王石在近期举办的法说会上指出，第一季订单能见度偏低，营运充满多重挑战，晶圆出货量估季减 17%-19%，ASP 则估持平，产能利用率将降至 70%。
力积电总经理谢再居也表示，去年第四季延续第三季低迷市况，整体产能利用率仅维持约 70%，今年第一季因有过年假期、中国解封后疫情不确定因素影响，产能利用率也不会太好，预期可能再下滑 10% 左右。
韩国晶圆厂方面，据韩媒THE ELEC报道，三星、DB Hitek、SK海力士旗下代工厂Key Foundry、Magnachip和SK 海力士等韩国晶圆厂的开工率自2022年第四季度开始急剧下降，预计这一趋势至少将持续到今年第二季度。其中，三星、DB Hitek和Key Foundry的8英寸晶圆厂开工率都在60%至70%之间，三星的12英寸晶圆厂的开工率仍保持在80%左右。
价格博弈仍在持续
市场需求低迷，晶圆厂面临产能利用率不足的窘境，为填满产能，晶圆厂不得不让利给客户，这意味着晶圆代工市场将由卖方市场转变为买方市场，芯片原厂能在价格谈判上取得更大的话语权。
事实上，由于消费电子市场需求萎缩，部分芯片原厂为占据更多市场份额，已经在低于成本价参与市场竞争。因此，部分芯片原厂急需通过降低供应链成本来挽回公司业绩颓势。
某国内中小型芯片厂商高管表示，早在去年，公司已经与合作的晶圆代工厂商议降价事宜，当时仅小幅度下调，但今年公司新的订单价格再次调低，目前已经恢复到2022年涨价前的流片价格了。
另一名业内人士也表示，今年以来，晶圆厂普遍下调了晶圆代工的报价。
据了解，上述芯片厂商主要与二三线晶圆厂合作，而台积电和联电都明确表示将坚守价格，其中台积电在今年Q1更是涨价 6%。联电则预期，第1季度产品平均售价可望持平表现，今年全年产品平均售价也将维持稳定。
某芯片上市公司人员表示，由于公司与晶圆厂签署的保价保量合约仍未结束，公司流片价格并未能下调，预计合约到期后，公司晶圆流片价格将有所下调。
集微网了解到，目前，晶圆厂与芯片原厂仍处于博弈状态，在部分较为紧缺的工艺方面，晶圆厂和芯片原厂都有预期可能会向上调价，或是维持稳定，但在产能过剩的工艺，或将出现较大的价格调整。
上述高管还透露，在晶圆厂与芯片原厂的博弈过程中，大型芯片原厂的议价能力更强，所以代工价格降幅也更大。
展望后续，业内观点各异。业内人士表示，目前市场需求仍未回温，预计未来晶圆代工价格还将持续向下调整。上述高管却认为，从产业去库存的节奏来看，晶圆代工价格暂时会稳定。预期今年下半年到明年晶圆厂应该会逐渐满产，当供需关系再次发生变化时，晶圆厂与芯片原厂之间还将有新一轮价格博弈。
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