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纳芯微推出新一代增强型数字隔离芯片NSi82xx系列
4月30日，苏州纳芯微电子股份有限公司（以下简称“纳芯微”）宣布推出基于其特有的“Adaptive OOK”技术的新一代增强型数字隔离芯片NSi82xx系列。
2020-04-30
USB 3.0主控芯片
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Microchip发布新一代相位噪声分析仪53100A
Microchip今天发布新一代相位噪声分析仪，产品型号为53100A。这款相位噪声测试仪可帮助科研人员和制造工程师更精确地测量频率信号，包括由原子钟产生的信号，以及由其他高频参考模块和子系统产生的信号。
2020-04-30
频谱测试仪
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贸泽备货Laird Connectivity Sentrius IG60-BL654入门套件
4月30日，贸泽电子即日起备货Laird Connectivity的Sentrius™ IG60-BL654和BT510入门套件。该套件采用了Laird Connectivity不断成长的物联网设备系列中的无线物联网网关新产品，能够安全、可靠地将支持蓝牙的传感器连接到云。
2020-04-30
高频信号发生器
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欧洲研究与创新中心推出首款基于新型神经网络的雷达芯片
近期，欧洲研究与创新中心Imec推出了世界上第一个使用尖峰递归神经网络处理雷达信号的芯片。通过模仿生物神经元群操作来识别时间模式的方式，imec的芯片功耗比传统实现方案少100倍，同时延迟减少了十倍，几乎可以立即做出决策。例如，可以仅使用30 mW的功率对微型多普勒雷达信号进行分类。
2020-05-05
其它模拟IC
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满足厂商迫切需求，基本半导体推出车规级全碳化硅功率模块
基本半导体是中国碳化硅功率器件领军企业,致力于碳化硅功率器件的研发与产业化。在新能源汽车领域,电机控制器和车载电源的的核心是功率半导体器件,也是基本半导体最关注的两大应用。
2020-04-30
MOSFET
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SynchroTeq Lite推出用于高压断路器的新款可控开关器件
SynchroTeq Lite提供的可控开关器件(CSD)可帮助输电系统运营商简化多厂商高压断路器维护，并在这方面树立了里程碑。
2020-04-30
转换开关
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Murata LXTBKZMCMG-010金属表面UHF RAIN RFID标签
Murata LXTBKZMCMG-010金属表面UHF RAIN RFID标签是一款设计用于在金属表面工作的创新型标签。该标签利用金属表面作为增益天线来扩大整体读取范围。
2020-04-30
金属材料
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英飞凌推出TRENCHSTOP IGBT7 Easy系列新电流额定值模块
英飞凌科技股份公司为其1200 V TRENCHSTOP™ IGBT7系列推出新的电流额定值模块。这使得Easy 1B和2B产品系列更趋完备，现在可通过结合最新的芯片技术，以PIM拓扑实现高达11 kW的功率解决方案，或以六单元拓扑实现高达22 kW的功率解决方案。客户可以这样选择：要么用IGBT7技术替换IGBT4来提高使用Easy ...
2020-05-05
其它模块
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OmniVision推出全球首款0.7微米/6400万像素图像传感器
OmniVision（豪威科技，简称OV）今日宣布推出旗下最新的图像传感器产品OV64B。豪威科技表示，OV64B是业内目前仅有的一款0.7微米小像素、分辨率6400万的图像传感器，并且首次以 1/2" 光学尺寸实现了6400万像素分辨率。OV这颗新的传感器将会使得智能手机的尺寸做得更加纤薄。
2020-05-05
图像传感器
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