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芯旺微推出17颗通过AEC-Q100认证的车规级MCU
伴随汽车智能化提速，汽车半导体加速成长。当前全球汽车每年销量超过9500万辆;汽车半导体市场规模高达300亿美元。汽车半导体按种类可分为功能芯片MCU(MicrocontrollerUnit)、功率半导体(IGBT、MOSFET等)、传感器及其他。
2019-08-20
MCU
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SUMIDA推出贴片电感器: C2DEPIH10D98
C2DEPIH10D98贴片电感采用扁平线绕制，用猛锌铁氧体磁芯组装而成，扁平线提供极低的直流电阻。同时，通过将“上表面开气隙”改为“侧表面开气隙”，提高了制品的可安装性。
2019-08-20
片状电感
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HOLTEK推出BC66F2342 Sub-1GHz超外差RF接收器A/D MCU
Holtek推出全新射频芯片BC66F2342 Sub-1GHz超外差OOK RF接收器Flash MCU，同样具有高性价比优势。搭配Holtek RF团队无线技术支持，可快速切入例如铁卷门、电动门、灯控、吊扇、吊扇灯、无线开关、无线插座、安防、无线门铃、集成吊顶、智能家居等之无线接收产品应用。
2019-08-20
MCU
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大联大诠鼎集团推出类比标清之四路行车影像系统解决方案
大联大控股宣布，其旗下诠鼎推出基于高通（Qualcomm）CSR Atlas7的类比标清之四路行车影像系统解决方案。
2019-08-20
图像传感器
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e络盟推出英飞凌MERUS D类音频放大器方案
e络盟宣布推出英飞凌MERUS™ 系列 D 类音频放大器解决方案。该方案采用开拓性的多级开关技术，可提升音频性能并降低运行期间的功率损耗。凭借英飞凌的增强型设计和生产标准，MERUS™ 系列可确保在整个产品生命周期内始终保持极高的可靠性和稳定性。
2019-08-19
放大器
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金升阳推出150W有源PFC机壳开关电源——LMF150-20Bxx系列
金升阳最新推出可广泛应用于工控、LED、路灯控制、电力、安防、通讯、智能家居等领域的单路带PFC机壳电源。
2019-08-19
开关电源
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UART/SPI转CAN协议转换模块——TD5(3)USPCAN
随着新能源汽车的迅速发展，电气化程度的提高和传感器技术的进步，车身总线由之前的2路CAN变成了4路甚至5路CAN的需求。针对传统板子上CAN接口不够的情形，金升阳开发了可以实现UART/SPI转CAN双向数据通信的产品——TD5（3）USPCAN系列。
2019-08-19
其它模块
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金升阳推出3.3V供电新产品——SCM3402ASI
继推出5V电源供电半双工RS-485收发器后，金升阳推出3.3V供电新产品——SCM3402ASI，可实现低功耗，是一款功能完全满足TIA/EIA-485标准要求的RS-485 收发器。
2019-08-19
收发器
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金升阳推出5V电源供电、高速CAN总线收发器——SCM34xxASA
最新发布的SCM34xxASA系列芯片含三款高可靠性CAN总线收发器型号：SCM3421ASA （具备斜率控制模式）、SCM3422ASA（具备超低电流待机模式）、SCM3423ASA（具备低电流发送禁止静音模式），满足不同工作模式和客户多样需求。
2019-08-19
收发器
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