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齐感科技发布Qigan AI视觉处理SoC芯片QG2101
上海齐感电子信息科技有限公司（下称：齐感科技）正式发布Qigan®AI视觉处理SoC芯片QG2101，这是一款高性能，高可靠和低功耗，支持AI视觉处理广泛用于摄像设备的SoC芯片，旨在专为极简AI应用而设计，可提供经济、优异能效比的边缘端视觉解决方案。该芯片采用CNN神经网络加速、支持参数固化技术、针对...
2019-09-23
SoC
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ST推出首款8引脚STM32微控制器，可适用于简单应用
中国，2019年9月20日——意法半导体8引脚STM32微控制器(MCU)现已上市，紧凑、经济的封装让简单的嵌入式开发项目也能利用32位MCU的性能和灵活性。
2019-09-20
MCU
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旭创科技ECOC2019演示业界首款400G QSFP-DD ER4-Lite光通信模块
数据中心光通信模块领导者苏州旭创科技有限公司今天宣布在爱尔兰都柏林举行的2019欧洲光纤通讯展览会（ECOC2019）上推出业界首款 400G QSFP-DD ER4-Lite 光通信模块。
2019-09-20
RF模块
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西部数据推出iNAND IX EM132嵌入式闪存盘，适用于工业级人工智能、物联网等应用
西部数据公司今日宣布推出一系列新产品，旨在满足用户对于高耐久度存储解决方案日益增长的需求——尤其是针对工业、智能和先进制造（包括多种物联网设备）等需要在严苛环境中操作的应用。
2019-09-20
NAND
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TDK推出多功能圆盘式超声波传感器
TDK株式会社推出新系列基于陶瓷的爱普科斯(EPCOS) 圆片式超声波传感器，其中包含B59050Z0206A030和B59070Z0285D12 *两种标准类型。
2019-09-20
声传感器
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Molex发布 Micro-Latch 2.00 毫米线对板连接器系统
Molex宣布推出 Micro-Latch 2.00 毫米线对板连接器系统，该系统适合工业自动化、消费品及汽车市场上的客户使用。
2019-09-19
线对板
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三星发布用不坏的PCIe 4.0固态硬盘：芯片级错误防护、8GB/s
三星宣布推出新款PCIe 4.0 SSD PM1733和PM1735，面向OEM大客户市场，算上所有容量(0.8TB~30.72TB)和板型(2.5寸U.2或扩展卡)的话款式多达19款。
2019-09-19
固态盘(SSD)
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TE推出新型PCIe Gen 4卡边缘连接器
TE今日宣布推出新型PCIe Gen 4卡边缘连接器。该款连接器符合PCI-SIG CEM 4.0行业规范，支持16 Gbps高带宽，可用于下一代Intel和AMD平台。
2019-09-19
其它连接器
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Diodes推出微型车用 MOSFET，可提供更高的功率密度
Diodes 公司今日宣布推出额定 40V 的 DMTH4008LFDFWQ 及额定 60V 的 DMTH6016LFDFWQ，两者均为符合车用规范的 MOSFET，采用 DFN2020 封装。这两款微型 MOSFET 仅占较大封装 (例如 SOT223) 10% 的 PCB 区域，可在直流对直流 (DC-DC) 转换器、LED 背光、ADAS 及其他「引擎盖下」的汽车应用之中，提供...
2019-09-19
MOSFET
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