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兆易创新推出采用3mm×3mm×0.4mm FO-USON8封装的SPI NOR Flash
中国北京（2023年5月16日） —— 业界领先的半导体器件供应商兆易创新GigaDevice（股票代码 603986）今日宣布，率先推出采用3mm×3mm×0.4mm FO-USON8封装的SPI NOR Flash——GD25LE128EXH，其最大厚度仅为0.4mm，容量高达128Mb，是目前业界在此容量上能实现的最小塑封封装产品，可在应对大容量代码存储需...
2023-05-16
Flash
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Holtek推出HT32F61630/HT32F61641锂电池保护MCU
Holtek新推出锂电池保护MCU HT32F61630/HT32F61641，在原有HT45F8650/HT45F8662 8-bit MCU系列外，新增更高阶的32-bit Arm® Cortex®-M0+锂电池保护系列MCU产品，重点规格特性如下：锂电池电压侦测精准度±24 mV、低待机功耗、内建被动均衡、高压Gate-driver等功能，LDO输出能力达50 mA，适合应用于3~...
2023-05-16
MCU
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东芝推出Thermoflagger系列过温检测IC
中国上海，2023年5月16日——东芝电子元件及存储装置株式会社（“东芝”）今日宣布，推出过温检测IC ThermoflaggerTM系列的首两款产品：“TCTH021BE” 当检测到异常状态时，FLAG信号不带锁存功能,“TCTH022BE”FLAG信号检测带锁存功能。它们利用正温度系数（PTC）热敏电阻在简单的电路配置中检测电子设备内...
2023-05-16
其它模拟IC
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大联大友尚推出基于晶相光电和伟诠电子产品的汽车视觉方案
2023年5月16日，致力于亚太地区市场的国际领先半导体元器件分销商---大联大控股宣布，其旗下友尚推出基于晶相光电（SOI）JX-A05传感器和伟诠电子（Weltrend）WT8932图像处理器的汽车视觉方案。
2023-05-16
图像传感器
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Cambridge GaN Devices 推出第二代 ICeGaN ICs，具有出色的稳健性、易用性和高效率
Cambridge GaN Devices (CGD) 是一家无晶圆厂环保科技半导体公司，开发了一系列高能效 GaN 功率器件，致力于打造更环保的电子器件。CGD 今日宣布推出其 ICeGaN™ 650 V 氮化镓 HEMT H2 系列产品，该器件具备业界领先的稳健性、易用性，可实现历史最高效率。H2 系列 ICeGaN HEMT 采用 CGD 智能栅极接...
2023-05-15
模数/数模转换器
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英飞凌推出新一代双通道隔离栅极驱动器IC，提升SMPS设计的系统性能
如今，3.3 kW的开关电源（SMPS）通过采用图腾柱PFC级中的超结（SJ硅）功率MOSFET和碳化硅（SiC）功率MOSFET，以及能够满足高压DC-DC功率转换要求的氮化镓（GaN）功率开关等最新技术，使得功率密度可以达到100 W/inch3。PFC和DC-DC的数字控制与出色的栅极驱动解决方案一样，对于提高能效和增强鲁棒性...
2023-05-15
LED驱动IC
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芯感智GZP6818系列压力传感器模组实现全面量产
继我司成功量产GZP6818D（I2C）之后，近日芯感智再重磅推出GZP6818A小型化压力传感器模组，主要应用于汽车电子领域，如进气压力传感器、智能汽车座椅、汽车胎压监测等应用场景，目前也进入量产推广阶段。
2023-05-15
压力传感器
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Allegro面向汽车和工业应用推出旋转和线性磁性位置传感器
A31315是Allegro面向汽车和工业应用的3DMAG™系列一款旋转和线性磁性位置传感器，它结合了Allegro得到业界长期验证的平面和垂直霍尔效应技术，可沿三个轴（X，Y，Z）测量磁场分量，从而实现真正的3D感测能力，并具有宽的磁动态范围，而不会发生饱和现象，能够满足安全关键汽车应用ASIL-D所需的精度和...
2023-05-15
位置传感器
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Bel Power Solutions推出TEC2200/2401/2600交流-直流前端电源
Bel Power Solutions TEC2200/2401/2600交流-直流前端电源为支持热插拔的公共冗余电源 (CRPS)，支持N+1冗余架构。这些电源将标准交流市电/高压直流 (HVDC) 母线电压转换为12VDC 的主电源输出，为使用分布式电源架构的系统供电。TEC2200/2401/2600前端电源具有“80 Plus”认证的钛金级效率和高功率密度...
2023-05-15
其它电源
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