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Holtek推出新一代BM32S2031-1接近感应模块
Holtek推出新一代BM32S2031-1接近感应模块(Proximity Sensing Module)，产品整合主动红外发射、接收、光学机构，相较前代BM32S2022-1体积缩小37%，并保有低功耗、感应侦测距离长等特性。采模块化设计，能减少产品开发时间。接近感应侦测适合各类智能居家电子产品使用，例如智能门锁、智能化妆镜、智...
2022-07-01
RF模块
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ROHM推出高精度、超低功耗且支持40V电压的窗口型复位IC
全球知名半导体制造商ROHM（总部位于日本京都市）面向需要对电子电路进行电压监控以确保安全的各种车载和工业设备应用（包括车辆引擎控制单元和FA设备），开发出具有高精度和超低静态电流的复位IC*1（电压检测器）“BD48HW0G-C”。
2022-07-01
其它模拟IC
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意法半导体推出全球首款集成超构透镜的dToF传感器
近日，意法半导体（ST）推出了新一代FlightSense™飞行时间 (ToF) 测距传感器，这款新产品适用于智能手机和AR/VR/MR设备等。通过大幅提升许多关键组件的性能，意法半导体新一代dToF传感器的测距性能较上一代产品提升一倍，室内全区模式测距长达4米，而在相同工作条件下，功耗则比上一代产品降低了一半。
2022-07-01
其它传感器
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Vishay推出的24 V XClampR 瞬态电压抑制器
日前，Vishay Intertechnology, Inc.（NYSE 股市代号：VSH）宣布，推出三款新系列24 V表面贴装XClampRÔ瞬态电压抑制器 （TVS）---XMC7K24CA、XLD5A24CA和XLD8A24CA，在SMC（DO-214AB）封装器件10/1000 μs条件下，和DO-218AB封装器件10/10 000 μs条件下，提供相当于常规TVS 7KW 峰值脉冲功率。这种双...
2022-07-01
其它保护器件
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艾迈斯欧司朗推出AS705x模拟前端系列，生命体征监测应用“小”有作为
全球领先的光学解决方案供应商艾迈斯欧司朗（瑞士股票交易所股票代码：AMS）宣布，推出其首个纯集成电路生命体征传感器系列AS705x。艾迈斯欧司朗的第一代生物信号转换装置为制造商提供了极大的灵活性，高度定制的光学前端结合节能设计和小巧外形，非常适合电路板空间有限的应用，比如听戴式设备、智...
2022-07-29
其它传感器
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Harwin发布抗振型引脚穿孔连接器，可提供回流焊工艺的优势
Harwin 公司已经发布了 Datamate 系列 2 毫米间距高可靠性 (Hi-Rel) 连接器的又一新成员， Datamate 引脚穿孔回流焊 (PIHR) 产品经过精心设计，可为设计人员提供非常适合于自动化装配的可靠解决方案。作为公司 Datamate L-Tek 系列的一部分，这些连接器具有闩锁配置。与标准 Datamate 连接器相比，...
2022-07-29
其它连接器
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东芝扩展了有助于电子设备质量改进的浪涌保护齐纳二极管
东芝电子元件及存储装置株式会社（“东芝”）推出SOT-23封装产品，扩充了“MKZ系列”齐纳二极管产品线。齐纳二极管可防止电子器件受开关浪涌[1]以及ESD（静电放电）[2] 的影响。
2022-07-29
其它二极管
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Lynred发布新款短波红外和甚长波红外探测器，面向航天应用
面向宇航、国防等应用的全球领先红外探测器厂商Lynred公司，于6月初发布两款多频谱线性阵列红外探测器，分别为Pega和Capyork。这两款产品可以集成到卫星成像、追踪、测量等系统，可用于地球表面干旱调查，海洋和陆地温度监视等领域。
2022-07-29
其它光器件
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Vishay推出使用银金属焊接层的无引线NTC热敏电阻祼片
日前，Vishay Intertechnology, Inc.（NYSE 股市代号：VSH）宣布，推出新系列无引线NTC热敏电阻祼片---NTCC201E4，上下表面接触，为设计师提供多种安装选择。Vishay BCcomponents NTCC201E4使用银金属焊接层，支持铝线键合，可采用真空回流焊或甲酸/合成气体回流焊、SAC或SMP焊接以及纳米银膏烧结。
2022-07-29
热敏电阻
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