-
Vishay发布用于高功率表面贴装射频应用的新款厚膜片式电阻
日前，Vishay Intertechnology, Inc.宣布，发布用于高功率表面贴装射频应用的新系列厚膜片式电阻。Vishay Dale RCP系列器件具有1206小外形尺寸，在+70℃和标准印制板贴装情况下的功率等级为1W，采用主动式温度控制后，功率等级可达11W。
2014-05-29
厚膜电阻
-
Vishay新款 SMD NTC热敏电阻的R25值最大变化率低至±0.5%
日前，Vishay Intertechnology, Inc.宣布，推出具有更强稳定性的新系列SMD NTC热敏电阻，可用于温度检测和补偿电路。 NTCS....E3...SMT热敏电阻可在-40℃～+125℃温度范围内精确地测量温度，在整个温度范围内工作10000小时后，电阻值相对于+25℃下的初始电阻值(R25)的最大变化率只有±0.5%。
2014-05-27
热敏电阻
-
Vishay推出顶视SMD封装并集成镜片的850nm红外发射器
日前，Vishay Intertechnology, Inc.宣布，发布采用小尺寸3.85mm x 3.85mm x 2.24mm顶视SMD封装的新款850nm红外发射器，扩大其光电子产品组合。VSMY98545基于SurfLight™表面发射器芯片技术，集成镜片，具有高驱动电流、高发光强度和高光功率，同时具有低热阻。
2014-05-26
红外收发器
-
音频插孔更多功能！恩智浦推出智能手机Quick-Jack解决方案
恩智浦半导体公司今日宣布推出一种新型多功能智能手机Quick-Jack解决方案，将音频插孔转变为多功能、自供电的数据端口，简化了各种外部设备与智能手机的连接，可实现自供电的数据通信。
2014-05-26
驱动模块
-
Murata世界首创最小008004尺片状多层陶瓷电容器4月开始量产
随着手机、智能手机等的移动设备的高功能化，安装在基板中的元件的数量和小型化的需求正在不断地增加；并且，预计今后可穿戴式设备等新的小型装置将会更加普及，对于使用在高频电路中的阻抗匹配用途和IC电源线用的去耦合用途的电容器更进一步的小型化和低背化的需求也不断高涨。
2014-05-26
陶瓷电容
-
株式会社村田制作所研发出世界最小尺寸! 近接/照度传感器
通过采用独自的光学设计，我公司完成了世界最小的尺寸，低功耗，实现了不依赖盖玻片的接近特性的近接/照度传感器的开发。应用此产品，能够对应非接触性地挥动手就能打开/关闭开关，或检测周囲环境的亮度来打开/关闭开关等各种各样的用途。
2014-05-25
图像传感器
-
Vishay Hi-Rel固钽电容器为军工/航天系统提供内置熔丝
日前，Vishay Intertechnology, Inc.宣布，推出用于军工和航天应用的TANTAMOUNT®表面贴装固钽模塑片式电容器的新Hi-Rel系列产品。Vishay Sprague T42系列提供符合MIL-PRF-55365要求的高可靠性和浪涌电流测试选项，内置熔丝可实现自动防故障操作，兼具高容量和高电压，在+25℃和100kHz条件下ESR低至80...
2014-05-25
钽电容
-
ADI推出高精度隔离式调制器AD7403
ADI近日推出业界精度最高的隔离式Σ-Δ型调制器AD7403，适合直流/交流功率转换应用中的精密电流和电压测量。隔离式Σ-Δ型调制器AD7403可在78 KSPS速率以及 -40C°至+125C°温度范围内实现81-dB的信噪比和信纳比(SINAD)（最小值）。
2014-05-23
霍尔传感器
-
Murata发布世界首例与MLCC相同大小的基板嵌入式多层陶瓷电容器
此次我们推出了“基板嵌入式多层陶瓷电容器（ZRB系列产品）”该产品提升了小型基板的MLCC搭载技术，使用了与MLCC的LW相同大小的嵌入式基板。通过这种方法，即使是紧凑封装的电路，也不需要变更印制基板设计，可以使用以前的MLCC控制啸叫。
2014-05-24
陶瓷电容
- 5mW待机功耗突围战！AC-DC电源待机功耗逼近物理极限
- 华为、地平线、大众等企业引领汽车技术变革，来AMTS 2025了解更多汽车行业发展前景
- 关税风暴下车企们的生存法则：涨价+清库+转产三轴突围
- 从智能座舱到驾控大脑：AMTS带你畅游上海车展黑科技海洋
- 智能无线工业传感器设计完全指南
- 硅光技术新突破：意法半导体PIC100开启数据中心高能效时代
- 新唐科技以AI、新能源、汽车电子新品引领行业未来，巡回发布会完美收官！
- 新唐科技以AI、新能源、汽车电子新品引领行业未来，巡回发布会完美收官！
- 硅光技术新突破：意法半导体PIC100开启数据中心高能效时代
- 从智能座舱到驾控大脑：AMTS带你畅游上海车展黑科技海洋
- 关税风暴下车企们的生存法则：涨价+清库+转产三轴突围
- 华为、地平线、大众等企业引领汽车技术变革，来AMTS 2025了解更多汽车行业发展前景
- 车规与基于V2X的车辆协同主动避撞技术展望
- 数字隔离助力新能源汽车安全隔离的新挑战
- 汽车模块抛负载的解决方案
- 车用连接器的安全创新应用
- Melexis Actuators Business Unit
- Position / Current Sensors - Triaxis Hall
