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固态盘(SSD)
慧荣科技为次世代高速闪存推出第三代PCIe Gen4 SSD主控
慧荣科技2月17日宣布推出SM2268XT—最新的高性能PCIe Gen4 SSD主控芯片解决方案，该方案优化了更高的NAND传输速率，为业界首款支持3200 MT/s NAND IO Speed的主控芯片。SM2268XT的卓越性能和稳健的可靠性使客户能够在不影响吞吐量和延迟的情况下，利用次世代的TLC和QLC 3D NAND闪存加速开发下一代固态硬盘，并实现全面的数据完整性和纠正功能。
索斯科推出了全新的E1.S固态硬盘助拔器
全球领先的工程硬件解决方案供应商索斯科为旗下的助推/助拔装置系列新增了一条全新的产品线 -- E1.S 固态硬盘助拔器。索斯科全新推出的 P7 助拔器专门用于辅助 E1.S 硬盘的插入和拔出，更适应 E1.S 硬盘的外形， 产品可确保实现最佳性能的同时，兼顾到硬件的人机工学和美学特质。
SMART Modular世迈科技推出全新T6CN PCIe NVMe SSD 固态硬盘
隶属 SGH （Nasdaq： SGH） 控股集团，全球专业内存与存储解决方案领导者SMART Modular世迈科技 （“SMART”），宣布其SMART RUGGED产品组合推出全新 T6CN PCIe NVMe SSD 固态硬盘产品系列。
英飞凌推出业界首款 LPDDR 闪存，助力打造下一代汽车电子电气架构
英飞凌科技股份公司推出业界首款 LPDDR 闪存，助力打造下一代汽车电子电气（E/E）架构。英飞凌 SEMPER™ X1 LPDDR 闪存为汽车域和区域控制器提供至关重要的安全、可靠和实时的代码执行。该器件的性能是当前NOR 闪存的8 倍，实时应用程序的随机读取事务速度提高了 20 倍。这使得软件定义的车辆具有增强安全性和架构灵活性的高级功能。
芯盛智能发布高性能PCIe SSD，开源架构助力自研存储创新升级
近日，芯盛智能发布基于RISC-V开源架构主控芯片的高性能PCIe SSD——EP2000Pro、MP2000Pro及EP3000，全面兼容3D TLC和QLC颗粒，并与国内主流CPU、OS、整机厂商适配兼容，以开源架构助力自研存储创新升级，为用户带来安全高效的数据存储体验。
美光推出两款数据中心 SSD，再创存储新高
Micron Technology Inc.（美光科技股份有限公司，纳斯达克股票代码：MU）今日宣布推出两款固态硬盘(SSD)——美光 6500 ION NVMe SSD 及美光 XTR NVMe SSD。这两款产品通过降低运营成本并提高存储效率，为数据中心带来更多竞争优势，以应对当今数据量急剧增长的趋势。美光 6500 ION 是一款大容量的 SSD，能提供卓越的性能，并使数据中心更节能，比基于 QLC 的竞品 SSD 具备更高价值。由于美光采用 232 层技术节点，优于竞争对手的 200 层以下 QL
铠侠率先在Hewlett Packard Enterprise系统上推出EDSFF固态硬盘
铠侠株式会社（Kioxia Corporation）今天宣布其铠侠CD7系列EDSFF（企业和数据中心标准型）E3.S NVMe™固态硬盘（SSD）现可在Hewlett Packard Enterprise（HPE）的服务器和存储设备上读取。
Solidigm推出D5－P5430全新数据中心SSD，为用户提供超凡密度、出色性能及卓越价值
全球领先的创新 NAND 闪存解决方案提供商Solidigm正式推出SolidigmD5-P5430，以进一步扩展其D5产品系列。该全新QLC固态硬盘（SSD）为主流和读取密集型工作负载提供了优化支持。
凌华科技发布工业级高耐用的ASD+ SSD
全球领先的边缘计算解决方案、工业PC和主板提供商，英特尔®合作伙伴联盟钛金会员—凌华科技，宣布推出全新的凌华科技ASD+系列工业级固态硬盘，为工业应用提供所需的可靠性和安全性。嵌入式闪存存储解决方案支持所有的标准外形规格，可为工业应用中的关键任务提供更高的传输速度、更轻的重量和更低的功耗等优势。ASD+存储解决方案提供各种写入密集型的选择， 非常适合军工和AI监控应用，同时也提供各种读取密度型的选择，可面向游戏、医疗、数字标牌和零售等应用。
铠侠推出全新BG6系列消费级固态硬盘，引领PCIe®4.0高性价比主流
铠侠株式会社今天宣布其PCIe®4.0固态硬盘（SSD）产品线新增加铠侠BG6系列，这是公司推出的首款采用全新第六代BiCS FLASHTM 3D闪存[1]的产品，其性能几乎是前一代产品的1.7倍[2]。
FORESEE推出首款自研PCIe Gen4 BGA SSD，轻薄终端的存储“更优解”
在PC OEM前装市场，PCIe SSD已成为主流存储方案。近两年，PCIe SSD价格逐渐下滑，PC OEM厂商采购成本也随之降低，当前PC存储应用正趋向于切换大容量、高性能的PCIe 4.0 SSD，其市场渗透率大幅增长。
铠侠推出第二代UFS 4.0嵌入式闪存设备
为了继续推动通用闪存(1)（UFS）技术的发展，全球存储器解决方案的领导者铠侠株式会社近日宣布，具有更高性能的第二代UFS 4.0嵌入式闪存设备已开始送样(2)。以小封装尺寸提供快速的嵌入式存储传输速度，适用于各种下一代移动应用。铠侠 UFS 产品性能的改进使这些应用程序能够利用 5G 的连接优势，从而加快下载速度、减少延迟时间并改善用户体验。
TE泰科电子新品KILOVAC固态控制器
随着人类生产生活科技化与信息化程度越来越高，电子信息技术在近几十年呈现迅猛发展的态势，其背后的基石正是先进半导体材料技术的发展。目前，以碳化硅为典型代表的第三代半导体材料引领了航空航天及国防等领域电子系统和电源系统的革命。
研华工业存储SQFlash 730系列：高性能&低功耗 PCIe Gen.4 SSD
研华近期推出工业级PCIe4.0新品”SQFlash 730系列”，产品采用高性能主控IC芯片，支持NVMe1.4协议，提供工业级宽温解决方案，可广泛应用于恶劣环境中。SQFlash 730系列拥有工业级的稳定性和可靠性，为工业应用提供了保障。
Kioxia推出新的PCIe 5.0 SSD，可适用于企业和数据中心基础设施
Kioxia Corporation作为内存解决方案领域的全球领导者，今天宣布将全新的KIOXIA CD8P系列添加到其数据中心级固态硬盘(SSD)产品线中。KIOXIA CD8P系列非常适用于通用服务器和云环境，能够充分发挥PCIe® 5.0 (32GT/s x4)的性能。这些数据中心应用可以在全天候运行的操作数据中心中生成分布在大规模虚拟化系统上的复杂混合工作负载。新的硬盘提供了高达30.72 TB[1] 的存储容量，可适用于企业级和数据中心标准外形规格(EDSFF) E3.S和2.5英寸(U.2)两
宜鼎推出旗下首款PCIe 4.0规格nanoSSD
AIoT解决方案与工业级存储领导品牌宜鼎国际（Innodisk）呼应AI边缘运算的高速运算需求，宣布推出全新微型「nanoSSD PCIe 4TE3」产品系列。4TE3 是宜鼎旗下首款支持PCIe传输规格的BGA SSD，积极响应边缘AI（Edge AI）设备微型化趋势，在相当于壹圆硬币的极小尺寸内，提供高达1TB的容量与PCIe 4.0 x4的高传输速度。更因其焊接于载板上、不易松动，可广泛使用于5G基地台、车载与航天任务等易承受震动、外力冲击或气候干扰的场域，成为加速实践智能化应用的高效存储解决方案。
十铨发布新款MicroSDXC和SDXC存储卡
十铨科技发布旗下创作者品牌所推出的T-CREATE EXPERT S.M.A.R.T. MicroSDXC与TEAMGROUP PRO+ SDXC二款存储卡。
东芝宣布推出22TB MG10F系列硬盘
东芝电子元件及存储装置株式会社（“东芝”）宣布推出MG10F系列22TB[1]硬盘，这是一款采用东芝10盘氦气密封设计的传统磁记录（CMR）机械硬盘。
