【导读】近日，深圳瑞波光电子有限公司（以下简称“瑞波光电”）宣布其905nm EEL激光芯片成功应用于探维科技（北京）有限公司（以下简称“探维科技”）的车规级固态激光雷达产品上。目前探维科技的激光雷达产品获得多款车型定点,将于2023年 Q3 开启大规模批量交付。
近日，深圳瑞波光电子有限公司（以下简称“瑞波光电”）宣布其905nm EEL激光芯片成功应用于探维科技（北京）有限公司（以下简称“探维科技”）的车规级固态激光雷达产品上。目前探维科技的激光雷达产品获得多款车型定点,将于2023年 Q3 开启大规模批量交付。
此次瑞波光电入选的型号为高功率905nm波段芯片，基于905nm波长边发射激光器(EEL)的升级版线光源脉冲激光雷达发射阵列，可应用于智能驾驶车载激光雷达、3D智能感知、激光测距以及机器视觉等领域。
探维科技的车规级固态激光雷达代表自动驾驶高级传感器的发展趋势，引领感知功能迭代发展，聚焦多元化智驾场景，为车企客户提供高度集成化的硬件设计方案，实现性能、体积、成本的极致平衡。
“我们很高兴能与瑞波光电合作，开发ADAS应用的固态激光雷达，以实现高性价比、车规级的可靠性和一致性要求。”探维科技CEO王世玮表示。
“未来，瑞波光电与探维科技将充分发挥各自技术优势，在激光雷达领域协同创新，助力探维科技激光雷达产品规模化应用和量产交付，推动中国智能汽车向全球引领者角色更进一步。” 瑞波光电总经理胡海博士表示。
到目前为止，瑞波光电的905nm EEL产品已广泛应用于激光雷达和激光测距领域，应用场景包括车载、扫地机、AGV、无人机、测距望远镜等。
今年五月初，瑞波光电发布了新一代的波长稳定芯片系列，能够实现低温漂、低发散角、更高光功率，因此有更大的探测距离。同时，瑞波即将在7月举行的2023慕尼黑上海光博会（LASER World of PHOTONICS CHINA）发布单点250W级别的905nm EEL芯片新品。
在过去的2022年，瑞波905nm EEL激光雷达发射芯片通过车规AEC-Q102里四项测试项目。在AEC-Q102测试项目以外，瑞波还积累了几百万器件小时的长期寿命测试数据，以此数据建立的寿命模型预测器件的寿命超过100万小时。凭借优异的性能和高可靠性，瑞波光电目前已经与国内多家头部激光雷达厂商展开深度合作，并成功实现大批量的出货和应用。
关于瑞波光电
深圳瑞波光电子有限公司是专业从事高端大功率半导体激光芯片研发和生产的国家高新技术企业，拥有半导体激光芯片外延设计、芯片制造工艺，芯片封装、表征测试等全套核心技术，可向市场提供高性能、高可靠性大功率半导体激光芯片，封装模块及测试表征设备，并可提供研发咨询服务。
公司芯片产品形式包括：①单管芯片（single-emitter）和bar条，功率从瓦级到数百瓦级，波长覆盖从可见光到近红外波段（635nm—1550nm），性能达到国内领先、部分国际领先水平，替代进口高端激光芯片；②封装产品包括C-Mount、COS（Chip on Submount）、TO/SF等；③表征测试设备种类齐全、自动化程度高，包括Bar条综合性能测试机、Full-bar 综合性能测试机、全自动COS综合性能测试机、半导体激光光纤耦合模块综合性能测试机、大功率半导体激光芯片器件老化/寿命测试机等。
公司产品广泛应用于激光雷达、医疗美容、工业加工、激光显示、科研等领域。在激光测距及雷达领域，瑞波光电已经成功开发出6W/20W/25W/50W/65W/75W/100W等多款常规905nm脉冲发射芯片，同时在5月份瑞波又刚刚推出新一代3J和4J的低温漂、低发散角的65W、135W、165W 905nm芯片系列，波长随温度变化系数小于0.09nm/K，部分型号达到0.06nm/K，在温度漂移特性已经接近甚至优于VCSEL，实现了国产905nm EEL芯片的重大技术突破，填补了国内空白。
瑞波光电的发展远景是成为世界一流的半导体激光芯片解决方案供应商，使命是“激光创造美好生活 用芯成就无限可能”。
关于探维科技
探维科技成立于2017年，核心团队都来自清华大学精仪系的国家重点实验室，早在2008年就开始了固态激光雷达技术和硬件级图像融合技术的研发。目前在北京总部设有研发中心，车规生产基地落地苏州，在成都部署有电子研发中心。探维科技凭借十多年积累的科研成果和技术开发经验，同时对车载激光雷达应用场景进行了深度研究，提出了新一代的固态扫描激光雷达技术方案。探维科技的产品已经广泛应用于自动驾驶、智能汽车、车路协同、智慧交通与智慧物流等多个科技领域。探维科技已经于2021年完成了亿元规模的A轮融资，投资方股东包括清控银杏、华控基石、聚卓、颢腾等多家知名机构。在未来，探维科技将推出车规量产的硬件级图像融合激光雷达产品，可适配ADAS辅助驾驶、L3~L5多层级的自动驾驶三维环境感知需求。解决目前车载激光雷达结构复杂、价格昂贵、难以量产、不符车规等多个痛点和难题。
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