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钽电容
Vishay固钽片式电容器再添新成员 已通过DLA认证
Vishay固钽片式电容器再添新成员 已通过DLA认证
Vishay推出0.180Ω超低ESR的TANTAMOUNT固钽片式电容器
Vishay 日前宣布推出新款高可靠性、高性能TANTAMOUNT固钽片式电容器CWR26，器件在100kHz下具有0.180Ω超低ESR。针对军工、航空和航天应用，采用保形涂层的表面贴装的该器件通过了MIL-PRF-55365/13认证。
Vishay扩充了TANTAMOUNT® TR3和293D系列固钽SMD片式电容器
日前，Vishay Intertechnology, Inc.宣布，扩充其TANTAMOUNT®低ESR TR3和标准工业级293D系列固钽表面贴装片式电容器，使B、C、D、E、V和W外形尺寸器件的电压提高到75V。来自于Vishay Sprague的该款器件是业内首个75V模塑钽电容器，是为满足在+28V和+35V应用中降额50%额定电压而设计的。
Vishay Hi-Rel固钽电容器为军工/航天系统提供内置熔丝
日前，Vishay Intertechnology, Inc.宣布，推出用于军工和航天应用的TANTAMOUNT®表面贴装固钽模塑片式电容器的新Hi-Rel系列产品。Vishay Sprague T42系列提供符合MIL-PRF-55365要求的高可靠性和浪涌电流测试选项，内置熔丝可实现自动防故障操作，兼具高容量和高电压，在+25℃和100kHz条件下ESR低至80mΩ。
Vishay推出0603小外形尺寸MicroTan®汽车级固钽片式电容器
日前，Vishay Intertechnology, Inc.宣布，推出新系列模压汽车级MicroTan®固钽片式电容器。TP8针对下一代空间受限的汽车电子产品，是首个采用高容积率封装方案的通过AEC-Q200认证的钽电容器系列，在0603小外形尺寸内实现了业内最高的容量-电压等级。
Vishay推出超小尺寸的新钽电容器--TMCJ、TMCP和TMCU
日前，Vishay推出超小尺寸的新器件--TMCJ、TMCP和TMCU，扩充其固钽表面贴装模塑片式电容器。Vishay Polytech TMCJ和TMCP分别采用J(1608-09)和P(2012-12)外形尺寸，TMCU使用超平、超薄的UA(3216-12)和UB (3528-12)外形尺寸，器件适用于工业和音视频设备。
Vishay扩充其高性能表面贴装聚合物钽式电容器T55系列
近日，Vishay 宣布，持续丰富其vPolyTan的T55系列表面贴装聚合物钽式电容器家族产品，陆续推出A、B和T(低高度B外形的最大高度为1.2mm)的外形尺寸，新系列有8种新性能规格。新系列充分利用Vishay领先的封装技术和近期在钽聚合物技术上的投入成果，电容显著提高，ESR大大降低。
Vishay为其高性能表面贴装聚合物钽式电容器T55系列增添外形尺寸与电压等级
日前，Vishay Intertechnology, Inc.扩充其T55系列vPolyTan表面贴装聚合物钽式电容器家族产品，新添加的器件有D和V外形尺寸，具有16V～25V的较高电压等级。此外，A和B外形尺寸的器件实现了更低的ESR。
Vishay全新钽式电容器T58系列实现了业界最佳电容-电压等级
近日，Vishay Intertechnology, Inc.宣布，推出新系列vPolyTan表面贴装聚合物钽式电容器---T58系列，该电容器具有更高的容积效率，可用于手持式消费电子产品。
Vishay全新小尺寸SMD液钽电容器T22可用最大限度减少PCB空间
日前，Vishay Intertechnology, Inc.宣布，推出新的钽壳液钽电容器---T22。电容器有玻璃到钽的密封，在业内首次采用9mm x 7.1mm x 7.4mm小外形尺寸。
Vishay扩展液钽电容器M39006/33的电容范围
日前，Vishay Intertechnology, Inc.宣布，扩展其M39006/33(Style CLR93)钽外壳严格密封的液钽电容器的电容范围。
Vishay新款液钽电容器为航空和航天系统带来高容值和设计灵活性
2017年10月17日 — 日前，Vishay Intertechnology, Inc.宣布，为满足航空和航天应用的需求，推出新的高能液钽电容器---EP1。对于每个电压等级和外形尺寸等级，这颗器件的容值在业内都是最高的。为提高设计灵活性，EP1提供了径向通孔或表面贴装端接，有A、B和C三种外形编码，每种都有螺杆安装选项。
Vishay 推出新款HI-TMP 液钽电容器
Vishay Intertechnology, Inc.宣布，推出可以在+200℃高温下工作的新系列HI-TMP 钽壳密封液钽电容器---T34。T34系列轴向引线通孔器件具有更高的可靠性，提高了耐机械冲击和耐振动的能力，使用寿命更长，可用于工业和石油勘探应用。
Vishay推出T55系列聚合物钽式电容器，新增超薄外形尺寸
日前，Vishay 宣布，公司已扩充其T55系列vPolyTan表面贴装聚合物钽模塑片式电容器，新增加Z外形 (EIA 7343-19) 尺寸器件。
Vishay推出T55系列vPolyTan™表面贴装聚合物钽片式电容器
日前，Vishay宣布公司扩充其T55系列vPolyTan™表面贴装聚合物钽模塑片式电容器，新增D外形（EIA 7343-31）尺寸器件，一位数ESR值由9 m降至7 m，6 m的ESR值器件正在开发中。
Vishay被列为DLA Drawing 20001湿钽电容器的批准来源
宾夕法尼亚州马尔文市-2020年7月14日-Vishay Intertechnology，Inc.（纽约证券交易所代码：VSH）今天宣布，其钽电容器部门现已获准用于DLA 20001湿钽电容器。
基美电子面向需要高电容和高电压的应用推出新型钽聚合物电容器
2020年8月6日，国巨公司（“Yageo”）（TAIEX：2327）的子公司、全球领先的电子元器件供应商——基美电子（“KEMET”或“公司”），继续利用其采用聚合物气密封装的新型钽堆叠聚合物（TSP）O 7360-43和82μF/75V额定电压扩展电容器系列为替代能源、工业/照明、医疗、国防和航空航天以及电信应用开发和设计解决方案。
Vishay推出B和C外壳代码新产品扩充EP1高能量密度湿钽电容器
宾夕法尼亚、MALVERN — 2020年9月21日 — 日前，Vishay Intertechnology, Inc.（NYSE 股市代号：VSH）宣布，推出B和C外壳新产品，扩充其EP1湿钽电容器，满足国防和航空航天应用的需求。电容器每款电压等级和外形尺寸器件的容量达到业内最高水平，提供径向通孔或表面贴装端头，有A、B和C三种外壳代码，每种均可选择螺栓固定，从而提高了设计灵活性。
