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迈来芯推出新款汽车级风扇驱动器 IC
迈来芯宣布推出新款汽车级风扇驱动器 IC---US168KLD 和 US169KLD ，其适用于需要高可靠性、超小尺寸解决方案的汽车应用和其它应用。
埃赋隆半导体推出基于200W BPC10M6X2S200 LDMOS的功率放大器模块
埃赋隆半导体今天宣布推出基于200W BPC10M6X2S200 LDMOS的功率放大器模块——该模块适用于各种等离子照明、工业加热、医疗、射频烹饪和解冻应用。
Diodes 推出全新的 PAM8106 10W 立体声 D类音讯放大器
低 THD+N、低 EMI、高 PSRR，全新的 PAM8106 10W 立体声 D 类音讯放大器整合了展频调节技术 (SSM) 和无限幅功率限制 (NCPL) 技术，可为电池供电或线路供电的装置带来各种进阶功能，LCD 电视、无线喇叭、可携式立体声音响、游戏主机均适用。
TI新型高压放大器可实现误差敏感型工业应用的准确性
TI近日推出了三款兼具高速和高精度的新型放大器，使设计人员能够为误差敏感型应用创建更精确的电路。新器件支持对测试与测量、医疗和数据采集系统中各种输入信号进行更精确的测量和更快的处理。
ADI推出全差分放大器LTC6363-0.5、LTC6363-1 和 LTC6363-2
ADI宣布推出 LTC6363-0.5、LTC6363-1 和 LTC6363-2 精准、固定增益、全差分放大器，这是备受认可的 LTC6363 放大器之超精准固定增益版本系列。新产品可提供 0.5、1 和 2V/V 的固定增益，能够灵活将输入调节至 ADC 满量程。
东芝推出具备卓越抗电涌性能的功率放大器，应用于汽车音响
东芝电子元件及存储装置株式会社成功推出一款具备卓越抗电涌性能的新型汽车音响用4声道功率放大器“TCB503HQ”。样品发货即日启动，批量生产计划于2019年第一季度开始。
MaxLinear推出单通道28Gbps线性互阻抗放大器MxL9103
RF和混合信号通讯半导体专家MaxLinear日前宣布推出单通道28Gbps线性互阻抗放大器（TIA）MxL9103。该设备适用于数据中心收发器的低功率PAM-4以及离散多频调制（DMT）光收发器。
授权分销商贸泽电子供应TI新品系列 并每天更新库存
专注于引入新品的业界知名电子元器件分销商贸泽电子 (Mouser Electronics) 是Texas Instruments (TI) 解决方案的全球授权分销商。贸泽库存有44,000多种TI产品，其中包括4,000多种开发套件，除了供应Texas Instruments新上市的丰富半导体解决方案，每天还会接收新品入库。
Microchip推出MCP6V51 零漂移运算放大器
Microchip推出MCP6V51 零漂移运算放大器。这款新器件通过提供宽工作电压范围和片内电磁干扰（EMI）滤波器，在实现超高精度测量的同时，还能最大程度降低越来越高的高频干扰影响。
三菱电机开发出首款超宽带数字控制的氮化镓功率放大器
总部位于东京的三菱电机公司开发出首款超宽带数字控制的氮化镓（GaN）功率放大器，该款放大器将会兼容一系列专注于第五代（5G）移动通信系统的6GHz以下频段。
Silicon Labs推出精确电流和电压测量的新型隔离IC,应用于各种工业和绿色能源
Silicon Labs日前推出一系列隔离模拟放大器、电压传感器和Delta-Sigma调制器（DSM）器件，设计旨在整个温度范围内提供超低温漂的精确电流和电压测量。
Pasternack推出输入保护型低噪声放大器新品
Pasternack公司推出一系列可处理高达+30dBm的连续波输入功率而不会发生损坏的输入保护型低噪声放大器（LNA）新产品，极其适用于雷达系统、电子战应用、军事/微波无线电、无线及卫星通信、测试仪器仪表。
东芝推出高精度光耦隔离放大器，适用于工业设备应用
东芝公司旗下半导体与存储产品公司今日宣布推出配置Delta- Sigma AD转换器的高精度光耦隔离放大器，该光耦隔离放大器可检测微小的电流和电压波动，适用于工业设备应用。
e络盟推出英飞凌MERUS D类音频放大器方案
e络盟宣布推出英飞凌MERUS™ 系列 D 类音频放大器解决方案。该方案采用开拓性的多级开关技术，可提升音频性能并降低运行期间的功率损耗。凭借英飞凌的增强型设计和生产标准，MERUS™ 系列可确保在整个产品生命周期内始终保持极高的可靠性和稳定性。
贸泽开售TI OPA855 8-GHz运算放大器
贸泽电子即日起备货Texas Instruments (TI) 的OPA855非完全补偿放大器。该款双极性输入的宽带低噪声运算放大器非常适合配置为高带宽跨阻放大器和电压放大器，其8GHz增益带宽积 (GBWP) 可以在维持较高闭环带宽的前提下实现高增益配置。
贸泽电子面向商业和军事应用开售Qorvo QPA2308功率放大器
贸泽电子即日起开始分销Qorvo的QPA2308 MMIC功率放大器。QPA2308专为商业和军事应用而设计，能为5至6GHz射频（RF）设计提供高功率密度和附加功率效率。这款单片微波集成电路（MIMC）功率放大器采用Qorvo的0.25um碳化硅基氮化镓（GaN-on-SiC）工艺制成，紧凑型15.24×15.24mm螺栓封装可简化系统集成度，提供优异的性能。
ROHM推出高级车载仪表盘用2.8W大输出扬声器放大器
全球知名半导体制造商ROHM（总部位于日本京都市）面向具有自动驾驶和ADAS功能的汽车的仪表盘（以下简称“汽车仪表盘”），开发出满足汽车电子产品可靠性标准AEC-Q100的2.8W输出AB类单声道扬声器放大器“BD783xxEFJ-M”（BD78306EFJ-M / BD78310EFJ-M / BD78326EFJ-M）。
ST推出新的FDA901 D级音频放大器IC
全球半导体领先公司STMicroelectronics（NYSE:STM）宣布推出新的FDA901 D级音频放大器集成电路，其半导体设计融合了日本汽车音响设备主要制造商阿尔卑斯阿尔卑斯有限公司（Alps Alpine Co.，Ltd.）的世界级音频设计专业知识，并信息通信设备。新芯片的目标是创造多功能、高保真的汽车音响系统，将D级放大器的高效率与ST AB级放大器的高品质声音融合在一起。
