其它模块产品导购分类—电子元件技术网采购中心第12页

度亘核芯推出用于车载激光雷达的940nm耐高温激光芯片与光纤耦合泵浦模块

近日，度亘核芯光电技术（苏州）有限公司（简称：度亘核芯）成功开发用于车载激光雷达的940nm耐高温半导体激光芯片和光纤耦合泵浦模块，并通过了严格的性能与可靠性测试，正式推出具有小体积、高抗反、耐高温、耐低温等优点的符合车规要求的940nm光纤耦合泵浦模块。

村田开发2款支持智能家居应用标准Matter的小型无线模块

株式会社村田制作所（以下简称“村田”）已开发出支持MatterTM(1)标准的2款小型无线模块产品“Type 2EL”和“Type 2DL”。这2款产品支持以下无线标准。

贸泽备货u-blox JODY-W3基于主机的汽车模块，提升多通道高数据速率通信能力

2023年4月24日 – 提供超丰富半导体和电子元器件™的业界知名新品引入 (NPI) 代理商贸泽电子 (Mouser Electronics) 即日起备货u-blox的JODY-W3基于主机的汽车模块。JODY-W3基于主机的汽车模块旨在满足汽车和工业IoT应用对无线高速、高数据通信连接日益增长的需求，如制造车间自动化、机器控制、安防和监控。

射频芯片领域长期处于国外垄断的局面，Broadcom、Qualcomm、Qorvo、Skyworks和muRata，这五大射频前端厂商合计占据2022年全球射频市场约80%的份额。而从产品发展趋势上，射频前端向模组化、集成化方向演进已是大势所趋。在这样的背景下，过去几年来，国内诞生了一批优秀的射频类芯片企业，正为国产射频产业的崛起贡献自己的力量。他们中大多数是从PA、LNA、开关、滤波器等分立器件中选择一类产品作为研发突破点，待羽翼丰满些之后，不断扩大产品矩阵，持续推动产品模组化进程。

广和通发布5G智能模组SC151系列，助力AIoT应用更智能高效

2023年5月，广和通发布5G R16智能模组SC151系列。SC151系列基于4nm制程工艺的高通®QCM4490解决方案设计，采用8核高性能处理器，为工业与商业物联网终端提供高性能处理能力。面对与日俱增的终端智能化需求，SC151系列将助力打造高生产力与高效率的智能应用场景。

Qorvo为1.8 GHz DOCSIS 4.0线缆应用带来出众性能

中国北京，2023年5月24日——全球领先的连接和电源解决方案供应商 Qorvo®（纳斯达克代码：QRVO）宣布，Qorvo 旗下的 1.8 GHz DOCSIS® 4.0 产品组合又添新成员。Qorvo 的 QPA3314 混合功率倍增器放大器模块的工作频率为 45 MHz 至 1.794 GHz，将出色的线性度和回波损耗性能与低噪声和高可靠性相结合。

鸣志推出MET1系列远程IO模块

MET1系列远程IO模块是基于模块化设计理念开发的远程扩展模块，适用于多种总线网络，可以在您的系统中迅速地、可靠地采集输入和输出信号。同时它具有轻薄的机身，强大的通用性，快速的响应能力，为用户节省成本，简化接线，增强系统可靠性等提供保障。

RECOM推出新的 Black Tiger 光伏模块系列

RECOM 推出了开创性的 Black Tiger 光伏模块系列，功率输出从 430 Wp 到最大 610 Wp。这种基于 N 型电池技术的尖端创新，为行业树立了 23.6% 的难以企及的效率新标准。

Qorvo为5G mMIMO无线系统带来下一代PA模块

中国北京，2023年6月15日——全球领先的连接和电源解决方案供应商 Qorvo®（纳斯达克代码：QRVO）宣布，扩展其 5G 基站产品系列。Qorvo 的 QPB3810 是一款基于氮化镓（GaN）的功率放大器模块（PAM），集成适用于 5G 大规模 MIMO（mMIMO）应用的偏置控制；Qorvo 的全新 QPB9362 作为一款高度集成的前端低噪声放大器（LNA）模块，针对 5G TDD 系统。这些器件扩展了 Qorvo 面向 mMIMO 应用的广泛产品组合，是全新 RF 前端参考设计中的关键构件

金升阳推出超薄型R4S系列CAN/485隔离收发模块

为满足客户多样的设计需求，金升阳通过技术方案革新及平台升级，紧跟市场步伐，加快完成了CAN/485总线隔离收发模块R4系列升级，推出国产化更高性价比的R4S系列CAN/485总线隔离收发模块，该系列采用侧壁沉铜封装，比R4系列更薄。

移远通信推出新款卫星通信模组CC660D-LS，加速IoT终端直连卫星

6月27日，在2023上海世界移动通信大会（MWC Shanghai）前夕，移远通信宣布，推出其在卫星通信领域的最新力作—— CC660D-LS 模组。

移远通信推出全新5G智能模组SG530C-CN

6月28日，在2023 MWC上海展会首日，移远通信再次宣布推出模组新品。此次推出的全新5G智能模组SG530C-CN在连接能力、算力、多媒体性能与成本效益等层面都呈现较高水平。该模组将在智慧零售、车载后装、娱乐/直播、手持终端、工业AI等行业与应用场景上大有可为。

广和通发布5G RedCap模组系列

MWCS 2023期间，广和通强势发布尺寸更精简、地区版本和封装方式更齐全的5G RedCap模组FG131&FG132系列。至此，广和通RedCap模组已形成覆盖中国、北美、欧洲、澳洲、亚洲等地区、涵盖LGA、M.2、Mini PCle等封装方式的全系列产品阵列，兼容广和通Cat.6与Cat.4模组，在多个领域加速5G物联网规模商用。