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其它模块
SK海力士推出业界最快的服务器内存模组MCR DIMM
SK海力士(或‘公司'，www.skhynix.com)今日宣布成功开发出DDR5多路合并阵列双列直插内存模组(MCR DIMM, Multiplexer Combined Ranks Dual-Inline Memory Module)*样品，这是目前业界最快的服务器DRAM产品。该产品的最低数据传输速率也高达8Gbps，较之目前DDR5产品4.8Gbps提高了80%以上。
村田制推出首款配备V2X芯片组的通信模块
株式会社村田制作所（总部：京都府，代表董事社长：中岛规巨，以下简称“村田制作所”）已经开发出了配备V2X芯片组市场知名品牌Autotalks公司（总部：以色列，CEO：Hagai Zyss，以下简称“Autotalks”）的芯片组的V2X通信模块“Type 1YL”和“Type 2AN”（以下简称“本产品”）。本产品为村田制作所开发的村田首款V2X通信模块。
Vishay推出超薄MTC封装三相桥式功率模块
日前，Vishay Intertechnology, Inc.（NYSE 股市代号：VSH）宣布，推出三款采用超薄MTC封装的新系列130 A~300 A三相桥式功率模块，可提高重载工业应用系统可靠性。
移远通信推出FC6xE系列Wi-Fi 6/6E模组
全球领先的物联网整体解决方案供应商移远通信今日宣布，正式推出FC6xE 系列Wi-Fi/蓝牙模组，进一步丰富其近距离通信产品线。
奥迪威发布能自适用手机快充模式的加湿器雾化模组
5月5日，奥迪威召开线上发布会，推出高度集成雾化、电源管理、控制三大核心功能的三合一雾化模组，安全便捷、性价比高。
普芮玛推出PCN1X系列编码器模块
普芮玛光电技术（江苏）有限公司 （以下简称“普芮玛光电”）宣布推出一体化、高性能增量式光电编码器模块PCN1X系列产品（包含PCN10和PCN11）。
移远通信推出车规级5G R16模组AG59x系列，赋能车载5G全场景新体验
全球领先的物联网与车联网解决方案供应商移远通信（股票代码：603236）今日宣布，正式推出符合3GPP Release 16标准的车规级5G NR模组AG59x系列。相较于移远第一代5G车载模组，AG59x在5G传输速率、低时延、高可靠性、C-V2X PC5直连通信能力、位置定位服务、高算力以及安全性等方面皆有较大提升与完善，使其成为支持下一代智能网联汽车应用的理想解决方案。
英飞凌推出基于TRENCHSTOP IGBT7 PrimePACK的兆瓦级T型三电平桥臂模块
基于TRENCHSTOP™ IGBT7的PrimePACK™ 1500V直流NPC2三电平桥臂模块组，风冷条件下系统功率1.8MW。
广和通5G模组FG650-EAU获得CE认证，助力物联网客户扬帆出海
2023年1月，广和通5G模组FG650-EAU率先完成CE认证并获得证书，这意味着FG650-EAU凭借出色的产品性能与稳定可靠的网络连接性符合欧盟通信市场的流通标准。搭载了FG650-EAU的终端设备可顺利在欧洲主流运营商的5G网络下平稳运行，广泛应用于工业互联、家庭联网、智能电网等场景。
英飞凌推出带有微控制器、栅极驱动器和IGBT的IPM智能功率模块
集成了电机控制器、三相栅驱动器600V/2A和600V/4A IPM, 在没有散热器情况可以驱动50W/70W电机，目标应用为大小家电和风机水泵。
宜鼎国际首创InnoEx虚拟I/O扩充模块，推动AI应用高效落地
全球AI/AIoT蓬勃发展，边缘运算及边缘装置布建需求逐年攀升，市场调研机构预期2030年全球将有高达290亿只IoT边缘设备，并自2020年起创造11.6%的高年复合成长率。对面如此庞大的边缘装置量体，除了远程管理是个课题，更应思考如何更有效地进行装置部署，才能高效推动应用落地。宜鼎国际（Innodisk）领先全球推出全新「InnoEx虚拟I/O扩充模块」打造敏捷部署解决方案，透过虚拟I/O扩充技术的软硬件整合，帮助全球产业高效部署各式AI智能应用。
移远通信推Rx255C系列出轻量化5G RedCap模组
全球领先的物联网整体解决方案供应商移远通信今日宣布，正式推出轻量化5G RedCap（Reduced Capability，也被称作NR-Light）模组Rx255C系列。
贸泽电子宣布与Xvisio Technology签订全球分销协议
2023年3月6日 – 专注于引入新品的全球半导体和电子元器件授权分销商贸泽电子 (Mouser Electronics) 宣布与Xvisio Technology签订全球分销协议。Xvisio Technology是业界知名供应商，致力于为机器人和扩展显示 (XR) 设备提供高性能视觉同步定位与建图 (vSLAM) 技术。签约后，贸泽将向客户提供Xvisio的集成式传感器融合SeerSense™ AIOT摄像头模块，适用于AR/VR头戴式显示器 (HMD)、无人机、工业自动化、3D人脸识别和3D扫描等先
广和通发布基于Sony Altair ALT1350平台的5G LPWA模组
3月13日，2023德国嵌入式展前夕，全球领先的物联网无线通信解决方案和无线通信模组提供商广和通携手领先的蜂窝物联网芯片供应商索尼半导体以色列公司（简称索尼）正式发布基于Sony Altair ALT1350平台的Cat M1/NB2模组MS18系列，为全球大规模物联网连接设备带来更小尺寸、更高效通信以及最优功耗的优势，有助于延长物联网设备使用寿命。
移远通信推出面向物联网行业应用的CC200A-LB卫星通信模组
全球领先的物联网整体解决方案供应商移远通信今日宣布，面向物联网行业应用推出CC200A-LB卫星通信模组。该产品搭载全球领先的物联网通信和解决方案提供商ORBCOMM的卫星物联网连接平台，旨在为蜂窝网络无法覆盖的偏远区域提供可靠的全球无线网络覆盖和连接，并通过更具成本效益、超低时延等优势，为诸多应用场景打造理想的无线解决方案，包括海事、运输、重型设备、农业、采矿以及石油和天然气监测等。
USound推出Kore 4.0——真无线立体声和非处方助听器的终极音频解决方案
全球领先的基于微机电系统(MEMS)的音频技术供应商USound推出了Kore 4.0。这款创新的全集成音频模块纳入了Usound的全新的超低功率音频放大器Tarvos和新一代MEMS扬声器Conamara。凭借其紧凑的外形和低功耗，Kore 4.0是非处方(OTC)助听器的理想之选，提供无与伦比的音频性能。
Nordic助力模块为智能家居应用提供Matter over Thread功能
Nordic设计合作伙伴和众科技推出一款兼容Matter、轻量级机器对机器（LwM2M）及Open Connectivity Foundation（OCF）over Thread标准的HRN71模块，设计用于空间受限的高端智能家居和照明应用，并且通过了Thread 1.3.0认证。HRN71模块提供两种不同的型款，一种为尺寸10×12×2.6 mm的内置PCB天线型款，另一种为尺寸10×10×2.6 mm的外置天线型款。
贸泽开售Laird Connectivity Summit SOM 8M Plus，适用于IIoT和机器人应用
2023年4月3日 – 专注于引入新品的全球半导体和电子元器件授权分销商贸泽电子 (Mouser Electronics) 即日起备货Laird Connectivity的Summit SOM 8M Plus系统模块 (SOM)。这是一款全面集成的软硬件解决方案，结合了NXP的多核处理、双频2x2 Wi-Fi® 5和蓝牙5.3连接，适用于机器人和机器学习等多用途先进IoT应用。
