【导读】随着新能源汽车加速迈入800V高压时代，电驱系统核心部件的技术革新成为行业焦点。舍弗勒在2025上海车展重磅推出首款高压PCB嵌入式功率模块，以创新封装技术直击低损耗、高集成度需求痛点。该模块专为800V高压平台打造，通过嵌入式设计实现功率密度与能效的双重突破，在显著降低系统成本的同时，为新能源汽车动力性能与续航能力提升提供关键支撑。
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舍弗勒推出高压嵌入式功率模块，可适配新能源汽车800V平台应用
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得益于创新的PCB嵌入式封装技术，该产品具有低损耗、高集成度、高效耐用等特点
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计划于2026年在舍弗勒天津基地实现量产
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舍弗勒致力于电气化发展，通过持续创新不断拓展产品矩阵，为客户创造价值
随着新能源汽车加速迈入800V高压时代，电驱系统核心部件的技术革新成为行业焦点。舍弗勒在2025上海车展重磅推出首款高压PCB嵌入式功率模块，以创新封装技术直击低损耗、高集成度需求痛点。该模块专为800V高压平台打造，通过嵌入式设计实现功率密度与能效的双重突破，在显著降低系统成本的同时，为新能源汽车动力性能与续航能力提升提供关键支撑。
技术突破：嵌入式封装重构功率模块性能天花板
舍弗勒此次推出的高压PCB嵌入式功率模块，通过将功率芯片直接嵌入多层PCB板中，实现了对传统封装技术的颠覆性革新。相较于框架式与注塑式封装，该技术使杂散电感降低超50%，CLTC循环下逆变器开关损耗锐减30%，效率突破99%大关。更关键的是，其全性能峰值电压达930V，支持更高直流母线电压，单位半导体通流能力提升10%，为800V高压平台量身定制。
关键参数:
竞品对比分析
产品功能：高集成、高效耐用、灵活定制
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降本增效双突破：通过无引线互联工艺，模块寿命提升至传统封装3倍以上；半导体用量减少15%，助力整车电池成本降低。
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灵活适配场景：可定制开发集成门极驱动、母线电容的“逆变砖”，车展展示的800V碳化硅版本功率密度达45kW/L，体积缩小30%。
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兼容多元拓扑：支持三电平、开绕组电机等架构，为车企提供“模块化+高扩展性”解决方案。
行业价值：800V平台普及的“效率加速器”
当前新能源汽车高压化面临两大矛盾：性能提升与成本控制的博弈、功率密度与可靠性的平衡。舍弗勒模块通过三大价值点破局：
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技术普惠：以嵌入式封装技术将800V系统成本降低，推动高压平台从高端车型向主流市场渗透。
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能效革命：逆变器效率突破99%，续航里程提升，缓解“里程焦虑”。
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供应链赋能：基于天津基地2026年量产计划，构建本土化响应能力。
未来展望：功率电子的“全维度进化”
舍弗勒正从三个维度布局下一代电驱技术：
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材料维度：覆盖硅基、碳化硅（SiC）、氮化镓（GaN）器件，SiC版本效率较硅基提升。
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封装维度：开发框架式、注塑式、嵌入式及多元封装形式，满足不同场景需求。
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架构维度：预研三电平拓扑、开绕组电机等技术，目标电驱系统功率密度超60kW/L。
应用场景与市场前景
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核心场景：800V高压SUV、高性能轿车、商用车电驱桥。
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市场潜力：据预测，2026年全球800V车型销量将突破300万辆，功率模块市场规模超150亿元。舍弗勒凭借技术先发优势，目标占据20%以上份额。
结语：技术创新驱动电驱未来
舍弗勒以嵌入式功率模块为支点，不仅展现了其在功率电子领域的技术领导力，更揭示了新能源汽车电驱系统的进化方向——更高集成度、更高效能、更低成本。随着2026年天津基地量产，这一创新产品或将成为800V高压化浪潮中的“标准答案”。
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