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磁传感器
TDK 推出具备外部信号处理能力的全新抗杂散场 3D 磁位传感器
TDK 株式会社（TSE：6762）利用其卓尔不凡的霍尔效应 3D 位置传感器产品系列的最新成员 HAL/HAR 3936*，进一步扩展了其著名的 Micronas 3D HAL® 位置传感器系列。HAL/HAR 3936 是磁位处理技术的重大进步，旨在满足现代汽车和工业应用场景的苛刻要求。HAL/HAR 3936 具有多功能编程特征以及高精度，这款传感器是转向柱开关、换挡器、制动踏板位置传感器或制动行程传感器的潜在解决方案。**现可提供样品。计划于 2024 年低投产。
TDK 推出适用于安全相关应用的全新冗余模拟 TMR 角度传感器
TDK 株式会社推出面向汽车和工业应用场景的 TAS8240 传感器，扩大了其隧道磁阻（TMR）角度传感器产品系列。这款全新传感器提供紧凑型 QFN16（3 x 3 mm²）和 TSSOP16 (5 x 6.4 mm²)封装，可实现四个冗余模拟单端 SIN/COS 输出和低功耗。此传感器有助于精确的角度测量，可在受限的空间环境中实现高性能。作为 360°角度传感器，TAS8240 适用于精确测量安全关键型装置（如动力转向、制动助力器或牵引电机）中使用的无刷直流电机的转子位置。*TAS8240 现已开始批量
多维科技推出应用于智能手机和可穿戴设备的超小型TMR角度传感器芯片
在美国 Sensors Converge 2024国际传感器及技术展览会上，专业的隧道磁阻 (TMR) 磁传感器领先制造商江苏多维科技有限公司 ( MultiDimension Technology Co., Ltd., MDT )宣布推出全新的超小型TMR角度传感器芯片TMR3016和TMR3017。
AKM推出全新高灵敏度3D磁传感器
旭化成微电子(AKM)推出了全新的3D磁传感器AK09940A，该产品使用TMR磁传感器，实现了世界认可*的低噪声、低功耗特性，是AK09940的兼容升级版。AK09940A相较于AK09940，追加配置了低功耗模式、高速采样模式、以及外部触发模式，应用范围更加广泛。
多维科技推出TMR线性传感器TMR2615、TMR2625和TMR2636系列产品
专注于隧道磁阻（TMR）技术的磁传感器制造商江苏多维科技有限公司 （MultiDimension Technology Co., Ltd., MDT）为满足高精度、长使用寿命的摇杆应用需求，推出了TMR2615、TMR2625和TMR2636系列线性磁场传感器芯片产品。
Melexis震撼推出双芯片堆叠式磁传感器MLX90425和MLX90426
全球微电子工程公司Melexis宣布，最新推出MLX90425和MLX90426的双芯片堆叠式版本，拓展其创新型Triaxis®磁传感器芯片系列。此次推出的新版本芯片具有5mT杂散磁场抗扰度（SFI）且支持360°磁铁旋转检测，能够满足方向盘和油门踏板位置感测的安全要求，有助于提高自动驾驶水平。
Melexis率先在全球推出60W单线圈无传感器BLDC驱动芯片
全球微电子工程公司Melexis宣布，推出24V/60W无传感器单线圈BLDC驱动芯片MLX90416，其专为消费电子和工业领域的电机、风扇和泵应用而设计。
江苏多维科技发布全球首款专为三模磁轴键盘设计的TMR线性传感器芯片
江苏多维科技有限公司今日正式发布专为三模磁轴键盘设计的Z轴感应TMR线性传感器芯片TMR2617S。该产品凭借低功耗、高兼容性、卓越稳定性等特性，为消费电子市场提供从有线到无线三模键盘升级版的优化解决方案，进一步巩固了多维科技在磁传感技术领域的创新领导地位。
功耗减半，安全翻倍！英飞凌第四代磁传感器助力汽车功能安全应用
英飞凌科技宣布推出XENSIV™ TLE4960x磁传感器系列，成为全球首款支持汽车功能安全ASIL B级标准的磁开关产品。该系列严格遵循ISO 26262规范，集成多重诊断功能，支持-40°C至175°C宽温域运行，满足AEC-Q100 Grade 0认证，可应对极端环境下的可靠性需求。产品聚焦于自动驾驶与智能座舱领域，适用于车窗调节、天窗执行器、座椅位置检测等高精度场景，助力汽车电子系统向更高安全等级迈进。
12TOPS破局安防！大联大诠鼎发布AI电子围栏方案
大联大诠鼎集团推出基于高通QCS6490 SoC与创通联达Turbox C6490开发板的AI电子围栏方案，通过12TOPS算力与Yolo-NAS行人检测模型实现1秒入侵识别。支持Android/Linux/Windows三系统，精准报警联动Line Notify，为智慧工厂、仓储物流提供误报率＜2%的智能周界防护。
支持ASIL-B安全等级！英飞凌第三代3D磁传感器量产上市
英飞凌科技（FSE: IFX）推出第三代XENSIV™ 3D磁性霍尔传感器，包括TLE493D-W3B6-Bx、TLE493D-P3B6及TLE493D-P3I8三大系列。该系列通过ISO26262认证并集成诊断功能，支持ASIL-B级安全应用，适用于汽车控制、工业阀门定位及消费电子精密测量场景，尤其擅长发动机舱高温环境下的长行程线性/角度位置检测。
毫米空间的微米革命：多维AMR4020VD如何破解精密运动控制的安装困局
当传统磁栅传感器因安装角度束缚挤占设备设计空间时，多维科技2025年发布的AMR4020VD芯片以 首创30°倾角传感架构 重写工业测量规则。这款全球首款支持磁环水平/垂直双模布局的AMR芯片，在-40℃极寒至+125℃高温的严苛工况下仍保持±0.01°角度误差，为超微型工业机器人关节赋予毫米级安装精度。
攻克EMC难关：川土微CA-IS23101WH磁隔离传感器实现100A级抗扰检测
在光伏逆变与工业电机等高干扰场景中，传统电流传感器常因电磁噪声导致精度崩溃。川土微电子CA-IS23101WH磁隔离电流传感器通过创新的差分霍尔阵列结构，在±100A量程下达成±1.75%精度保持率，为强电磁环境提供军工级抗干扰解决方案，已通过工业级EMC IV类认证。
全面状态感知：ifm三轴振动传感器同步采集振动、冲击与温度
在现代工业运维中，意外停机带来的不仅是高昂的维修费用，更是产线中断与工期延误的连锁反应。ifm推出的首款支持CANopen接口的三轴振动状态监测传感器VMB301，通过同步采集振动、冲击及表面温度信号，全面感知设备状态，将故障隐患拦截在萌芽阶段。
Temposonics新款分体式传感器，让液压缸维修不再“大动干戈”
作为磁致伸缩传感技术的先驱，Temposonics传感器公司基于其长达50年的行走机械应用经验，近日推出了革命性的 MH系列分体式传感器。该产品通过独特的“感应元件与电子模块分离”设计，实现了电子部分的现场快速更换，将维护停机时间降至最低，为设备制造商和终端用户提供了前所未有的高维护性解决方案。
一站式传感解决方案来了！乐鑫ESP-SensairShuttle平台携手Bosch Sensortec 赋能物联网创新
乐鑫科技与Bosch Sensortec达成战略合作，联合推出ESP-SensairShuttle通用传感器开发平台。该平台融合双方核心技术优势，以模块化设计适配多类型Bosch MEMS传感器子板，搭配强劲算力的ESP32-C5主控、多协议无线连接及开箱即用软件，可高效支撑环境监测、运动识别等多场景传感器融合方案的搭建与验证，大幅降低开发门槛，面向全球教育、科研及多场景应用验证市场推出。
AEC-Q100认证加持：SST联华电子28HPC+ ESF4 AG1平台量产落地
受汽车“新四化”驱动，车载控制器对高性能、高可靠性嵌入式非易失性存储器（eNVM）需求激增。近日，Microchip旗下SST与联华电子合作的第四代嵌入式SuperFlash®（ESF4）技术，已完成后者28HPC+工艺平台车规1级（AG1）认证并正式投产。该成果凭借精简掩膜工序、优化成本控制的优势，突破传统28纳米HKMG方案瓶颈，以优异性能指标为汽车控制器从40纳米向28纳米制程迭代提供高效路径，筑牢车载OTA升级等新兴应用的硬件基础。
AEC-Q100认证器件SGM42408Q：汽车电子与工控多路驱动新选择
随着工业控制场景拓展，多路负载驱动的精准控制与安全防护成为核心需求。圣邦微电子SGM42408Q八通道低边驱动器，兼容12V&24V双电压平台，支持GPIO直驱与16位SPI控制双模式，为汽车电子及工业PLC提供高效稳定的多路驱动方案。该器件通过AEC-Q100 Grade 1车规认证，可在-40℃至+125℃严苛温域工作，以570mΩ低导通电阻、1.2A峰值输出及近0μA待机静态电流，实现性能与功耗平衡。内置多重故障诊断保护、高效退磁回路及环保封装，大幅提升其在阻性、感性负载驱动中的可靠性与适用性。
