压力传感器产品导购分类—电子元件技术网采购中心第2页

图尔克推出带电容触控板的PS+压力传感器

图尔克在汉诺威工业博览会正式起售全新的PS+系列压力传感器。该系列是首个模块化流体传感器系列，产品均坚固耐用且操作直观，能实现可靠的测量。目前，PS+系列已荣获iF设计奖。

阿尔卑斯电气正在研发一种检测绝对压力的电容型压力传感器

阿尔卑斯电气株式会社已经完成用于检测绝对压力的电容型压力传感器(HSPC系列)的开发工作。这种传感器可用于检测例如轮胎压力、气压和血压等。

IDEMIA推出可抵抗量子计算机的增强型安全智能卡

非对称加密系统是数字安全的核心，因为它们是公钥基础设施(PKI)以及包括安全认证、数字身份和可信服务等在内的各种安全手段的基石。特别是，它们被广泛部署在安全元件中，用于执行对人和物(IoT)的安全认证。

英飞凌推出超小型气压传感器DPS368

英飞凌科技股份公司推出全新产品——XENSIVTM DPS368。这是一款能够同时测量温度与气压的小型化数字气压传感器。此产品具有±2 cm的超高精度以及低功耗，十分适于海拔、气流以及身体运动的精确测量，这也使之成为那些支持移动追踪以及导航功能的手机和可穿戴设备的理想之选。不仅如此，它还适用于家电（进行气流调节）、无人机（维持飞行稳定性）以及医疗器械（如智能吸入器）。

大联大世平集团推出基于NXP的BLE+NFC智能无钥匙进入系统解决方案

2019年6月5日，致力于亚太地区市场的领先半导体元器件分销商---大联大控股宣布，其旗下世平推出基于恩智浦（NXP）KW36和NCF3320的BLE+NFC智能无钥匙进入系统解决方案。

Bourns全面升级BPS140系列压力传感器

美国柏恩Bourns全球知名电子组件领导制造供货商，今天发表进阶版环境传感器系列，其中包含一个新版压力传感器。Bourns® BPS140系列压力传感器基于最先进的微机电系统（MEMS）技术，在微型封装尺寸下提供极其精确的状态读数。

斯坦福大学鲍哲南设计出金字塔微结构电容式压力传感器

近日，斯坦福大学鲍哲南团队设计了一种可调谐的金字塔微结构电容式压力传感器。鲍哲南团队通过改进了制备方法，增加了层压层，使微结构具有更好的弯曲性，从而减小了传感器制造过程中的可变性。

FISO推出最小的商用压力传感器

FISO Technologies自豪地展示了创新的FOP - M200，它的新小型传感器，直径为200微米，引入纤维为100微米。由于尺寸比任何竞争产品都小，FISO再次确立了新的行业标准，并将自己定位为光纤传感器和信号调节器的全球领导者，这些传感器和信号调节器用于医疗、能源、过程控制和研发应用。

SMI（Silicon Microstructures, Inc.），elmos的子公司，近日宣布推出SM923X系列超低压力传感器。SM923X系列压力范围最低可至250Pa（1 inH2O）。这款具有完全温度补偿和压力校准的传感器使其在工业、HVAC和医疗应用中实现精确的压力测量。SMI专有的MEMS压力传感器技术与最先进的信号调理IC集成在一个封装中，实现了业界领先的输出精度（1％FS）和长期稳定性。

TE Connectivity推出工业机械传感器

全球连接与传感领域领军企业TE Connectivity (TE) 提供多种压力传感选项，以监控工业机械应用中的各种压力需求。对于支持IIoT的工厂，来自 TE Microfused系列的 M5600 无线压力传感器封装在不锈钢和聚碳酸酯外壳中，可承受严苛工业环境的考验。M3200 压力传感器具有模拟或数字输出，可监控液压，适合测量液体或气体压力，甚至可测量工业机械应用中的污水、蒸汽、轻度腐蚀性液体等特殊介质。

Melexis推出适用于ICE和混合动力汽车EVAP系统的独有相对压力传感器IC

2019 年11 月 1 日，比利时泰森德洛 - 全球微电子工程公司 Melexis 宣布推出专为测量汽车应用中极低压力的相对压力传感器 IC MLX90821。MLX90821 采用最新的 MEMS 技术，是一款与模拟信号链和数字信号处理技术紧密集成于同一封装的系统级封装解决方案，适用于测量低至 50 mbar 高至 700 mbar 的燃油蒸汽压力。因此，MLX90821 适用于专为内燃机或混合动力汽车设计的 EVAP 系统。