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空间受限难题有解：Molex SideWize直角连接器重塑高压布线架构
全球电子元器件授权代理商Mouser Electronics现正式供应Molex创新推出的SideWize系列直角连接器。该系列采用独特的侧向出线设计，在有限空间内实现稳定可靠的高压大电流连接，工作电压高达1000V，电流容量至150A。其紧凑的直角架构特别适合储能设备、电动汽车充电桩、数据中心服务器等对空间布局要求严苛的应用场景，同时满足工业自动化与电信基站的高密度布线需求，为工程师解决空间受限环境下的高压互联难题提供了创新解决方案。
5G基站射频芯片新选择！芯佰微CBMRF900系列开放免费样品申请，享专属合作政策
近日，芯佰微电子（北京）有限公司成功举办了“以芯为核・智联世界——CBMRF9002/9009国产射频芯片线上发布会”。此次发布会聚焦通信基建核心器件的国产化进程，吸引了超过200家5G基站厂商、卫星通信企业、专网设备商及产业链合作伙伴的积极参与。直播期间，30余家企业现场提交了样品申请，充分展现了国产射频芯片在关键领域替代能力的行业认可。
搭载 Solist-AI™技术，ROHM ML63Q25x MCU 解锁边缘 AI 新能力
ROHM 推出的 ML63Q25x 系列 MCU 凭借其独特的 Solist-AI™技术，为工业设备的智能运维提供了全新解决方案。该系列芯片内置 32 位 Arm® Cortex®-M0 + 处理器与 AxlCORE-ODL AI 加速器，依托三层神经网络算法可实现本地 AI 推理，无需云连接，既降低了数据传输延迟与安全隐患，又能提前检测设备异常。其 40mW 的低功耗表现，以及对同型号不同版本设备的适配性，大幅提升了系统稳定性，减少维护成本与产线停机时长。
3D 集成 + 数字可编程：TDK FS1525 打造一站式高可靠 PoL 供电方案
TDK 株式会社正式推出 µPOL 系列全新非隔离式 DC-DC 电源模块 FS1525，这款高度仅 3.82 毫米的负载点转换器，以单片 25A、多模块堆叠最高 200A 的强劲输出能力，精准匹配 AI 服务器、边缘计算与数据中心等高算力场景需求。产品凭借先进 3D 芯片嵌入式封装、超低噪声、超快瞬态响应及数字可编程特性，在极小体积内实现高度集成与优异散热，为新一代 AI 处理器、FPGA 与 ASIC 提供高效、稳定、灵活的一站式供电方案。
