【导读】近日，美国半导体创业公司Substrate宣布，其开发的新型芯片制造设备在关键指标上已可对标荷兰阿斯麦（ASML）最先进的极紫外光刻（EUV）系统。该公司同时提出，计划在美国建设晶圆代工厂，与台积电在AI芯片制造领域展开正面竞争。

Substrate凭借其创新技术，已完成1亿美元种子轮融资，公司估值突破10亿美元，跻身独角兽行列。本轮融资的投资者包括彼得·蒂尔创立的Founders Fund、General Catalyst，以及获美国中央情报局支持的In-Q-Tel等机构。

该公司联合创始人兼首席执行官詹姆斯·普劳德介绍，其技术核心是利用粒子加速器产生的高亮度X射线光源，已在300毫米晶圆上实现了12纳米特征尺寸的图形化，解析力与ASML当前最高水平的EUV设备相近，并具备向2纳米节点进一步延伸的潜力。该技术路径避免了传统光刻中繁琐的多重曝光流程，有望将芯片生产成本大幅降低至原来的十分之一。

普劳德进一步透露，Substrate的长期战略是在美国打造全新的垂直整合型代工体系，以更低成本在国内生产高端芯片，从而改变全球半导体供应链格局。公司团队汇聚了来自台积电、IBM、谷歌及美国国家实验室的专业人才，计划于2028年启动首批晶圆厂建设，预计初始投资规模为“数十亿美元”，远低于目前动辄200亿美元的先进制程工厂投资。

该消息在行业内引发广泛关注。当前ASML凭借EUV光刻系统在全球先进制程芯片制造中占据关键地位，其设备是台积电、三星等厂商保持技术领先的核心。若Substrate的X射线光刻方案实现量产应用，将可能打破这一技术垄断，并对台积电在AI芯片代工市场的领导地位构成挑战。

不过，业内专家对Substrate的实际进展仍持审慎态度。伯恩斯坦分析师戴维·戴指出，X射线光刻路径此前已被ASML等企业探索但未能成功商用，Substrate仍需克服包括良率提升、工艺稳定性及产业生态适配在内的多项挑战。尽管融资表现强劲，其设备尚未通过主流晶圆厂的验证，客户基础与供应链配套亦显不足。

在全球人工智能与高性能计算对先进芯片需求持续攀升的背景下，Substrate所代表的技术突破为半导体产业格局带来新的想象空间。这场由初创企业引领的“光刻革新”，或将重塑未来芯片制造的全球竞争图景。