【导读】本周DRAM市场表现依旧萎靡不振，终端需求持续降温，面对高库存以及客户砍单压力，导致现货颗粒价格支撑度有限，在Server DIMM以及一般模组部分，也同样因买气疲弱，价格呈现连日下跌走势，预估短期清淡态势未能有任何改善。
DRAM
终端需求持续降温
本周DRAM市场表现依旧萎靡不振，终端需求持续降温，面对高库存以及客户砍单压力，导致现货颗粒价格支撑度有限，在Server DIMM以及一般模组部分，也同样因买气疲弱，价格呈现连日下跌走势，预估短期清淡态势未能有任何改善。
DDR4 1Gx8 2666/3200部分，SK Hynix DJR-XNC市场报价维持在USD1.7x；Samsung WC-BCWE跌落至USD1.7x~1.8x，WC-BCTD因现货量短少，价格有所支撑，位在USD1.90左右。
DDR4 512x8 2400部分，Samsung WE-BCRC价格为USD1.1x，WF-BCTD报价小幅下跌至USD1.0x。
DDR4 512x16 2666/3200部分，SK Hynix DJR-XNC报价维持在USD1.8x上下，CJR-VKC一般报价位在USD1.90附近；Samsung WC-BCWE价格落在USD1.68，WC-BCTD因实际需求买盘而有所支撑，现货报价为USD1.70~1.72。
DDR4 256x16部分，Samsung WF-BCTD跌落至USD1.05~1.08附近。
模组现货价格参考：
KST DDR4 8G 2666 $16.50
KST DDR4 16G 2666 $30.50
KST DDR4 32G 2666 $64.00
KST DDR4 8G 3200 $17.00
KST DDR4 16G 3200 $31.50
KST DDR4 32G 3200 $66.00
NAND Flash
部分现货商调整报价
本周NAND Flash原厂端官价下修幅度较大，SSD/成卡及eMMC等现货商忧心跌价损失扩大，积极调整报价求售，市场报价应声走跌，相对低价部位虽有些许零星买单承接，但支撑力道有限，整体盘势依旧呈现缓缓落下，除eMMC 8G到货时程延迟及指定交易条件，价格稍有跌深反弹之姿，但因工厂端需求未能延续，以致于最终价格趋向平缓且有些许议价空间，预期下周仍是呈现跌势，交易情况亦不甚理想。
其中，在Samsung部分，颗粒报价大致维持平盘格局，现货贸易商手上库存有限，降价空间有限，未见报价有明显波动。
SK Hynix SLC颗粒仍有零星询单于2G/4G部分，但因整体盘势处于下跌，双方议价动作相对保守，实际交易情况不甚明朗。
Micron SLC颗粒报价跌幅扩大，2G/4G有些许询单，但未有实际议价动作。
Kioxia部分，SLC颗粒现货贸易商及工厂端积极套现求售调节库存，价格缓缓滑落，连日低价刺激下，有些许零星买单进场询价，需求动能呈现断断续续，且成交价格依旧是向下，零星交易情况仍不明朗。
TF卡
整体价格表现疲软
本周TF卡表现相对平淡，工厂需求释放有限，买家多持观望态度，市场存货依然较多，供应端下调价格求售，但仍难以刺激买气，整体价格表现疲软，成交情况低迷。
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