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RF模块

u-blox发布L1/L5车规级GNSS接收机模块

u-blox发布L1/L5车规级GNSS接收机模块

近日,作为提供定位和无线通信技术及服务的全球领先供应商u-blox(SIX:UBXN)宣布推出专为汽车应用量身设计的u-blox ZED-F9L模块。

贸泽开售Murata面向无线IoT应用的Type2BP超宽带模块

贸泽开售Murata面向无线IoT应用的Type2BP超宽带模块

专注于引入新品的全球半导体和电子元器件授权代理商贸泽电子 (Mouser Electronics) 即日起开售Murata的Type2BP 超宽带 (UWB) 模块。此模块非常适合用于较大基础设施的无线通信功能,包括访问控制、室内定位锚和支付终端,以及电视和游戏机等消费类产品。

Qorvo 推出业界最小的蜂窝物联网低压发射模块

Qorvo 推出业界最小的蜂窝物联网低压发射模块

Qorvo®宣布其不断壮大的蜂窝物联网(C-IoT)发射模块产品组合推出最新产品---QM55011。Qorvo 全新多频段多模射频前端(RFFE)模块针对 NB-IoT1/2 和 LTE Cat-M1/2 3GPP 标准进行了优化。其紧凑的 3 mm x 3 mm尺寸、2.5V 低工作电压和多频段支持使其成为智能电表、资产跟踪与监控、可穿戴设备及智能基础设施等低压应用的理想之选。

贸泽电子开售Laird Connectivity的RM126x系列LoRaWAN模块

贸泽电子开售Laird Connectivity的RM126x系列LoRaWAN模块

贸泽电子 (Mouser Electronics) 即日起供货Laird Connectivity的RM126x系列LoRaWAN™模块。RM126x模块基于Silicon Labs EFR32 SoC和Semtech的SX126x收发器,模块/天线组合经认证能以托管或无托管模式在全球使用,为工业自动化和控制、智能农业、智能城市、公用事业监控、交通运输、物流、供应链、医疗监控和零售等领域具有挑战性的LoRaWAN实现提供低功耗、远距离的全球性解决方案。

u-blox推出新款双频段GNSS模块,助力在城市环境中实现米级定位精度

u-blox推出新款双频段GNSS模块,助力在城市环境中实现米级定位精度

近日,作为提供定位和无线通信技术及服务的全球领先供应商u-blox(SIX:UBXN)发布新款定位模块u-blox NEO-F10N。该模块采用经典的u-blox NEO封装,搭载u-blox F10双频段GNSS技术。

移远通信推出经济高效的STM32WLE LoRa模块

移远通信推出经济高效的STM32WLE LoRa模块

移远通信总裁兼首席销售官Norbert Muhrer 在谈到该公司的最新产品时表示:“在连接成为数字化转型支柱的时代,我们的创新模块将帮助企业释放新的可能性并提高物联网生态系统的效率。KG200Z LoRa 模块处于创新前沿,提供无与伦比的性能、范围和可靠性。”

移远通信推出两款Wi-Fi 7模组新品,赋能无线连接巅峰体验

移远通信推出两款Wi-Fi 7模组新品,赋能无线连接巅峰体验

在2024年国际消费电子产品展览会 (CES) 期间,全球领先的物联网整体解决方案供应商移远通信宣布,正式推出支持Wi-Fi 7技术的通信模组FGE576Q和FGE573Q ,这两款模组将以前沿的Wi-Fi性能突破无线连接边界,为下一代物联网和移动终端设备提供更佳的联网体验。

虹科震撼发布全新PCAN-GPS FD模块,重新定义智能连接!

虹科震撼发布全新PCAN-GPS FD模块,重新定义智能连接!

科技飞速发展的今天,智能连接已成为各行业追求的焦点。虹科PCAN-GPS FD模块集成了全球定位系统(GPS)与CAN FD技术,不仅在定位方面表现出色,更在数据传输上实现了质的飞跃。在汽车智能化、工业自动化等领域,PCAN-GPS FD无疑为其带来了前所未有的可能性。让我们一起探索这款引领未来的智能连接模块,感受CAN FD带来的革新力量。

星曜半导体发布的DiFEM分集接收模组STR21230-31

星曜半导体发布的DiFEM分集接收模组STR21230-31

射频前端芯片是移动智能终端产品的重要部分,在5G通讯飞速发展下市场增长迅速。5G射频前端需求量是4G的2倍以上,对传输速度的要求更高,移动通信技术的快速发展等多方因素,使得射频前端器件的要求也相应需要与新技术匹配。由于器件数量的不断增长,射频前端的集成性也更为重要,进一步推动射频器件模组化发展,高集成射频解决方案持续演进。射频模组供应商具备全面的产品开发和服务能力最为关键,如较高的分立器件设计能力,综合统筹 PA、滤波器、射频开关、LNA 等器件的特性以及不同类型芯片的结合方式、干扰和共存等问题,提升模组

u-blox推出集成GNSS的新款LTE-M模块,助力提升工业应用通信能力

u-blox推出集成GNSS的新款LTE-M模块,助力提升工业应用通信能力

近日,作为提供定位和无线通信技术及服务的全球领先供应商u-blox(SIX:UBXN)宣布推出新款LTE-M蜂窝通信模块系列:SARA-R52和LEXI-R52,基于u-blox UBX-R52蜂窝通信芯片,专为满足集成化和多模定位与无线通信需求而打造。典型的IoT应用场景包括固定和移动应用,例如电表和公共事业、资产追踪和监控以及医疗。

Nordic Semiconductor推出 nRF9151 SiP扩展 nRF91系列

Nordic Semiconductor推出 nRF9151 SiP扩展 nRF91系列

全球领先的低功耗无线连接解决方案供应商Nordic Semiconductor公司宣布推出 nRF9151 系统级封装 (SiP)器件,扩展nRF91 系列蜂窝物联网产品。

移远通信携手MediaTek推出Rx255G系列RedCap模组,为轻量化5G普及再添动力

移远通信携手MediaTek推出Rx255G系列RedCap模组,为轻量化5G普及再添动力

全球领先的物联网整体解决方案供应商移远通信宣布,即将推出Rx255G系列5G RedCap模组。该系列模组不仅拥有高可靠、低时延、网络切片等5G NR主要功能,还具备设计紧凑、超低功耗等优势,在成本、尺寸和性能之间实现了良好的平衡,为轻量化5G的加速普及再添动力。

高通推出首个支持AI优化的Wi-Fi 7系统FastConnect 7900,重新定义网联体验

高通推出首个支持AI优化的Wi-Fi 7系统FastConnect 7900,重新定义网联体验

高通技术公司推出高通®FastConnect™ 7900移动连接系统,是行业首个支持AI优化性能并在单个芯片中集成Wi-Fi 7、蓝牙和超宽带技术的解决方案。利用AI,FastConnect 7900可适应特定用例和环境,有效优化能耗、网络时延和吞吐量。FastConnect 7900集成超宽带技术、Wi-Fi测距和蓝牙信道探测,打造一套强大的近距离感知技术,实现安全、丰富的终端发现、接入和控制。

广和通发布基于MediaTek T300平台的RedCap模组FM330系列及解决方案

广和通发布基于MediaTek T300平台的RedCap模组FM330系列及解决方案

广和通FM330系列采用全球首款6nm制程且集成射频的单芯片RedCap解决方案(RFSOC)MediaTek T300开发,并同时推出多场景解决方案。MediaTek T300在紧凑的面积上集成单核 Arm Cortex-A35 CPU,进一步降低功耗,精简尺寸。

移远通信正式推出商用5G RedCap模组RG255C-GL,进一步丰富RedCap产品阵容

移远通信正式推出商用5G RedCap模组RG255C-GL,进一步丰富RedCap产品阵容

在2024年德国嵌入式大会(embedded world 2024)期间,全球领先的物联网整体解决方案供应商移远通信宣布,其面向全球市场的5G RedCap模组RG255C-GL正式商用,可为海内外物联网终端提供全面的5G和4G网络连接。

品英Pickering发布新款40/42-788系列微波多路复用器模块

品英Pickering发布新款40/42-788系列微波多路复用器模块

品英Pickering公司作为用于电子测试和验证的模块化信号开关和仿真解决方案的领先供应商,于近日发布了新款PXI/PXIe微波多路复用器模块。新款40/42-788系列,使用行业领先的Radiall高品质机械微波开关,扩展了Pickering射频和微波开关范围。该模块系列提供8GHz到40GHz带宽;单或双SP8T、SP10T或SP12T多路复用器等多种开关配置,是构建复杂微波开关网络的理想之选。

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