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5G+汽车电子市场需求带动,国内高频覆铜板产能陆续开出

发布时间:2020-05-22 来源: 责任编辑:wenwei

【导读】当前我国疫情已持续向好,但全球疫情持续蔓延,对全国及全球的经济发展都造成不可避免的影响。在此境况下,国家层面要求加快5G基建、数据中心等发展,为经济发展助力。
 
5G+汽车电子市场需求带动,国内高频覆铜板产能陆续开出
 
在5G基站、移动通信、汽车电子、智能制造、物联网等市场需求驱动下,我国覆铜板逐步向高频、高速、高导热、高可靠性等升级迭代,同时也加快实现了高端、特种覆铜板及其原材料的国产化进程。
 
继去年国内多家覆铜板厂商募资投产后,国内的覆铜板行业逐渐崛起。在此覆铜板需求大增的时间点,当前覆铜板产能能否支撑5G基建、汽车电子及新一代服务器升级所需的高频高速覆铜板需求,颇受业界关注。
 
5G通信和汽车电子带动需求上涨
 
3月初,三大运营商先后启动5G SA新建工程无线主设备采购预审,预计新增50万站。据中国信通院预测,5G网络建设将进入大规模投入期,到2025年我国5G建网投资将达到1.2万亿元。
 
其中,在5G基站设备中,高频通信材料是基站天线功能实现的关键基础材料。由于通信频率高且变化范围大,PCB基材以高频覆铜板为主。同时,5G基站天线数量大幅增加,极大地提升了高频覆铜板用量。
 
同时,在汽车电子领域,随着汽车的智能化升级,车用PCB也向集成化更高和面积更小的HDI过渡,同时强化对安全性能的考量,也就对PCB基材提出更高的要求,而高频覆铜板凭借耐热性、低损耗等特性,成为汽车电子的新需求。
 
与此同时,基于疫情影响,网上办公模式成为全民所需,数据中心和服务器市场需求激增,加之新一代服务器CPU迎来更换周期,高速覆铜板的需求出现明显增长势头。
 
在此背景下,我国高频高速覆铜板需求量不断攀升,产能输出至关重要。
 
业内人士分析,我国覆铜板的发展阶段与PCB产业的发展具有较高的相关性,随着我国逐步成为全球PCB产能大国,我国覆铜板产业的发展也逐步崛起,覆铜板产量占全球的比重从2012年的 58.97%增长到2019年的80%。
 
然而,在国内的覆铜板厂商中,建滔集团、生益科技、金安国纪、华正新材等产能在全球市场占有率不足20%。生益科技是国内当前在高频覆铜板领域相对具备竞争力的企业,但市占率仅10%,另外几家的比重也不大。
 
这其中,外资厂商或外企投资工厂的比重偏大。特别是在高频覆铜板领域,美、日和中国台湾地区的企业基本处于垄断地位。
 
时至当下,国内高频高速覆铜板需求大增的情况下,加之覆铜板厂商在高频基材产品开发上取得突破,获得华为、中兴等主设备厂商的青睐,国内的覆铜板产能状况备受关注。
 
高频覆铜板产能陆续开出
 
去年以来,基于5G建设需求,覆铜板行业出现多次涨价潮,刺激一部分厂商进行产能扩充。
 
西部证券表示,鉴于疫情扰动, PCB行业整体将反映宏观经济压力,对应上游材料常规覆铜板缺乏涨价的基础。但在扩产层面,覆铜板厂商依然加速推进中。
 
据集微网不完全统计,生益科技、金安国纪、华正新材、高斯贝尔等高频高速覆铜板产能状况已逐步开出。
 
据悉,生益科技去年上半年已实现高频覆铜板产能的逐步释放,后期多地工厂的产能投产,其覆铜板总产能有望突破1亿平方米/年。目前,生产高频覆铜板的子公司江苏生益产能已全面恢复,已有应用于5G建设领域相关的高频高速覆铜板。
 
而华正新材去年已建成业内先进的高频覆铜板专用生产线,其青山湖一期产能全面投产。目前部分通讯用高速覆铜板已经通过国内大型通讯公司认证,部分产品可以实现进口高端产品的替代。据悉,华正新材2019年生产覆铜板1,422.84万张,比上年增加40.23%。
 
此外,金安国纪在去年7月已恢复建设年产240万张覆铜板生产线。目前,该项目已完成,正在进行试生产。
 
从数字电视领域转型到高频覆铜板的高斯贝尔,也在互动平台表示,公司覆铜板项目一期满产年产能最高可达150万平方米,覆铜板项目二期扩产完成后,年产能计划为100万平方米。目前高频覆铜板已实现量产,批量供货给多家通信应用公司,并且多家通信应用公司已经进入样品评估或小批验证阶段。
 
值得关注的是,当前多家覆铜板上市公司2019年年报已披露,集微网盘点显示,因覆铜板产品销售结构优化和销量增长,生益科技和华正新材的营收能力都有所提升。
 
反之,金安国纪则表示,因覆铜板行业竞争加剧,产品销售单价,其产品毛利率和净利率也同比下降,销售各类覆铜板3,885.18万张,同比微增1.31%,对公司净利贡献不大。
 
 
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