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硅晶圆需求增长迅猛,环球晶董事预计明年晶圆市场全线回春

发布时间:2019-12-24 责任编辑:lina

【导读】12 月 24 日讯,半导体行业复苏的苗头正在“越烧越旺”,晶圆代工厂产能满载、MLCC 开始缺货等等迹象都在预示着明年的半导体市场将会是一个“牛市”。
  
12 月 24 日讯,半导体行业复苏的苗头正在“越烧越旺”,晶圆代工厂产能满载、MLCC 开始缺货等等迹象都在预示着明年的半导体市场将会是一个“牛市”。
 
受惠于晶圆代工厂 12 吋厂先进制程产能利用率冲上满载,带动硅晶圆需求强劲增加,环球晶董事长徐秀兰表示,这一波半导体景气复苏情况比先前预期好很多,12 吋硅晶圆市场景气已经在第四季落底,2020 年会呈现逐季复苏, 有信心 2020 年营运表现会优于 2019 年。 至于 8 吋硅晶圆需求回升较慢且库存仍有待去化,复苏时间会略为延后一段时间。
 
由于晶圆代工厂下半年 16nm 及 7nm 等先进制程产能满载,逻辑制程 12 吋硅晶圆需求回升,客户库存水位下降,近期开始重启硅晶圆采购。 法人表示,环球晶第四季虽然营收表现将略低于上季约达 140 亿元左右,全年营收预估只会较 2018 年小幅滑落 1~2%,获利表现约与 2018 年接近,2020 年在需求增加及库存下滑的情况下,硅晶圆市场景气步上复苏。
 
 硅晶圆需求增长迅猛,环球晶董事预计明年晶圆市场全线回春
 
徐秀兰表示,近期来看 12 吋硅晶圆市场复苏最为明确,主要是受惠于 5G 相关需求强劲,带动逻辑制程 12 吋硅晶圆出货回升,内存制程 12 吋硅晶圆预期 2020 年会止跌回升。 对环球晶来说,2019 年营收表现虽是逐季下滑,但 2020 年将呈现逐季回升,营运来看将有 V 型复苏。
 
徐秀兰表示,虽然 8 吋硅晶圆市场仍有库存去化压力,市场复苏仍需要一段时间,但近期 8 吋晶圆代工厂产能回升,客户手中仍有库存,等待库存去化后就会步上复苏。 至于 6 吋硅晶圆市场的复苏时间可能会更长。
 
徐秀兰指出,这次硅晶圆需求回升是由大尺寸往回跑,应用在逻辑制程的 12 吋磊晶硅晶圆已经开始供不应求,2020 年产能几乎已经卖光,抛光等非磊晶 12 吋硅晶圆也开始看到订单急增,产能已经吃紧。 整体来看,12 吋硅晶圆需求明显转强,2020 年表现会比 2019 年好。
 
据了解,台积电 2020 年上半年 12 吋厂产能利用率几乎达满载,联电 28nm 接单转强产能也会达满载水平,至于国际 IDM 厂的投片量也维持高档。 法人看好环球晶 2020 年第一季营收会较第四季持平或小幅成长,随着出货量逐季攀升亦将带动营收表现逐季成长。
 
在中美晶部份,2019 年营运表现优于预期,有正的毛利率及正的现金流量,2020 年营运会与 2019 年差不多,但中美晶会更积极在太阳能电厂的布局,2019 年营收约逾 10 亿元,2020 年可望呈现倍数成长。
 
 
 
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