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IC Insights:10奈米以下先进制程2023年比重提升至25%

发布时间:2019-10-18 来源: 责任编辑:wenwei

【导读】根据IC Insights最新报告《2019-2023年全球晶圆产能》指出,28奈米以下的领先工艺制程(Leading-edge processes)持续强势,预估今年底将占IC产业总产能的49%;另外,10奈米以下今年底将占全球产能5%,预估2023年将跃升至25%,成为全球IC产业中的最大市场。
 
IC Insights:10奈米以下先进制程2023年比重提升至25%
 
报告指出,10奈米制程以下的晶圆代工厂只剩下台湾地区台积电及韩国三星。分析各地区晶圆厂代工项目,韩国、日本、台湾几乎瓜分20奈米到10奈米市场,其中,日韩绝大部分被用于生产NAND闪存和DRAM,台湾则是一半用于晶圆代工服务(foundry services),一半用于生产DRAM。
  
报告指出,韩国因为三星和SK-海力士对高密度DRAM和闪存产品的重视,该国对于28奈米以下领先制程依然重视,在20奈米以下的总产能也是全球最大。其中逻辑制程(logic-based processes)部分,台湾地区、北美、韩国的领先技术集中度最高。中国大陆虽然极力发展半导体自主,但其28奈米以下领先制程主要还是由三星、SK海力士、英特尔和台积电等外国公司控制。成熟制程部分,28奈米到65奈米之间产能则是以台湾占最大份额;28奈米、45/40奈米、65奈米世代持续为台积电和联电创造大量的业绩。10奈米制程以下的晶圆代工厂只剩下台湾和韩国。
 
 
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