【导读】近期，南京天易合芯电子有限公司完成B轮融资。高捷资本(ECC)参与本轮投资，其它投资方还有石溪华创、TCL资本。完成本轮融资后，天易合芯将基于众多产品线更深入地布局研发和迭代。力争在中国半导体行业崛起的大背景下，早日成为模拟IC芯片的小巨人。
近期，南京天易合芯电子有限公司(以下简称：天易合芯)完成B轮融资。高捷资本(ECC)参与本轮投资，其它投资方还有石溪华创、TCL资本。
截至目前，我国中高端传感器进口比例达80%，传感芯片进口比例达90%，并缺乏引领产业协调发展的龙头企业。美国商务部宣布对中兴通讯采取出口管制措施，引发了全民对国产芯片的关注。
伴随着一批海外IC人才归国创业，国产中高端芯片研发正在进入快车道，天易合芯就是其中的佼佼者。公司以医疗大健康为主线，在智能可穿戴传感器赛道具备极强竞争力，并已在国内竞争格局中占据了相对领先地位。除此之外，公司同时与大疆合作。基于多年在信号处理领域的相关积累，为大疆针对无人机通讯和飞行控制提供相关芯片和IP定制。
完成本轮融资后，天易合芯将基于众多产品线更深入地布局研发和迭代。力争在中国半导体行业崛起的大背景下，早日成为模拟IC芯片的小巨人。
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