【导读】芯片的制程是用来表征集成电路尺寸的大小的一个参数。根据摩尔定律，当价格不变时，集成电路上可容纳的元器件数目，约每隔18-24个月便会增加一倍，性能也将提升一倍，从而要求集成电路尺寸不断变小。
芯片制程不断缩小，台积电7nm晶圆已经量产
芯片的制程是用来表征集成电路尺寸的大小的一个参数。根据摩尔定律，当价格不变时，集成电路上可容纳的元器件数目，约每隔18-24个月便会增加一倍，性能也将提升一倍，从而要求集成电路尺寸不断变小。
28nm是传统制程和先进制程的分界点。当前，芯片的制程从180纳米缩小至16纳米，甚至10纳米、7纳米、5纳米；每1美元价值的集成电路上可容纳元器件数目从2.6百万个增至19百万个。
图表1：芯片制程（单位：m——百万个，nm——纳米）
以台积电为例，晶圆（半导体芯片原料）制造的制程每隔几年便会更新换代一次。近几年来换代周期缩短，台积电2017年10nm已经量产，7nm已经于今年6月量产。
图表2：台积电制程工艺节点
12寸硅片市占率逐渐提升，市场高度集中
硅片是半导体芯片制造最重要的基础原材料，在晶圆制造材料成本中占比近30%，是份额最大的材料。硅片尺寸越大，单个硅片上可制造的芯片数量则越多，同时技术要求水平也越高。对于300mm硅片来说，其面积大约比200mm硅片多2.25倍，200mm硅片大概能生产出88块芯片而300mm硅片则能生产出232块芯片。更大直径的硅片可以减少边缘芯片，提高生产成品率；同时，在同一工艺过程中能一次性处理更多的芯片，提高设备的重复利用率。
目前主流的硅片为300mm（12英寸）、200mm（8英寸）和150mm（6英寸），其中12英寸硅片份额在65-70%左右，8寸硅片占25-27%左右，6寸占6-7%左右。近年来12英寸硅片占比逐渐提升，6和8寸硅片的市场将被逐步挤压，预计2018年二者合计占比由2014年的40%左右下降到2020年的30%左右，而更大尺寸450mm（18英寸）产能将在19年开始逐步投建。
图表3：不同尺寸硅片市占率（单位：%）
12英寸硅片主要用于高端产品，如CPU/GPU等逻辑芯片和存储芯片；8英寸主要用于中低端产品，如电源管理IC、LCDLED驱动IC、MCU、功率半导体MOSFE、汽车半导体等。
图表4：硅片分类及应用
硅片供给属于寡头垄断市场。目前全球硅晶圆厂商以日本、台湾、德国等五大厂商为主，包括日本信越、日本三菱住友SUMCO、环球晶圆、德国Siltronic、韩国SKSiltronic，前五大供应商囊括约90%以上的市场份额。
图表5:2017年12寸硅片厂商市占率（单位：%）
