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全球三大8英寸晶圆代工厂产能爆满,均价上调5%~10%

发布时间:2018-07-20 来源:simi 责任编辑:lina

【导读】受惠面板驱动IC、电源管理芯片及指纹识别IC等客户投片量大幅增加,晶圆代工厂目前产能持续供不应求,业界传出8英寸晶圆代工平均售价(ASP)上调5%至10%,且开始筛选订单,优先生产高毛利产品,助攻世界本季营收再创新高,且毛利率同步看俏。

受惠面板驱动IC、电源管理芯片及指纹识别IC等客户投片量大幅增加,晶圆代工厂目前产能持续供不应求,业界传出8英寸晶圆代工平均售价(ASP)上调5%至10%,且开始筛选订单,优先生产高毛利产品,助攻世界本季营收再创新高,且毛利率同步看俏。
 
此外,各产品线投片量增加,由于过去全球8英寸晶圆代工产能不再扩充,并转向12英寸发展,但电源管理IC、面板驱动IC等产品,在光罩费用及晶体管本身物理特性需求下,依然觉得8英寸晶圆生产是最符合成本经济效益,因此,对8英寸晶圆代工产能需求还是很强。
 
随着下游端需求强劲,全球8英寸晶圆代工产能开始出现不足的状况,屡次传出国外整合元件(IDM)厂向晶圆代工厂包下8英寸产能的消息。
 
世界今年初便传出部分产品线为反应硅晶圆材料上涨,而调涨晶圆代工报价。业界传出,世界三大8英寸晶圆厂产能全数爆满,本季每片晶圆平均售价调涨5%至10%,在客户端抢产能之时,优先选择毛利率高客户排入生产制程。
 
因此,本季不仅营收可望较上季成长5%至7%,在产品组合转佳之下,毛利率也可望同步上升,景气能见度至年底。
 
另外,第3季原本即是世界传统旺季,今年除了旺季加持之外,由于车用电子及物联网需求逐渐转强,世界电源管理IC进入出货旺季,主要仍以外商IDM客户为主,预期小尺寸面板驱动IC需求也将持续转强。 
 



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