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兆易创新推出GD25WDxxK6 SPI NOR Flash产品系列
中国北京（2022年7月20日） — 业界领先的半导体器件供应商兆易创新GigaDevice（股票代码 603986）宣布推出GD25WDxxK6 SPI NOR Flash产品系列，采用1.2mm×1.2mm USON6超小型塑封封装，最大厚度仅为0.4mm，在如此紧凑、轻薄的空间内，其功耗、电压范围等方面均实现了进一步提升，为消费电子、可穿戴设...
2022-07-20
Flash
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艾迈斯欧司朗推出新型Mira220全局快门图像传感器
全球领先的光学解决方案供应商艾迈斯欧司朗（瑞士证券交易所股票代码：AMS）宣布，推出了一款220万像素全局快门式可见光和近红外（NIR）图像传感器--- Mira220，具有最新的2D和3D传感系统所需的低功耗和小尺寸特点，适用于虚拟现实（VR）头盔、智能眼镜、无人机及其它消费及工业应用。
2022-07-20
图像传感器
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大联大世平推出基于NXP产品的低成本无钥匙进入及启动（PEPS）方案
2022年7月20日，致力于亚太地区市场的领先半导体元器件分销商---大联大控股宣布，其旗下世平推出基于恩智浦（NXP）PCF7991、S32K144、NCK2910以及NCF29A1芯片的低成本无钥匙进入及启动（PEPS）方案。
2022-07-20
其它
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Harwin Hi-Rel连接器可提供更大的板到板间距
为了支持客户更加广泛的应用，Harwin 在其广受欢迎的 Datamate 系列高可靠性 (Hi-Rel) 连接器中新增了另一个选项。与现有的 Datamate J-Tek 连接器系列（配有用于安全安装的锁紧螺丝）配合使用时，板到板高度为 7.3 毫米。新的母连接器能够提供明显更大的 17.15 毫米连接高度，可在 PCB 之间提供更...
2022-07-20
板对板
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超强驱动能力，具备完善的保护功能！纳芯微发布全新驱动器NSi66x1A/NSi6601M
2022年7月19日－纳芯微单通道隔离式栅极驱动器两款新品NSi66x1A和NSi6601M双双发布，均适用于驱动SiC，IGBT和MOSFET等功率管，兼具车规（满足AEC-Q100标准）和工规两种等级，广泛适用于新能源汽车、空调、电源、光伏等应用场景。
2022-07-19
驱动模块
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Transphorm的表面贴装封装产品系列增加行业标准TO-263 (D2PAK)封装产品
加州戈拉塔-- (新闻稿)--高可靠性、高性能氮化镓(GaN)电源转换产品的先锋和全球供应商Transphorm, Inc. (Nasdaq: TGAN) 今天宣布，新增的TP65H050G4BS器件扩充了其表面贴装封装产品系列。这款全新高功率表面贴装器件(SMD)是一款采用TO-263 (D2PAK) 封装的650V SuperGaN®场效应晶体管 (FET)，典型导...
2022-07-19
MOSFET
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ifm高压全不锈钢流量传感器，可用于高达200bar的液体检测
卫生问题一直是食品行业关注的重中之重，为了保证给消费者提供安全可靠的产品，厂商们不仅需要确保生产设备的内部清洁和员工的个人卫生，更需要保障设备和生产的环境是清洁干净的。这意味着，在每日结束，甚至在每个生产批次结束后，都必须对设备和区域进行卫生清洁。其中生产系统的外部清洁(steril...
2022-07-19
其它传感器
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中航光电推出3kW CRPS高载流低插拔HDP4系列连接器
在数字经济时代，数据中心承担着互联网数据储存、运算与交互，随着AI、云计算、物联网等新兴技术的大规模推广与不断发展，数据中心的密度及算力有了更高的要求，其服务器模块的单板功率要求提升至3kW。为此，中航光电推出了符合3kW CRPS，且具备高载流低插拔的HDP4系列连接器。
2022-07-19
其它连接器
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大联大友尚推出基于Parade产品的DP双模线缆转接器方案
2022年7月19日，致力于亚太地区市场的领先半导体元器件分销商---大联大控股宣布，其旗下友尚推出基于谱瑞科技（Parade）PS8402A芯片的DP双模线缆转接器方案。
2022-07-19
USB连接器
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