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ROHM开发出精度达±1%的电流检测放大器IC
全球知名半导体制造商ROHM（总部位于日本京都市）面向无线基站、PLC*1 和逆变器等工业设备领域以及白色家电等消费电子领域，开发出更节省空间的高精度电流检测放大器IC“BD1421x-LA系列”。
2023-03-31
放大器
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东芝新款车载直流无刷电机栅极驱动IC有助于提升车辆电气元件的安全性
东芝电子元件及存储装置株式会社（“东芝”）宣布推出车载直流无刷电机栅极驱动IC[1]---“TB9083FTG”，该IC适用于电动转向助力系统（EPS）、电动制动系统和线控换档系统等应用。产品于今日开始批量出货。
2023-03-01
电源管理IC
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麦克传感推出MDM6000系列智能压力变送器
麦克传感MDM6000系列智能压力变送器采用高性能单晶硅复合压力传感技术，精度高，稳定性强。产品有多种形态和模块功能设计可选，可广泛适用于石油化工、食品医药、制浆造纸、工业气体等一般流程工业领域及设备配套等应用场景，为工业过程的自动化控制提供安全高效可靠的测量方案。
2023-03-31
压力传感器
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Teledyne e2v提供采用TI电源的高集成、耐辐射DDR4内存解决方案
法国格勒诺布尔 - Media OutReach - 2023年2月28日 - 为帮助卫星设备原始制造商（OEM）简化开发工作并减少所需的时间和工程量，Teledyne e2v与德州仪器（TI）协作开发了一个新的耐辐射DDR4模块平台。这款已经过现场验证的硬件由一个容量为4GB/8GB的Teledyne e2v DDRT0xG72 DDR4内存以及一个为DDR4模...
2023-03-31
其它存储器
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移远通信推Rx255C系列出轻量化5G RedCap模组
全球领先的物联网整体解决方案供应商移远通信今日宣布，正式推出轻量化5G RedCap（Reduced Capability，也被称作NR-Light）模组Rx255C系列。
2023-03-30
其它模块
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东芝扩展了采用可提高电源效率的新一代工艺的150V N沟道MOSFET
东芝电子元件及存储装置株式会社（“东芝”）今日宣布推出采用新一代工艺的“U-MOS X-H系列”新产品，扩展了150V N沟道功率MOSFET的产品线。该系列产品适用于通信设备的开关电源等应用。它们是漏源导通电阻为14.1ｍΩ的“TPH1400CQH”和漏源导通电阻为48mΩ的“TPN4800CQH” 。两款产品均采用表面贴装封装。
2023-03-30
MOSFET
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e络盟开售NVIDIA® Jetson™系列产品
安富利旗下全球电子元器件产品与解决方案分销商e络盟宣布开售NVIDIA® Jetson™系列世界领先平台，适用于自主机器和其他嵌入式应用。
2023-02-28
NOR
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高通推出全球认证的模组参考设计，推动5G在多行业普及
高通技术公司今日宣布推出骁龙® X75、X72和X35 5G M.2与LGA参考设计，扩展在2022年2月发布的产品组合。利用骁龙® X75、X72和X35 5G调制解调器及射频系统的最新和最稳健的特性，该产品组合为OEM厂商提供一站式解决方案，经过全球认证、可利用全球所有主要移动网络运营商的5G网络进行工作，以支持开发...
2023-02-28
声表谐振器
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移远通信推出新一代3GPP R17工业级5G通信模组
全球领先的物联网整体解决方案供应商移远通信宣布，率先推出符合3GPP Release 17标准的新一代5G NR模组RG650E系列和RG650V系列。此次推出的5G模组皆采用工规级标准，相比前代5G产品，在数据传输速率、网络容量、功耗、时延以及超可靠性上表现更加出色，能够轻松满足5G固定无线接入（FWA）、增强型移...
2023-02-27
RF模块
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