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三星电机开发出半导体基板 FCBGA，适用于高性能自动驾驶系统
三星电机宣布该公司已经开发出适用于高级驾驶辅助系统（ADAS）的车用半导体基板（FCBGA，Flip Chip-Ball Grid Array），扩充高端汽车用半导体基板的产品阵容，三星电机计划向全球客户供应该产品。
2023-03-02
FPGA
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贸泽电子与Asahi Kasei Microdevices签订全球分销协议
2023年3月2日 – 贸泽电子 (Mouser Electronics) 宣布与Asahi Kasei Microdevices (AKM) 签订全球分销协议。该公司是业界知名的先进传感器和模拟/数字混合信号IC供应商，通过将主要用于磁性传感器的化合物半导体技术与基于硅半导体的ASIC/模拟电路技术相结合，为客户提供高品质的产品。签约后，设计...
2023-03-03
磁传感器
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Microchip推出新一代PoE交换机，为户外应用增加先进的网络和安全功能
Microchip宣布推出PDS-204GCO交换机，进一步扩大具有高行业标准户外保护功能的PoE交换机产品线。PDS-204GCO交换机提供了增强的网络保护功能，以及长距离连接的关键任务应用所需的高网络可用性冗余。
2023-03-02
交流电机
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广和通联合中国联通、紫光展锐正式发布LTE Cat.1 bis模组雁飞VN200
2023世界移动通信大会（MWC Barcelona 2023）于2月27日拉开帷幕，运营商、终端厂商、芯片商、标准组等逾千个单位参加并展示创新科技成果。期间，中国联通、紫光展锐与广和通联合发布LTE Cat 1 bis模组雁飞VN200。联通华盛副总经理陈丰伟、紫光展锐CEO任奇伟、广和通市场部VP朱涛出席发布仪式并致辞...
2023-03-02
其它
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e络盟与ams OSRAM扩大分销合作，加大对设计工程师的支持
安富利旗下全球电子元器件产品与解决方案分销商e络盟宣布扩大与光学解决方案全球领导者ams OSRAM的分销合作，显著扩充了其全球LED、红外发射器、光电二极管及传感器产品阵容。
2023-03-02
LED
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ROHM的SiC SBD成功应用于Murata Power Solutions的数据中心电源模块
全球知名半导体制造商ROHM（总部位于日本京都市）开发的第3代SiC肖特基二极管（以下简称“SBD”）成功应用于Murata Power Solutions的产品上。Murata Power Solutions是电子元器件、电池、电源领域的日本著名制造商——村田制作所集团旗下的一家企业。ROHM的高速开关SiC SBD产品“SCS308AH”此次成功应用...
2023-03-02
DC/DC电源模块
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Micro Crystal推出超低功耗温度传感器模块，具备电源管理功能
据麦姆斯咨询报道，近期，Micro Crystal推出温度传感器模块RV-3032-C7，其片上12位模数转换器（ADC）提供0.0625 °C的温度分辨率和160 nA的超低电流消耗，以及I2C接口。这种高性能超紧凑型模块采用了嵌入式温度传感器的定制IC、实时时钟（RTC）功能和集成石英晶体谐振器，在低功耗、小尺寸和独特的电...
2023-03-02
温度传感器
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Pasternack推出新型波导喇叭天线
InfiniteElectronics 旗下品牌，业界领先的射频、微波和毫米波产品供应商 Pasternack 最新推出一系列现货库存波导喇叭天线，适用于各种应用。
2023-03-02
信号线
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Teledyne e2v发布150万像素的统包式光学模组Optimom
Teledyne Technologies [NYSE:TDY] 集团旗下公司 Teledyne e2v 宣布推出 Optimom™ 系列最新产品 Optimom 1.5M，这一系列全新统包式光学模组可直接集成到视觉系统中。
2023-03-02
光电模块
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