USB 3.0主控芯片产品导购分类—电子元件技术网采购中心

Mouser供应新一代Intel Atom 22nm 多核 SoC 处理器

贸泽电子供应的新型 Intel Atom 22nm SoC 处理器采用 Intel 的Tri-Gate CMOS工艺制造。此下一代 Atom 相比其他采用平面晶体管工艺的竞争处理器，在性能和能效方面都有很大的提升，但是所有这些处理器都具有业界领先的每瓦性能效率。

Silicon Labs推USB转SPI桥接芯片，助低成本、短时间设计

Silicon Labs推出高性能USB转SPI桥接控制器产品，该产品进一步丰富智能接口产品组合，紧凑的4mm x 4mm封装中提供业界领先的数据吞吐量、灵活的配置和高级混合信号集成。并且单芯片CP2130桥接控制器为USB连接应用减少成本、复杂度和开发时间。

赛普拉斯推出首款集成单芯片USB Type-C端口控制器样片

赛普拉斯日前推出第一款集成可程序设计USB Type-C端口控制器样片。USB Type-C标准正在迅速获得顶级PC厂商支持，其小尺寸、易用型连接器和线缆能够传输多种协议的数据，并具有传送最大100瓦的电力的能力—与之前7.5瓦的标准相比有了显著改进。

NedCard推出采用了RFID芯片的MicroSON-3 SMD，适用于工业应用

NedCard宣布推出MicroSON-3 SMD，采用NXP的兼容UHF Gen2v2的UCODE 8和UCODE 8m RFID芯片。MicroSON-3是一种小型无引线（SON）SMD封装，可通过PCB板嵌入到工业应用中。

东芝扩大以太网桥接芯片产品线，用于汽车和工业应用

东芝宣布扩大了其汽车以太网桥接IC产品线，推出全新“TC9562系列”——TC9562AXBG，与东芝现有桥接IC TC9560系列相比，能提供更多接口。

Microchip推出业界首款支持Type-C的车载USB 3.1 SmartHub

Microchip推出符合汽车标准的第一代USB 3.1 SmartHub集成芯片。与现有USB 2.0解决方案相比，新一代USB 3.1芯片能将数据传输速率提升10倍，并且能够缩短索引时间，从而改善汽车用户体验。为支持在智能手机市场日益普及的USB Type-C接口，以及汽车内各种各样的连接，全新的USB7002 SmartHub IC提供用于USB Type-C连接器的接口。

TI推出基于体声波(BAW)的全新嵌入式处理器和模拟芯片

TI今日宣布推出基于体声波(BAW)的全新嵌入式处理器和模拟芯片，该产品非常适合应用在下一代无线物联网和通信基础设施的设计中。

大联大友尚集团推出ST BlueNRG-Tile多合一物联网节点开发套件核心元件

大联大控股宣布，其旗下友尚推出意法半导体（ST）BlueNRG-Tile多合一物联网节点开发套件核心元件。

MediaTek联合微软推出最安全的物联网解决方案

如今 AIoT 已经全面应用到智能家居、智慧城市、智能制造等诸多领域，随着应用场景不断扩大，关于物联网设备的效率及安全问题也备受关注。近期微软联合全球领先的 IC 设计厂商 MediaTek 共同设计了 Azure Sphere 物联网安全解决方案，为行业提供更为高效、安全、智能的物联网环境。

Giada推出新一代Micro-ATX主板IBC-961

近日，Giada（杰和）宣布推出了新一代多功能Micro-ATX工控主板IBC-961，值得一提的是这块主板还搭载了一个SIM卡插口。规格上，IBC-961搭载了Intel H310C芯片组，支持最高TDP65W的Intel奔腾、赛扬、第六、第七、第八代酷睿处理器。内存则支持2xU-DIMM DDR4 2133MHz内存，最大32GB。

DFI推出AMD锐龙嵌入式平台：主板仅身份证大小

锐龙芯片的主板也能做到树莓派那样的大小？没错，DFI（友通）新近推出了搭载锐龙嵌入式R1000系列APU的迷你板GHF51，尺寸84mm x 55mm，也就是一张身份证大小，处理器功耗仅12W。不过，麻雀虽小，五脏俱全。

纳芯微推出新一代增强型数字隔离芯片NSi82xx系列

4月30日，苏州纳芯微电子股份有限公司（以下简称“纳芯微”）宣布推出基于其特有的“Adaptive OOK”技术的新一代增强型数字隔离芯片NSi82xx系列。

茂睿芯推出国内首款输入电压高达110V的同步降压芯片MK9016

随着5G相关设备的加快建设，以及传统手持式电动工具的越发普及。动力锂电池、通信储能锂电池的出货量逐年增长。实际应用中每一个锂电池PACK都少不了BMS（battery management system）的管理，BMS的出货量也是水涨船高。

高通骁龙768G发布：性能提升15% Redmi K30 Pro极速版首发

目前首批搭载高通骁龙765处理器的手机已经陆续登场，而今天高通还宣布了一款名为768G的升级版次旗舰处理器，提供更优秀的CPU和GPU性能。骁龙765G于去年12月份随标准版的骁龙765和旗舰骁龙865一同发布。

三星推出SE S3FV9RR安全芯片致力保障移动设备数据安全

智能手机已经在人们的日常生活中扮演了越来越重要的角色，因此也很容易被黑客和网络犯罪分子给盯上。用户不仅在设备上存储了敏感的个人信息，还有涉及移动支付的权限需要得到有效的保护。为满足这一需求，三星推出了基于新一代 Secure Element S3FV9RR 芯片的认证解决方案，致力于保障手机中存储的个人数据的安全。