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DRAM
富士通推出具业界最佳运行功耗的64 Kbit FRAM
富士通电子元器件（上海）有限公司今天宣布，推出具业界最低运行功耗的64 Kbit FRAM—MB85RC64T样品。
富士通推出具业界最佳运行功耗的64 Kbit FRAM
富士通电子元器件（上海）有限公司今天宣布，推出具业界最低运行功耗的64 Kbit FRAM—MB85RC64T样品。
富士通推出具业界最佳运行功耗的64 Kbit FRAM
富士通电子元器件（上海）有限公司今天宣布，推出具业界最低运行功耗的64 Kbit FRAM—MB85RC64T样品。
Digi-Key 宣布推出 KiCad 库 1.0 版
全球电子元器件分销商 Digi-Key Electronics 宣布，他们已经在 GitHub 存储库上将开源 Digi-Key KiCad 符号和封装库标记为 1.0 版。“1.0 版”标志着该库开发过程的一个重要里程碑，表明库是“完整的”，具有所有主要功能，并且足够可靠，可以向工程师、设计师和客户发布。
e络盟将Adesto全套特定应用的非易失性存储器产品纳入其全球产品阵列
全球电子元器件与开发服务分销商e络盟宣布与物联网时代特定应用创新半导体解决方案领先提供商Adesto Technologies签署全新分销协议。
大联大品佳集团推出基于华邦电子产品的工业级Memory DRAM解决方案
大联大控股宣布，其旗下品佳推出基于华邦电子产品的工业级Memory DRAM解决方案。
三星推出业界首款HBM2E内存产品，将性能提高了33%
在英伟达的GTC 2019大会上，三星发布了新的Flashbolt高带宽内存（HBM），据称是业界首款符合HBM2E规范的内存产品。该公司新的Flashbolt存储器堆栈将性能提高了33%，并提供每个芯片双倍容量以及每个封装的双倍容量。三星在GTC上推出了HBM2E DRAM，这是一个合适的场合，因为NVIDIA因其广受欢迎的GV100处理器而成为HBM2内存最大的用户之一。
宏旺半导体宣布大规模生产单颗8GB LPDDR4X
日前，宏旺半导体ICMAX宣布大规模生产单颗8GB LPDDR4X，这是业内首家量产。LPDDR4X 8GB量产表明ICMAX产品线日渐丰富完善，现提供全面先进的嵌入式存储产品，为搭载8GB移动DRAM和512GB存储的智能手机新时代提供更高性能，相信LPDDR4X 8GB上市后将对现有的手机市场造成强有力冲击。新的存储方案具有比多数手机运行更高的存储容量，使用户能够充分体验大存储时代的便利，不用再担心手机系统提醒“存储空间不足”。
三星宣布量产全球首款12Gb LPDDR5 DRAM
据三星官方消息，三星宣布量产全球首款12Gb LPDDR5 DRAM，该DRAM已针对未来智能手机中的5G和AI功能进行了优化。此外三星还计划本月末开始批量生产12Gb的LPDDR5封装，每个封装都包含8个12Gb芯片，以满足高端智能手机制造商对更高智能手机性能和容量的需求。
英特尔发布新的可编程加速卡D5005,已被HPE采用
英特尔今天宣布推出基于Stratix 10 SX FPGA的D5005可编程加速卡，已在HPE ProLiant DL3809 Gen10服务器中应用。
儒卓力提供Telit用于高速数据传输的先进LTE数据卡
Telit LM960A18 Mini PCIe (mPCIe) 数据卡通过先进LTE为网络设备环境中的路由器、移动网关和接入点等产品提供高速数据速率。
AMD推出 Radeon RX 5500 系列显卡 提高视觉保真度和高性能的游戏体验
AMD 公司宣布了Radeon RX 5500 系列显卡产品，利用突破性的RDNA游戏架构带来高性能、高保真的1080p游戏终极体验。
Microchip发布首款包含开源工具包的Adaptec智能存储解决方案
Microchip近日发布能立即投入生产的开源工具，管理OpenStack数据中心的Adaptec 智能存储HBA、SmartHBA和SmartRAID系列产品，成为业界首家解决上述挑战的公司。
富士通电子推出能在苛刻环境正常工作的SPI 2Mbit FRAM
富士通电子元器件（上海）有限公司今日宣布，推出型号为 MB85RS2MTY的 SPI 2Mbit FRAM（注一）。此款容量最高的FRAM产品能在高达摄氏125度的高温下正常运作，其评测样品（evaluation sample）现已开始供应。
Achronix和BittWare推出VectorPath™S7t-VG6加速卡
基于现场可编程门阵列（FPGA）的数据加速器件和高性能嵌入式FPGA（eFPGA）半导体知识产权（IP）领导性企业Achronix半导体公司，与Molex旗下的一家领先企业级FPGA加速器产品供应商BittWare今日联合宣布：推出一类全新的、面向高性能计算和数据加速应用的FPGA加速卡。
寒武纪发布边缘AI芯片思元220及M.2加速卡
11月14日，寒武纪在第21届高交会正式发布边缘AI系列产品思元220（MLU220）芯片及M.2加速卡产品。思元220标志寒武纪在云、边、端实现了全方位、立体式的覆盖。
Microchip推出Adaptec智能存储适配器，实现无缝互操作与大规模安全存储管理
Microchip今日宣布推出具备上述功能的Adaptec智能存储适配器。新款适配器现在可实现与American Megatrends（AMI）公司生产的MegaRAC® SP-X远程监视和诊断固件的无缝互操作，同时MegaRAC解决方案开发框架也将对该适配器提供支持。
美光交付全球首款量产低功耗DDR5 DRAM芯片，应用于高端智能手机市场
2 月 6 日，美光今日宣布已交付全球首款量产的低功耗DDR5 DRAM 芯片，并将率先搭载于即将上市的小米10智能手机。作为小米的内存技术合作伙伴，美光所供应的 LPDDR5 DRAM 芯片将带来更低的功耗和更快的数据读取速度，以满足消费者对于智能手机中人工智能 (AI) 和 5G 功能日益增长的需求。
