QQ登陆
DSP
TI推出其Jacinto 6系列片上系统新成员--Jacinto 6 Entry DRA71x处理器
近日，德州仪器(TI)宣布，推出其”Jacinto 6” 系列片上系统(SoC)的新成员，这是一款针对显示器音频、无线电和音频及其它车载细分市场中成本敏感型产品的入门级信息娱乐处理器。
ADI推出一款DSP可为电动和混合动力汽车产生内外发动机声音
ADI今天推出一款嵌入式系统，用于为电动(EV)和混合动力汽车(HEV)产生发动机声音。通过采用ADSP-BF706数字信号处 理器和电动汽车警示音系统(EVWSS)固件，北美和全球其他地区的汽车制造商可以满足电动和混合动力汽车低速行驶时对外部发动机声音的未来安全规范要求。
Microchip推出新型数字信号控制器（DSC），可提升DSP性能
美国微芯技术公司目前推出全新的16位数字信号控制器系列（DSC），为希望获得数字信号处理功能且不需要设计复杂的微控制器的系统设计人员带来福音。
TI推出用于工业4.0的首款支持多协议千兆位TSN的处理器
德州仪器 (TI) 近日宣布推出业内首款支持多协议千兆位 (Gb) 时间敏感网络 (TSN) 的处理器系列。这款高度集成的新型 Sitara™ AM6x 处理器可提供工业级可靠性，有四核和双核 Arm® Cortex®-A53 两种版本可选，可满足工厂自动化、电机驱动和电网基础设施等应用中快速增长的工业4.0需求。
三星推出Exynos 7904处理器：14nm制程/八核心设计
近日，三星推出Exynos 7系处理器新品：Exynos 7904。官方介绍，Exynos 7904定位中端，专为印度市场打造，它提供流畅的多任务处理能力，同时拥有优秀的功耗控制。
晶心科技推出RISC-V多核心处理器及DSP指令集
晶心科技日前在其共同主持的RISC-V台湾地区研讨会上首度公开其32位A25MP和64位AX25MP RISC-V多核心处理器。A25MP和AX25MP是第一款具备完整DSP指令集的商用RISC-V核心。
贸泽开售Maxim DS2477安全I2C协处理器
贸泽电子即日起备货Maxim Integrated的DS2477 DeepCover® 安全协处理器。DS2477能为工业系统、医疗传感器和物联网 (IoT) 工具提供更高级别的身份认证和器件完整性保护。
华邦推出2Gb+2Gb MCP多芯片封装产品，支持5G终端设备
华邦电子今日宣布推出新型1.8V 2Gb NAND Flash和2Gb LPDDR4x动态随机存取内存8.0mm x 9.5mmx 0.8mm的多芯片封装产品 (以下简称MCP) 。
芯原推出新一代神经处理单元IP VIP9000
芯片设计平台即服务(SiPaaS®)公司芯原(VeriSilicon)今日宣布推出VIP9000，这是一款高度可扩展、可编程的计算机视觉和人工智能处理器。Vivante VIP系列的专利神经网络(NN)引擎和张量处理架构(Tensor Processing Fabric)技术提供卓越的神经网络推理性能，具有业界领先的能耗效率（TOPS/W）和面积效率（平方毫米/瓦），可扩展的计算能力范围从0.5TOPS（ 每秒万亿次运算）到几百TOPS。
新思科技推出新款ARC功能安全处理器IP核，进一步简化并加快汽车芯片的开发
新思科技近日宣布推出其热门DesignWare® ARC® 处理器IP核的新款功能安全(FS)衍生产品，以简化和加快汽车芯片的开发。
Spectra发布了一款神奇的H110主板——MS-98L9 V2.0
如今主板上的扩展插槽都是清一色各种PCIe，但是你是否还记得ISA、PCI、AGP这些老古董？Spectra近日发布了一款非常另类的Intel H110主板“MS-98L9 V2.0”，LGA1151接口，支持Skylake六代、Kaby Lake七代酷睿处理器，不过它们在去年10月已经正式退役。
ST推出面向汽车网关及域控制器应用的智能网关平台
3月19日，意法半导体智能网关平台(SGP)为汽车智能网关及域控制器应用原型开发提供了一个非常有用的开发工具
联发科发布天玑 1000+ 5G 处理器,高达144Hz刷频率
联发科技（MediaTek）举办线上媒体技术沟通会，发布天玑1000系列技术增强版——天玑1000+ 。联发科 5G芯片天玑1000+基于天玑1000系列的旗舰级平台性能打造。
莱迪思推出第二代FD-SOI技术的Certus-NX
莱迪思半导体公司日前宣布推出全新Lattice Certus-NX系列FPGA。该系列器件在通用FPGA市场上拥有领先的IO密度，每平方毫米的IO密度最高可达同类FPGA竞品的两倍。Certus-NX FPGA拥有卓越的低功耗、小尺寸、高可靠性和瞬时启动等特性，支持高速PCI Express（PCIe）和千兆以太网接口，可实现数据协同处理、信号桥接和系统控制。
Supermicro 2U Ultra-E 短机身服务器已通过 NEBS 第 3 级认证
Super Micro Computer, Inc. (Nasdaq：SMCI) 为企业级运算、储存、网络解决方案和绿色运算技术等领域的全球领导者，持续为全球 5G、电信和Edge端加速型工作负载，提供业界领先的数据中心服务器能力。
CEVA推出用于AI和DSP中枢处理工作负荷的第二代SensPro DSP系列
CEVA，全球领先的无线连接和智能传感技术的授权许可厂商(NASDAQ：CEVA)宣布推出用于AI和DSP中枢处理工作负荷的第二代SensPro DSP系列，涵盖包括摄像头、雷达、LiDAR、飞行时间、麦克风和惯性测量单元(IMU)的多种传感器。SensPro2™系列建立在CEVA业界领先的传感器中枢DSP领先地位上，在相同的工艺节点上，为计算机视觉提供了六倍DSP处理性能提升，为雷达处理提供了八倍DSP性能提升，并在AI推理性能方面提升了两倍，其功率效率相比前代产品提高了20%。
康佳特推出基于第13代英特尔酷睿处理器的新计算机模块
嵌入式和边缘计算技术的领先供应商德国康佳特宣布推出基于第13代高端英特尔酷睿处理器（BGA封装）的COM-HPC和COM Express计算机模块。得益于新处理器的长寿命产品可用性、多方面的功能增进，以及对前代产品的全方位硬件兼容，该新模快的安装启用将非常便捷。康佳特预计，OEM厂商能够利用这些新模块实现大规模的快速量产。凭借雷电接口并增强PCIe支持到第5代，基于全新COM-HPC标准的模块在数据吞吐量、I/O带宽和性能密度方面为开发者打开了新的视野。
AKM推出全新多核DSP AK7709
旭化成微电子（AKM）推出采用多核架构、为座舱声学设计量身打造的DSP新品 - AK7709VQ，产品功能强大，能够进行实时的大规模运算处理，以满足日益复杂的车载声学设计要求，提供沉浸式的声音体验。
