QQ登陆
其它模块
Vishay VRPower® DrMOS提供大电流、高效率 和高功率密度
近期，Vishay Intertechnology宣布，推出采用小尺寸、散热增强型PowerPAK® MLP 5mm x 5mm的31pin封装的VRPower®集成DrMOS新家族。Vishay Siliconix SiC620输出电流超过60A，尺寸比前一代6mm x 6mm尺寸小30%，但效率更高出3%，最高可达95%。这些器件封装的寄生参数比离散方案小，使开关频率可以达到1.5MHz，能有效提高功率密度，降低总体方案成本。
u-blox推出全球最小的具有四频带2G回落的LTE Cat M1和NB-IoT多模模块
全球无线及定位模块和芯片的领先供应商u-blox公司今日宣布推出SARA‑R412M，一款可实现全球覆盖的LTE Cat M1、NB-IoT和四频带2G(EGPRS)模块。这款模块的尺寸仅为16x26毫米，是全球最小的可在单一设计中提供LTE和四频带EGPRS支持的模块。其灵活性进一步扩展，包含单一模式下能够在Cat M1、NB-IoT和EGPRS模式之间进行动态系统选择，或作为首选的连接技术，无需重新启动模块即可在不同模式之间进行切换。
大联大世平集团推出TI低功耗无线M-Bus通信模组参考设计解决方案
2018年9月13日，致力于亚太地区市场的领先半导体元器件分销商---大联大控股宣布，其旗下世平推出德州仪器（TI）低功耗无线M-Bus通信模组参考设计解决方案。
Vishay推出用于IR遥控应用的新一代微型红外接收器模块
日前，Vishay Intertechnology, Inc.（NYSE 股市代号：VSH）宣布，推出用于IR遥控应用的三个新一代系列微型红外 (IR) 接收器模块---TSOP93xxx、TSOP94xxx和TSOP98xxx。Vishay Semiconductors TSOP93xxx、TSOP94xxx和TSOP98xxx系列器件提高了黑暗环境和复杂光源干扰环境下红外信号的灵敏度, 具有更好的射频噪声抑制能力和优异的脉宽精度。
安森美推出汽车级智能功率模块为车载充电提供省空间、节能的集成方案
安森美半导体推出了新的汽车级智能功率模块(IPM)，为电动汽车(EV)和插电式混合动力汽车(PHEV)的车载充电 (OBC)和其他高压DC-DC转换应用提供领先行业的功率密度，并提高整体性能。采用APM16封装的FAM65xxx提供全功能、集成的方案，使汽车客户轻易以一个涵盖H桥、功率因数校正(PFC)和整流桥配置的器件导入设计，解决每个OBC和DC-DC级应用。
LG Innotek推出C-V2X模块，首个可安装于自动驾驶汽车
据外媒报道，当地时间11月12日，韩国电子材料和元件供应商LG Innotek公司宣布，其已成功研发出基于长期演进技术（LTE）网络的蜂窝式车到一切（C-V2X）模块。
Imagination推业界首个视觉无损图像压缩模块PowerVR PVRIC4
近日，Imagination公布了旗下新一代功能强大的图像压缩技术PowerVR PVRIC4，该技术可以协助手机和平板电脑等移动终端进行图像压缩，而且不会出现明显的图像质量损失。
QORVO凭借行业首款28 GHZ GAN前端模块增强其5G领先优势
Qorvo®凭借行业首款 28 Ghz 氮化镓 (GaN) 前端模块 (FEM) --- QPF4001 FEM，扩大了其 5G 业务范围。在基站设备制造商涉足 5G 之后，这款新 FEM 可以帮助他们降低总体系统成本。
新版Arduino Uno WiFi Rev 2在贸泽开售
贸泽电子 (Mouser Electronics) 即日起开始备货Arduino的Uno WiFi Rev 2板。Uno WiFi Rev2 是Arduino 第一款搭载AVR的原生物联网 (IoT) 电路板，采用常见的Uno R3尺寸，其中集成了8位微控制器、Wi-Fi模块、传感器和硬件安全性。此全新电路板可满足持续增长的物联网市场对无线连接和低功耗的需求。
移远通信推出基于Qualcomm 9205芯片组的多模LPWA模组
今日，全球领先的物联网模组供应商上海移远通信技术股份有限公司宣布，正式推出采用全新Qualcomm® 9205 LTE调制解调器的新一代多模LPWA模组BG35和BG17。作为全球首批计划交付基于该全新芯片平台的通信模组供应商之一，移远通信将帮助客户更快、更有效地实现物联网解决方案商业化。
NVIDIA推出Jetson AGX Xavier模块，助机器人行业迎来超级计算时代
近日，世界人工智能领域的领导者NVIDIA推出了一款Jetson AGX Xavier模块，该产品的片上系统搭配了六个以上处理器来完成其工作，相当于传统的八核ARM芯片,能够为机器人和其他智能设备提供了人工智能大脑所需的处理能力。
FLIR 推出三款制冷型 Neutrino 系列热像仪机芯
FLIR Systems（以下简称FLIR）近日宣布推出三款Neutrino中波红外（MWIR）热像仪机芯，分别是轻型小尺寸的FLIR Neutrino LC及两款FLIR Neutrino Performance系列机芯——SX12和QX。这些最新型号的机芯模组扩充了FLIR Neutrino系列制冷型热像仪机芯在商业、工业及安防等应用的产品阵容，并为原始设备制造商（OEM）和系统集成商提供支持。
Molex 推出电动驱动辊用 HarshIO 工业以太网 I/O 模块
Molex 推出新型 HarshIO 工业以太网 I/O 模块，使可编程逻辑控制器能够通过以太网现场总线连接到电动驱动辊。这一操作无需使用特定于一家 MDR 制造商的专有系统，不再需要取决于使用中的应用及 MDR 的类型。本产品的使用对象是在工厂自动化、材料搬运及行李处理应用领域从事输送线设计的系统构建商、集成商与最终用户。
康佳特推出采用AMD嵌入式技术的服务器模块
Congatec（康佳特）是标准化和定制嵌入式计算机板和模块的领先供应商，近日推出了其首款采用AMD嵌入式技术的服务器模块。该服务器模块Conga-B7E3采用了目前最前沿的嵌入式服务器技术--AMD EPYC™嵌入式3000处理器。与传统服务器架构相比，每个时钟提供的指令高达52%。
XP Power推出一款具有26W/in3出色功率密度的产品——IMM05
作为一款具有26W/in3出色功率密度的产品，XP Power的SIP9封装，5W额定功率的IMM05转换器占用PCB板空间比竞争对手的产品少65%，其极低的2uA漏电流使其成为医疗BF和CF应用的理想选择。
图尔克推出具有Profinet S2系统冗余度的IP 67 I/O模块
图尔克在汉诺威工业博览会上推出全球首款具有Profinet S2系统冗余度的现场总线模块TBEN-L5-8IOL。该IO-Link master防护等级达IP67，是目前同类产品中唯一一款支持过程自动化相关的Profinet概念的设备。
村田研发小的LPWA模块：为基础设施设备的IoT化做贡献
株式会社村田制作所（公司总部：京都府长冈京市，代表董事会长兼社长：村田恒夫）研发了超小等级*1的LPWA（Low Power Wide Area）模块（以下简称本研发产品）“Type 1WG”和“Type 1SS”两款产品。支持CAT.M1/NB-IoT的本研发产品将在4月10日至12日于东京Big Sight国际展示中心举行的《第8届IoT/M2M展》上展出。
华为5G车载模组首次亮相 助力未来智慧出行
在2019上海国际汽车工业展览会上，华为展示业界首款5G车载模组MH5000，该模组高度集成车路协同的C-V2X技术，共同助力未来智慧出行。华为5G车载模组将于2019年下半年为汽车行业开启5G商用进程。
