蓝牙模块产品导购分类—电子元件技术网采购中心

Decawave的超宽带技术结合Nordic的nRF52832低功耗蓝牙解决方案

Nordic Semiconductor宣布位于爱尔兰都柏林的半导体公司Decawave为其DWM1001模块选择了Nordic屡获殊荣的低功耗蓝牙 (Bluetooth® Low Energy /Bluetooth LE) nRF52832系统级芯片(SoC)，这款模块为可包含数千个标签的可扩展双向测距(TWR)实时定位系统(RTLS)奠定了基础。

笙科发布蓝芽低功耗 Mesh /BLE Central SoC芯片A3107M0

笙科电子(AMICCOM)于2018年5月发布适用于Mesh/ BLE Central 端的蓝牙低功耗 (Bluetooth LE) SoC芯片，命名为A3107M0。

笙科推出高整合BLE SoC系列芯片- A3113,A3512与A3513

笙科电子(AMICCOM)于2018年5月发表新一代高整合蓝牙低功耗 (Bluetooth LE) 系列芯片，此系列芯片有3个芯片，分别为命名为A3113,A3512与A3513......

贸泽开售Panasonic PAN9026双模Wi-Fi和蓝牙5模块

贸泽电子即日起备货Panasonic的PAN9026A系列双频段Wi-Fi 和蓝牙® 5无线电模块。PAN9026模块支持2.4/5 GHz IEEE 802.11 a/b/g/n，同时具备蓝牙BDR/EDR/LE功能，可以为智能能源、家用网关和物联网 (IoT) 等应用提供灵活的连接选项。

Silicon Labs 发布Wireless Xpress模块免编程实现蓝牙和Wi-Fi连接

Silicon Labs日前发布了全新的Wireless Xpress解决方案，帮助开发人员一天内连接并运行物联网应用，且无需进行软件开发。Silicon Labs的Wireless Xpress提供了基于配置的开发体验，满足了开发人员的所有需求，这包括经过认证的Bluetooth® 5 Low Energy（LE）和Wi-Fi®模块、集成的协议栈和易于使用的工具。

RSL 10 SIP模块更易于物联网设计导入的蓝牙低功耗

从智能家电到电动工具，物联网正迅速扩展到新的应用领域，为消费者带来令人兴奋的新功能和控制水平。例如我最近看到的一款联接的慢炖锅。虽然您一般不会认为厨房用具需要无线功能，但很容易理解能在工作时用智能手机监控和控制晚餐非常实用。就这么简单。

飞腾电子发布全球最低功耗的 NB-IoT 模组

南京飞腾电子近日宣布，正式发布全球最低功耗的安全 NB-IoT 模组 FT780，该模组是由飞腾电子和中兴微电子基于 RoseFinch7100 超低功耗 NB-IoT 芯片上联合开发，尺寸仅为 18mm x16mmx2.3mm，是目前全球最小的模块，适用于超低功耗和超小型化的应用场景。

u-blox推出具有同步Wi-Fi和双模蓝牙连接功能的多重无线电与网关模块

定位与无线通信技术的全球领导厂商u-blox宣布，推出NINA-W15多重无线电与网关模块系列，可同时支持Wi-Fi802.11 b/g/n和双模蓝牙连接功能，其中包括支持蓝牙低功耗和蓝牙BR/EDR。

Cypress Semiconductor EZ-BLE和EZ-BT WICED蓝牙模块在贸泽开售

EZ-BLE™和EZ-BT™ WICED®模块分别是完全集成的蓝牙®智能就绪EZ-BT和蓝牙低功耗EZ-BLE嵌入式设备无线互联网连接 (WICED) 模块，可简化物联网 (IoT) 设备、家居自动化、医疗设备以及工业应用的设计与开发。

Silicon Labs推出两款蓝牙5无线模块BGM13P和BGM13S

BluetoothXpress系列产品的两款蓝牙5无线模块BGM13P和BGM13S均提供了基于配置的开发体验，集成的Bluetooth®5LowEnergy（LE）协议栈和易于使用的工具，满足开发人员的所有需求。

贸泽开售Silicon Labs Wireless Xpress蓝牙模块，轻松升级直插式连接技术

贸泽电子即日起开始分销Silicon Labs的Wireless Xpress BGX13x模块。Wireless Xpress BGX13x模块提供了基于配置的开发体验，满足了工程师快速开发基于蓝牙®技术的物联网 (IoT) 应用所需的一切。系统级封装 (SiP) 和PCB模块这两个型号均提供蓝牙5兼容性，适用于各种物联网应用，包括智能家居设备、传感器和工业监控。

云里物里发布C9超薄层压蓝牙射频卡片

云里物里最新研发的C9超薄层压蓝牙射频卡片基于nRF52832硬件, 搭载NFC功能(可使用nRF52832自带NFC功能或采用独立NFC标签).采用层压工艺，电路板加元器件厚度不超过0.7mm。

联发科技发布最新Wi-Fi 6 AP+蓝牙Combo芯片

联发科技今日宣布推出最新用于家庭和企业网络服务的智能连接芯片组，支持下一代Wi-Fi技术——Wi-Fi 6（802.11ax）。该芯片组将支持一系列包括无线接入点、路由器、网关和中继器等产品，为整个智能家居带来更快、更可靠的连接性能。

Silicon Labs宣布其蓝牙Mesh技术，应用于智能家居产品

Silicon Labs日前宣布其蓝牙Mesh技术被小米（01810.HK）选中，用于该公司近日发布的智能家居产品中。此次由小米生态链公司生产且采用Silicon Labs蓝牙Mesh技术的产品，它们均可通过蓝牙Mesh网络由小爱智能闹钟等设备进行控制。

ST推出双射频Bluetooth/LPWAN物联网开发套件，实现智能设备创新连接

意法半导体STEVAL-FKI001V1双射频开发套件支持低能耗蓝牙Bluetooth® Low Energy (BLE) 和Sub-1GHz并行无线通信，大幅提高物联网设备的设计、开发效率和连接灵活性，例如，通过各种网络拓扑、协议和服务实现配置、更新、远程监控和跟踪功能的智能传感器、探测器和跟踪器。